高通三星LG抱团，XR翻身全靠好芯片？

10月底，昔日的XR头号拥趸扎克伯格表示，AI将会成为Meta明年最大投资领域，人力资源也将全部向AI集中。稍早之前，字节跳动旗下的PICO也被传高层离职、削减团队规模。扎克伯格和Meta的公开“叛变”，PICO的战略收缩，都让本就举步维艰的XR行业雪上加霜。

起底PC新机皇：高通4nm芯片，Arm架构Windows系统，还配了5G和WiFi7

都2024年了，PC笔记本还能卷出什么新花样？高通骁龙给出答案：自研做出最强CPU，把终端强项体验都带上，首发就锁定爆款，把英特尔和苹果拉下马。从CPU跑分性能来看，确实超越了英特尔i7、i9，也秒掉了苹果M2 Max——在苹果M3发布之前，能稳坐全球最强终端CPU。

首发高通8295芯片支撑“文心一言”上车，极越01正式上市

10 月 27 日，极越 01 正式上市，共推出极越 01Max 和极越 01Max Performance 两款配置车型，售价为 24.99 万 ~33.99 万元。极越 01 具备当前行业顶格的智能化能力，全系标配高通 8295 和双 NVIDIADRIVEOrin 芯片，智能语音交互体验行业领先，纯视觉高阶智驾 " 开箱即用 "。

高通一口气发布三个芯片平台，要将AI进行到底

2023年可谓是AI的元年，从去年底、今年初开始，大模型从以往的单纯概念，像雨后春笋般涌现并向生活化应用、大规模商用推进。这股对于AI大模型的热情，在今年前9个月多数仅集中在商用或者传统PC领域上，手机等移动终端上的相关落地推进不能说完全没有，只能勉强多数只停留于概念上，真正能落地让用户感知到的AI应用少之又少。

高通发布第三代骁龙8等多款旗舰芯片 终端侧AI成最大卖点

10月25日，在今年的骁龙峰会上，高通一如外界预期地推出了第三代骁龙8旗舰移动平台。据悉，第三代骁龙8采用4纳米工艺制程，其CPU最高主频达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；AI性能提升98%，能效提升40%；游戏性能与能效均有25%的提升。

拳打苹果、脚踢英特尔，高通芯片才是AI的未来

北京时间 10 月 25 日凌晨，2023 高通骁龙峰会的开场演讲中，高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙 Cristiano Amon，隆重介绍了骁龙 X Elite Oryon CPU。在 PPT 演示中，新款 CPU 不仅盖过了苹果公司的 M2 Max、英特尔 i9-13980HX 两款目前世上最强处理器，而且峰值能耗比前两者更低。

高通发布 S7 / Pro 音频芯片：AI 性能提升100倍，支持192kHz无损

芯物联10 月 25 日消息，高通今天在发布骁龙 8 Gen 3 和 X Elite 处理器的同时，还面向耳机、扬声器和移动计算平台，推出了全新的 S7 和 S7 Pro-Gen 1 音频芯片。新的音频平台具有高性能、低功耗、设备上人工智能和先进的连接功能，该平台的计算能力是上一代平台的六倍，人工智能能力几乎是上一代平台的 100 倍，并且以低功耗实现了新的超高端性能。

英特尔和苹果劲敌来了：高通发布AI PC芯片

智能手机芯片巨头高通正在向电脑芯片的制造商发出强劲挑战。美东时间10月24日周二，高通在夏威夷举行的活动上发布了两款新的芯片，均可运行人工智能（AI）软件，包括大语言模型（LLM）。其中之一是，应用于个人电脑（PC）和笔记本的芯片骁龙（Snapdragon） X Elite。

高通发布最新旗舰产品：PC芯片“秒杀”苹果英特尔，手机芯片将由小米首发

夏威夷当地时间10月24日，高通公司在骁龙峰会期间新发布了两款旗舰芯片，分别是针对笔记本电脑的骁龙X Elite，和针对手机移动端的第三代骁龙8。根据高通的现场演示，骁龙X Elite的性能甚至超过了苹果和英特尔的最新旗舰产品。

高通推出Snapdragon Seamless，打造跨系统跨设备无缝连接体验

芯物联10月25日消息，在骁龙峰会期间，高通宣布推出Snapdragon Seamless技术，支持用户的不同终端以统一的整体工作。据了解，Snapdragon Seamless是一个跨平台技术，可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据。

高通宣布大幅裁员！明年起华为将停止采购高通芯片 新麒麟全面替代

芯物联10月13日消息，高通正在通过裁员，应对其主要产品需求低迷的局面。根据高通提交给加州就业发展部的文件，该公司将在加州圣地亚哥和圣克拉拉裁减1258个职位。文件称，裁员将在12月13日左右生效。