高通
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高通发布 S7 / Pro 音频芯片:AI 性能提升100倍,支持192kHz无损
芯物联10 月 25 日消息,高通今天在发布骁龙 8 Gen 3 和 X Elite 处理器的同时,还面向耳机、扬声器和移动计算平台,推出了全新的 S7 和 S7 Pro-Gen 1 音频芯片。新的音频平台具有高性能、低功耗、设备上人工智能和先进的连接功能,该平台的计算能力是上一代平台的六倍,人工智能能力几乎是上一代平台的 100 倍,并且以低功耗实现了新的超高端性能。
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立足AI时代!高通发布新的PC芯片 挑战苹果和英特尔
当地时间周二(10月24日),高通发布了用于个人电脑(PC)和笔记本电脑的X Elite芯片,以及用于高端安卓手机的骁龙8 Gen 3 处理器。高通周二在夏威夷举办骁龙峰会,发布的两款芯片都和人工智能(AI)主题密切相关。
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英特尔和苹果劲敌来了:高通发布AI PC芯片
智能手机芯片巨头高通正在向电脑芯片的制造商发出强劲挑战。美东时间10月24日周二,高通在夏威夷举行的活动上发布了两款新的芯片,均可运行人工智能(AI)软件,包括大语言模型(LLM)。其中之一是,应用于个人电脑(PC)和笔记本的芯片骁龙(Snapdragon) X Elite。
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高通(QCOM.US)发布PC芯片骁龙X系列 对标英特尔(INTC.US)和苹果(AAPL.US)
在当地时间10月24日举行的2023骁龙峰会上,高通(QCOM.US)正式发布了骁龙X PC芯片,并表示骁龙X芯片可以超越英特尔(INTC.US)和苹果(AAPL.US)。高通表示,新款骁龙X芯片配备 12 个高性能核心,能够以 3.8 GHz的速度处理数据。高通声称,该芯片的速度是英特尔同类 12 核处理器的两倍,同时功耗降低了 68%。
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高通发布最新旗舰产品:PC芯片“秒杀”苹果英特尔,手机芯片将由小米首发
夏威夷当地时间10月24日,高通公司在骁龙峰会期间新发布了两款旗舰芯片,分别是针对笔记本电脑的骁龙X Elite,和针对手机移动端的第三代骁龙8。根据高通的现场演示,骁龙X Elite的性能甚至超过了苹果和英特尔的最新旗舰产品。
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高通推出Snapdragon Seamless,打造跨系统跨设备无缝连接体验
芯物联10月25日消息,在骁龙峰会期间,高通宣布推出Snapdragon Seamless技术,支持用户的不同终端以统一的整体工作。据了解,Snapdragon Seamless是一个跨平台技术,可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接,共享外设和数据。
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高通宣布大幅裁员!明年起华为将停止采购高通芯片 新麒麟全面替代
芯物联10月13日消息,高通正在通过裁员,应对其主要产品需求低迷的局面。根据高通提交给加州就业发展部的文件,该公司将在加州圣地亚哥和圣克拉拉裁减1258个职位。文件称,裁员将在12月13日左右生效。
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高通宣布大幅裁员!明年起华为将停止采购高通芯片 新麒麟全面替代
10月13日消息,高通正在通过裁员,应对其主要产品需求低迷的局面。根据高通提交给加州就业发展部的文件,该公司将在加州圣地亚哥和圣克拉拉裁减1258个职位。文件称,裁员将在12月13日左右生效。
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PC行业的拐点!高通官宣骁龙X系列芯片:对标酷睿i9
芯物联10月11日消息,高通今天宣布了其为PC设计的下一代芯片计划,正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。据高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire表示,这个系列在性能、AI、5G连接和电池续航方面会有突出优势。得益于其划时代的性能,它将标志着“PC行业的拐点”。
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对标苹果M系列 高通官宣下一代PC芯片
10月11日,高通公司宣布,它为下一代PC计算平台制定了全新命名体系——骁龙X。高通表示,骁龙X系列平台基于定制的Oryon CPU 核心,主要用于笔记本电脑,将实现性能和能效的显著提升,此外其搭载的面向AI处理的专用NPU,将提高终端侧在生成式AI方面的用户体验。
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高通宣布将推出全新骁龙X系列芯片 变革下一代PC体验
高通此前已经为PC平台推出了多代骁龙8cx系列芯片,持续驱动消费级PC和商用PC的体验,不断突破创新边界。高通现已正式推出专为变革下一代PC体验的平台而打造的全新命名体系——骁龙X系列。高通表示,2024年将成为PC行业的转折点,骁龙X计算平台将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航。
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高通推出基于 Oryon CPU 技术的 PC 芯片“骁龙 X”系列
芯物联10 月 11 日消息,今天,高通宣布推出骁龙 X(发音为“ex”而不是 10)系列芯片。该系列芯片基于定制的Oryon CPU 核心,适用于笔记本电脑,旨在与苹果定制芯片 Apple Silicon 竞争。高通指出,Oryon CPU 本身将带来“性能和能效的巨大飞跃”。它补充说,CPU 和 NPU 的组合将带来更好的设备体验,这表明生成式 AI 趋势不断增长。
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消息称高通骁龙8 Gen 3芯片的采购成本将超过160美元
8 月 16 日消息,高通公司此前对骁龙 8 Gen 2 收取了 160 美元的费用,而据外媒 techballad 报道,高通骁龙 8 Gen 3 芯片的采购成本将高于 160 美元(IT之家备注:当前约 1168 元人民币),这将导致相关硬件设备价格上扬。
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高通迷失“中低端”:手机销售疲软倒逼芯片降价,市占率连续三年被联发科超过
大概谁都没想到,时隔几年,已经在手机市场终了的价格战,又有机会在芯片市场上演。8月14日,据媒体报道,高通将大幅降低中低端5G手机芯片的价格,发起一场价格战,此后两天,高通股价持续下跌。
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消息称台积电3nm由苹果、联发科包下,高通新旗舰芯片拟改三星代工
8月15日消息,据台湾电子时报报道,高通(Qualcomm)即将推出的Snapdragon 8 Gen 3,近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程,但在台积电3nm产能方面,由于已被苹果、联发科包下,高通拟改三星代工。
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手机市场复苏不及预期,消息称高通降价清库存芯片
8 月 14 日消息,据台湾地区《经济日报》报道,手机市场复苏不如预期,业界传出,为刺激客户拉货意愿并加快出清库存,高通近期启动价格战,锁定中低端 5G 手机芯片,且降价幅度高达一至二成,预计高通这波降价措施将延续至第四季。
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市场复苏不及预期,消息称高通清库存芯片大降价
芯物联8月14日消息,手机市场复苏不如预期,业界传出,为刺激客户拉货意愿并加快出清库存,高通近期启动价格战,锁定中低端 5G 手机芯片,且降价幅度高达一至二成,预计高通这波降价措施将延续至第四季。若清库存速度不如预期,不排除再加大新一波降价力道。
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手机市场复苏不及预期,高通清库存芯片大降价
8月14日消息,据台湾经济日报,手机市场复苏不及预期,业界传出,为刺激客户拉货意愿并加快出清库存,高通近期启动杀价战,锁定中低阶5G手机芯片,且降价程度高达一至二成,预计高通这波降价措施将延续至第四季度。