高通
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高通深耕印度市场:大批工程师“助阵”下 已开展芯片设计业务
高通印度公司总裁Savi Soin在最新采访中称,该公司已经在印度开始设计芯片,并且在印度拥有大量优秀的工程师。这家美国的芯片设计巨头以其骁龙处理器而闻名,该处理器为世界上一些顶级的安卓智能手机提供动力。
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高通骁龙 8s Gen3 芯片尺寸 8.40 x 10.66mm,小于骁龙 8 Gen3
芯物联 4 月 6 日消息,高通上个月发布了骁龙 8s Gen 3 芯片(SM8635)。该芯片主打强劲性能的同时兼顾价格实惠,相比于旗舰定位的骁龙 8 Gen 3 更具性价比。虽然命名带“s”,但实际上这颗芯片相较于骁龙 8 Gen3(SM8650)更弱一些,至少规格不及骁龙 8 Gen3。
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高通骁龙X Elite“低配版”Windows芯片曝光!集成5G基带
芯物联4月6日消息,据国外媒体报道,除了骁龙X Elite外,高通还在测试代号为“X1P”的SoC,而且存在两个版本。报道称,正在测试的两款SoC的SKU编号为“X1P”,由于骁龙X Elite的SKU编号为“X1E”,因此可以暂时理解为这两款SoC命名是骁龙X PLUS。
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豪威集团与高通合作 实现汽车图像传感器与Snapdragon® Digital Chassis的兼容
芯物联3 月 18 日,半导体解决方案开发商豪威集团(OMNIVISION)宣布,经过色彩调谐,其采用 TheiaCel ™技术的 OX08D10 8MP CMOS 图像传感器现已在高通 Snapdragon Ride ™ Platform、Snapdragon Ride ™ Flex System-on-Chip(SoC)和 Snapdragon ® Cockpit Platform 进行预集成和验证……
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三星AI芯片来了!不惧英伟达,跟高通死磕到底?
前几天举办的 GTC 2024 大会再度把英伟达推上了神坛,下一代 AI 芯片 Blackwell 的发布,也证明了算力规模依然是老黄的信仰。但历史一次又一次证明了,技术融入日常的道路从来都不止一条,如果说英伟达正在走的路是将算力规模推向新的高度……
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高通发布FastConnect 7900芯片:行业首个集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带
芯物联2月26日消息,高通今日推出高通FastConnect 7900移动连接系统,预计将于2024年下半年商用。这是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。
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高通推出全球首款汽车Wi-Fi 7芯片:峰值速率5.8Gbps
物联2月21日消息,高通宣布推出骁龙汽车智联平台的最新产品,业界首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案——高通QCA6797AQ。高通表示,汽车正在成为个性化的网联空间,这包括先进信息娱乐系统和增强现实仪表盘等。沉浸式车内体验愈加普及,推动下一代应用和互动娱乐的兴起。
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苹果已将与高通的调制解调器芯片协议延长至2027年
高通今天在2024年首次财报电话会议上表示,苹果已将与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月。苹果现有协议现已延长两年,因此我们预计将在未来几代iPhone中看到高通调制解调器。
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高通警告行业复苏不稳 芯片库存仍居于高位
全球最大的智能手机处理器销售商高通警告,即使行业开始复苏,但部分客户仍在处理过剩的芯片库存。该公司在周三发布的财报中称,短期内库存仍然较高,一些客户继续在消化库存。库存过剩是造成手机芯片市场陷入长达一年低迷的原因之一,而这是高通最大的市场。
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汽车芯片领域的巨头遭遇战,英特尔向英伟达和高通发起进攻
当地时间1月9日,英特尔在2024年国际消费电子产品展(CES)上宣布将推出基于AI PC技术的汽车芯片,并与高通和英伟达开展竞争,首批芯片将于今年年底推出。中国汽车制造商极氪将成为第一家使用英特尔芯片人工智能系统的厂商。
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与英伟达、高通争高低!英特尔将推出基于AI PC技术的汽车芯片
英特尔周二(1月9日)在国际消费电子展(CES)上表示,将推出其最新的汽车人工智能(AI)芯片,旨在与高通和英伟达展开竞争。英特尔汽车部门主管Jack Weast表示,英特尔新的汽车芯片系统产品将采用该公司最近推出的AI PC技术,以满足汽车的耐用性和性能要求。
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消息称高通为三星准备双版本“骁龙8 Gen 3 for Galaxy”芯片
芯物联1 月 7 日消息,根据 @TheGalox_alt的说法,高通将为三星提供两种不同版本的“骁龙 8 Gen 3 for Galaxy” 芯片,部分地区 Galaxy S24 Ultra 的性能更强。高通官方 PPT 显示,普通骁龙 8 Gen 3 包含一颗最大主频 3.30GHz 的 Cortex-X4 核心,但高通还推出了三星独享的 “骁龙 8 Gen 3 for Galaxy”,其主频略高于标准配置。
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高通:骁龙 X Elite 芯片多核性能比苹果M3高出 21%
芯物联 12 月 18 日消息,据 Digitaltrends 报道,高通近日展示了其全新骁龙 X Elite PC 芯片的性能,并大胆宣称其在多个方面超越了苹果最新 M3 系列芯片,尤其是在 AI 能力方面。
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不选高通或三星,Meta找联发科自研自用AR芯片,志在与苹果对标
在联发科 2023 年芯片峰会上,联发科高管 Vince Hu 正式宣布与 Meta 建立新的合作伙伴关系,双方将共同研发用于 AR 眼镜的定制芯片。值得一提的是,联发科强调这是一个排他性的合作伙伴关系,这意味着联发科为 Meta 开发的任何芯片都不会提供给其他 AR 眼镜品牌。
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高通8295芯片+L2+智驾!全新奔驰E级重塑标杆?
作为梅赛德斯-奔驰历史最悠久的车型,E级车历经11代,一直是豪华行政级轿车最杰出代表。自1947年问世以来,梅赛德斯-奔驰E级车系列在全球共交付超过1600万辆,成为梅赛德斯-奔驰家族历史上最畅销车型。
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万物皆可跑分!高通骁龙 8295 斩获最强车机芯片
近日,知名跑分平台【安兔兔】公布了车机版 Beta 2 的性能跑分榜单,新版修复了 GPU 兼容性问题,各平台的分数较 Beta 1 榜单有明显变化。最新 Beta 2 榜单显示:(1)高通骁龙 8295 以 963130 分的成绩,遥遥领先其余智能座舱芯片,测试版本的内存组合为 18GB+256GB。
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苹果iPhone以自研芯片取代高通芯片的进度进一步延后
11月17日消息,苹果公司斥资数十亿美元为iPhone研发调制解调器芯片的计划被进一步推迟,替换高通公司芯片的工作非常复杂,妨碍了公司的进度。知情人士称,继推迟一项到明年推出自研芯片的计划之后,苹果现在可能无法实现到2025年春季之前出货的目标。
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端侧大模型解救手机产业链?高通联发科集体竞逐生成式AI芯片
近期,手机产业上下游都摆出蓄势待发的姿态,等待AI大模型带来的行业变革。芯片厂商高通和联发科相继推出生成式AI移动芯片,在许久没有亮点的移动芯片市场激起一圈涟漪,而手机厂商们也纷纷官宣或推出了自家的AI大模型产品,或把相关产品植入到智能手机当中。
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高通新一代XR芯片计划明年一季度发布
近日,高通公司XR总经理兼副总裁斯瓦特透露,该公司计划在2024年第一季度推出新一代XR芯片。这一新动向无疑为虚拟现实和增强现实领域注入了新的活力。
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高通给出季度强劲预测,预示低迷的芯片市场复苏
高通周三公布了2023财年第四财季(对应自然年Q3)的财报,高通第四财季实现营收86.31亿美元,同比下滑24.3%,略超市场预期(85.29亿美元)。季度净利润录得14.9亿美元,同比下降48%,去年同期为28.7亿美元。