意法半导体扩大3D深度感知布局，推出新一代ToF传感器

据麦姆斯咨询报道，近期，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D激光雷达模组，具有优秀的2.3k分辨率，同时还宣布超小型的50万像素间接飞行时间（iToF）传感器获得首张订单。

美国半导体芯片重镇遭重挫：出口损失57亿美元！Intel有三座厂

作为美国半导体的核心基地之一，俄勒冈州在2023年遭遇重挫，出口总额下降了超过60亿美元，幅度超过20％，此前两年的大幅增长直接归零。其中，芯片出口额就损失了足足57亿美元，占总量的多达95％，而下降幅度多达39％。

三星进军 AI 半导体逻辑芯片，在硅谷开设通用人工智能计算实验室

芯物联2月21日消息，据韩媒매일경제报道，三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室（AGI Computering Lab），进军AI半导体逻辑芯片领域。韩媒指出，三星电子由高级副总裁Dong Hyuk Woo负责相关业务。根据其个人领英页面，Dong Hyuk Woo是前谷歌开发人员，于去年11月转投三星，目标建设负担得起的通用人工智能平台。

受昆虫视觉启发 KAIST开发出高速、低功耗智能传感器半导体

据外媒报道，由韩国科学技术院（KAIST）材料科学与工程系Kim Kyung-min教授领导的研究团队集成各种忆阻器装置，成功开发出创新“智能传感器”，能够以低功耗高速运行，模仿昆虫的视觉神经系统。

三星在硅谷开设通用人工智能计算实验室，计划推出AI半导体逻辑芯片

芯物联2月22日讯，据韩媒매일경제报道，三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室（AGI Computering Lab），进军 AI 半导体逻辑芯片领域。매일경제指出，三星电子由高级副总裁 Dong Hyuk Woo 负责相关业务。根据其个人领英页面，Dong Hyuk Woo 是前谷歌开发人员，于去年 11 月转投三星，目标建设负担得起的通用人工智能平台。

量子半导体器件实现拓扑趋肤效应，可用于制造微型高精度传感器和放大器

德国维尔茨堡—德累斯顿卓越集群ct.qmat团队的理论和实验物理学家开发出一种由铝镓砷制成的半导体器件。这项开创性的研究发表在最新一期《自然·物理学》杂志上。

芯动科技当选中国半导体芯片设计创新奖TOP10

日前，亿欧与芯榜联合评选的《2023 中国半导体芯片设计创新奖 TOP10》榜单出炉，中国一站式高端 IP 和芯片定制领军企业芯动科技凭借在高速接口 IP 和先进工艺芯片定制技术、内核创新能力等方面的出色表现，以及对中国半导体行业的重要赋能作用上榜。

Intel CEO谈中国半导体现状：现有工具最多生产7nm芯片，落后10年

芯物联1月20日消息，据国外媒体报道称，Intel CEO帕特-盖尔辛格在达沃斯世界经济论坛上发言时断言，由于美国对关键芯片制造部件的制裁，中国的半导体发展将比领先国家落后十年。

2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行

如今，制造业已进入智能时代，芯片半导体当之无愧成为先进制造业不可忽视的推手。根据知名研究机构Omdia 9月报告显示，2023Q2全球半导体行业总产值达到1243亿美元，环比增加3.8%；11月报告宣布2023Q3总产值1390亿美元，比Q2再涨8.4%。

珠海泰芯半导体发布TXW81x芯片，创新音视频Wi-Fi SOC芯片引领未来无线通讯

12月26日晚，珠海泰芯半导体有限公司在多平台直播线上元宇宙新品发布会，向全球市场展示了其最新的TXW81x芯片，这款创新的低功耗、高性能、高集成度2.4G Wi-Fi及蓝牙双模的音视频SOC，进一步凸显了珠海泰芯半导体在研发、生产及创新市场所做出的努力。