中关村论坛探路者“前瞻：新一代视显芯片发展”专场举办

在2024中关村论坛年会期间， 探路者作为“中关村论坛品牌合作伙伴”再次承接官方服装需求，为论坛工作人员和志愿者提供全套定制服装装备，助力论坛顺利进行。4月27日，探路者举办“前瞻：新一代视显芯片发展”专场，邀请学术权威和行业专家共同研讨新一代视显驱动、触控驱动的技术发展和产业趋势……

郭明錤预测英伟达2025年第4季度量产新一代R系列AI芯片

天风证券分析师郭明錤今天发布投资简讯，预测英伟达将于 2025 年第 4 季度量产下一代 AI 芯片 R 系列 / R100,2026 年上半年量产系统 / 机柜解决方案。英伟达下一代 AI 芯片 R 系列 / R100 AI 芯片将在 4Q25 量产，系统 / 机柜方案预计将在 1H26 量产。

铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样：最高1TB、封装尺寸更小

芯物联4月23日消息，铠侠宣布出样最新一代UFS 4.0闪存芯片，新产品提供256GB、512GB和1TB容量规格。据介绍，新闪存芯片提升了5G网络的利用率，从而加快了设备的下载速度，同时使延迟大幅降低，让用户的使用体验得到明显增强。

Meta新一代AI芯片亮相：优化推荐系统 但不能训练大模型

美东时间周三，美国科技巨头Meta宣布，正在部署一款自主研发的人工智能(AI)芯片，助力AI业务发展，并减少对英伟达和其他外部公司芯片的依赖。美股盘中，科技股普跌，不过Meta股价上涨了0.5%。

英特尔深夜放大招：发布新一代AI芯片，称性能远超英伟达H100

当地时间 4 月 9 日，英特尔在 Vision 2024 客户和合作伙伴大会上正式宣布推出最新的芯片产品 Gaudi 3 AI 加速卡及全新的Xeon 6 处理器。另外，英特尔还公布了针对边缘平台的新品发布计划与 AI 优化企业的相关计划。

武汉企业推出新一代智能驾驶芯片，比“龙鹰一号”性能提高3倍

3月20日，湖北亿咖通科技有限公司（以下简称“亿咖通科技”）董事长兼首席执行官沈子瑜和湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）董事兼首席执行官汪凯共同宣布，推出双方联合研发的最新一代智能驾驶芯片——“龙鹰智驾AD1000”。

华大电子和中国移动发布新一代超级 SIM 芯片

芯物联 12 月 11 日消息，12 月 5 日，华大半导体旗下北京中电华大电子设计有限责任公司和中国移动研究院在“超级 SIM 子链 2023 年第二次产业全会暨成果发布会”共同宣布，基于华大电子安全芯片 CIU98M50 的新一代超级 SIM 芯片正式发布。

意法半导体扩大3D深度感知布局，推出新一代ToF传感器

据麦姆斯咨询报道，近期，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D激光雷达模组，具有优秀的2.3k分辨率，同时还宣布超小型的50万像素间接飞行时间（iToF）传感器获得首张订单。

“芯片奥林匹克”台积电炫技！新一代封装技术提升AI芯片性能

在2月18日-22日召开的ISSCC 2024上，台积电又带来了一项新技术。ISSCC全称为International Solid-State Circuits Conference（国际固态电路会议），是学术界和工业界公认的全球集成电路设计领域最高级别会议，更被看作集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。

MediaTek新一代卫星宽带、生成式AI视频创作和6G环境计算将于MWC2024亮相

MediaTek 将于 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）期间，以 "Connecting the AI-verse" 为主题展示一系列先进技术与产品，涵盖 Pre-6G 非地面网络（NTN）卫星宽带、6G 环境计算、物联网 5G RedCap 解决方案、5G CPE 实机功能、创新的端侧实时生成式 AI 视频创作应用以及 Dimensity Auto 车用生态合作成果，并将于现场展出多款由 MediaTek 芯片赋能的国际品牌设备。

国产大底正在路上，豪威新一代传感器 OV50X 曝光！

博主「数码闲聊站」爆料，豪威新一代传感器 OV50X 已在路上，采用 22nm 工艺，拥有 1 英寸超大底，是目前表现最好的国产传感器，被称之为「1 英寸镜皇」。

中国自主研发新一代激光陀螺仪专用芯片问世，推动国产化进程与产业升级换代

近日，国内新一代激光陀螺驱动系列功能芯片问世，由湖南二零八先进科技有限公司（下简称“二零八公司”）技术团队研发。相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺驱动控制电路，激光陀螺驱动专用芯片降低了电路设计难度，大幅减小体积重量，实现了我国激光陀螺仪电路的低成本国产化，迈出了激光陀螺仪产品高集成化、国产化的关键一步。

全面发力生成式AI 亚马逊云科技推出新一代自研芯片

12月12日，亚马逊云科技2023 re:Invent中国行城市巡展活动开启，将覆盖北京、上海、广州、深圳、成都、青岛、南京、西安、杭州、长沙 10 座城市。亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上围绕底层基础设施、生成式人工智能（AI）、数据战略等推出了一系列新服务及功能。

华大电子与中国移动联合发布新一代超级SIM芯片

华大电子与中国移动近日共同发布了新一代超级SIM芯片CIU98M50，该芯片基于华大电子的安全芯片。据了解，这款新芯片的存储容量达到了2.5MB，比目前的超级SIM芯片容量更大，可装载超过20个应用，提供更好的双COS备份全量升级支持，实现无缝的应用扩展。

亚马逊云科技推出两款新一代自研芯片Amazon Graviton4和Amazon Trainium2

芯物联11月29日消息，亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上宣布其自研芯片家族的两个系列推出新一代，包括Amazon Graviton4和Amazon Trainium2，为机器学习(ML)训练和生成式人工智能(AI)应用等广泛的工作负载提供更高性价比和能效。

性价比提升超30%，腾讯云发布新一代基于AMD处理器的星星海云服务器实例SA5

11月24日,腾讯云发布了全新一代星星海服务器。基于自研服务器的高密设计与硬件升级,对应云服务器SA5是全球首家搭载第四代AMD EPYC处理器(Bergamo)的公有云实例,Bergamo处理器每个插槽具备128个Zen4c核心。