高通
-
高通预测到2029年数据中心芯片营收将达150亿美元
芯物联消息,据路透社报道,高通公司表示,随着业务布局跳出核心智能手机芯片赛道,预计到 2029 年,其数据中心业务营收将达到 150 亿美元(IT之家注:现汇率约合 1020.06 亿元人民币)。受该消息提振,高通股票周三盘后交易涨幅超 12%。
-
高通宣布第三代人工智能芯片计划于2027年推出
财联社6月25日电,高通数据中心主管表示,第三代人工智能芯片计划于2027年推出,将于2028年中期推出数据中心CPU,将在2028年推出第二代HBC芯片。微软将在Azure数据中心部署高通公司的高带宽计算芯片。
-
高通发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片,AI算力暴涨160%
芯物联消息,高通今日发布了骁龙 Reality Elite 全新旗舰 XR 芯片平台,该芯片将于今年秋季率先搭载于 Xreal Aura Android XR 设备的外置分体计算盒中。这款芯片的命名方式打破了高通以往 XR 头显芯片的命名惯例,它是面向高性能一体式 XR 设备的全新旗舰方案……
-
300 款车、450 亿美元订单:高通汽车芯片的中国棋局
13 亿美元:这是高通汽车业务 2026 财年第二季度(截至 2026 年 3 月)的单季营收,同比增长 38%。年化算下来,高通从汽车上赚的钱已经超过 50 亿美元。高通 CEO 安蒙预计,到 2026 财年结束时,这个数字会突破 60 亿。
-
深夜利好!芯片巨头,暴涨!黄仁勋、高通,集体喊话!
今晚,美股开盘后,芯片巨头英特尔股价一度暴涨超9%。消息面上,英特尔正式推出了采用18A工艺的Xeon 6 Plus(至强6+)处理器。该公司CEO陈立武还宣布,推出 Rack Scale Blueprint(机架级蓝图)计划,通过开放标准与合作伙伴共同开发机柜级AI基础设施方案。
-
高通下代芯片单颗或超2000元,小米18有望全球首发
近期海外科技媒体“wccftech”报道,高通将与苹果、联发科一同,成为首批推出业界首款2nm芯片组的企业。高通预计会推出两个版本,分别是骁龙8至尊版第6代Pro(骁龙8 Elite Gen6 Pro)与骁龙8至尊版第6代(骁龙8 Elite Gen6)。
-
高通骁龙X2Elite横空出世:ARM芯片格局迎来历史性洗牌
当HardwareCanucks公布的测试数据显示骁龙X2 Elite在五项基准测试中三项碾压苹果M5时,整个芯片行业都听到了ARM架构竞赛的转折哨音。这款仅比M5多耗5W的高通新旗舰,用1432分的Cinebench多核成绩(领先M5达24.2%)撕开了苹果长期垄断的性能神话。
-
消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片
IT之家消息,据科技媒体 TechPower Up 今天报道,英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户,意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。
-
Counterpoint 预测:高通 2025 年将拿下 39% 先进制程芯片份额
2025年全球智能手机芯片将迎来拐点:5nm及更先进制程占比首超50%,高通有望以39%份额超越苹果登顶。台积电稳坐代工龙头,2nm工艺竞速已悄然打响。
-
高通正面“叫板”英伟达,入局AI芯片能否打破市场格局
AI芯片这块蛋糕,正引得越来越多的人垂涎。10月28日,高通宣布推出面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案——基于AI200与AI250芯片的加速卡及机架系统,这也意味着该公司正式入局AI芯片领域,这一领域的“垄断者”英伟达也迎来又一家巨头对手。
-
高通盘中暴涨20%,推出人工智能芯片,在数据中心市场与英伟达竞争
全球最大手机芯片制造商高通正式进军AI数据中心市场,推出全新芯片产品,意图在行业增长最快的领域直接挑战英伟达公司的市场主导地位。
-
美初创公司Ampere与高通达成合作,新芯片将于明年推出
当地时间5月16日,美国初创公司Ampere Computing表示,它将与高通公司合作推出一款新型芯片,旨在降低人工智能芯片的运行能耗。Ampere公司由英特尔前总裁Renee James创立,主打Arm架构服务器通用芯片,专注于制造比英特尔和AMD更节能的芯片。
-
本土芯片公司是否有机会成为「中国高通」+「中国英飞凌」?
过去一年,经历价格战、流量战、科技比拼、智驾竞赛等一系列喧闹后,新能源汽车行业正史无前例地站在镁光灯前。标志性事件是,今年4月前两周,国内新能源乘用车渗透率占比达50.39%,首次超过传统燃油乘用车。换句话说,新能源车成为多数人的选择,买燃油车者已经是少数群体。
-
TrendForce:2023年英伟达超越高通成为全球营收最高芯片设计厂商
芯物联 5 月 9 日消息,芯片巨头英伟达近来可谓风头正盛,继今年年初公布的亮眼财报展现了强劲的收入和净利润增长后,据市场研究机构Trendforce最新报告显示,英伟达已经超越高通,成为 2023 年全球收入最高的芯片设计厂商。
-
美国不让华为再用英特尔和高通芯片,华为发力麒麟PC版处理器
芯物联5月10日消息,英特尔今天提交的监管报告显示,证实对华为出口芯片的许可证被撤销。这份报告中,英特尔下调本季度营收预期,但预计全年营收和利润仍能保持增长,而下调营收预期的原因是美国刚刚撤销了他们向华为出口芯片的许可证。
-
美国又对华为下手,这次不让华为用英特尔和高通芯片了
猝不及防,老美又对华为下手了。不知道各位差友今天有没有看到这样一条新闻:美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证,这意味着之后华为自家产品很有可能用不了这两家公司的芯片。
-
内置高通8295芯片+900V碳化硅平台!蔚来乐道L60部分信息曝光
芯物联5月6日消息,近日,有网友分享了蔚来子品牌乐道L60的部分详细信息。首先,乐道L60作为乐道品牌的首款车型,将提供两种不同容量的电池组供消费者选择,分别是60kWh的磷酸铁锂电池组和90kWh的三元锂电池组。
-
高通手机芯片业务扭转颓势!预计全球手机出货量今年有望增长
美东时间周三,高通公司发布第一季度财报。作为全球最大的智能手机芯片供应商,该公司预计,该行业将在今年出现温和复苏,手机出货量也会更加强劲。但同时,该公司也预计,联网设备的市场预计仍然低迷。
-
消息称高通再战服务器芯片市场:台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon
芯物联 4 月 26 日消息,根据国外科技媒体 Android Authority 报道,高通公司在发布骁龙 X Elite / Plus 芯片之外,内部正在研发代号为“SD1”、采用自研 Oryon 的服务器芯片。
-
AI PC之夏临近:高通发布骁龙X Plus芯片 演示笔记本AI功能
当地时间周三,就在各大厂商搭载高通骁龙X Elite 芯片的“AI PC”新品即将蜂拥入市前夕,高通又趁热打铁推出了一款次旗舰Arm架构芯片——骁龙X Plus芯片,以求在更多的维度上向苹果发起全面的“火力覆盖”。