半导体
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涨价潮蔓延至模拟芯片 半导体大厂最高提价两成
存储芯片与CIS之后,半导体行业又有产品涨价了,这次是模拟芯片。台湾地区多家媒体消息,模拟芯片大厂ADI(亚德诺半导体)日前向大陆地区经销商发出涨价通知,计划2024年2月4日开始调涨售价,涨幅预计一至两成,此次涨价包括新订单及现有订单。
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丰田等日本汽车巨头携手芯片公司 将联合研发尖端半导体
聚焦用于自动驾驶等领域的尖端半导体。日前,丰田汽车已成立一个半导体研发组织,成员包括日本芯片制造商瑞萨电子和芯片系统公司Socionext。预计日产、本田、马自达、斯巴鲁、松下汽车系统和丰田下属零部件制造商也将加入。
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意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效
2023年12月25日,中国-意法半导体的最新一代8x8多区飞行时间(ToF)测距传感器VL53L8CX实现了一系列改进,包括更强的抗环境光干扰能力、更低的功耗和更强的光学性能。
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转向自研!三星内部开发“智能传感器” 有望提高半导体良率
三星电子正在开发自己的“智能传感器系统”,用于对半导体工艺的控制和管理。这项新技术有望提高半导体良率、提高生产率。据ETNews报道,三星电子内部已经开始了智能传感器系统的研究与开发,预计未来将应用于无人驾驶和人工智能半导体制造过程。该项目据悉正在与有关伙伴和学术界合作进行。
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芯片、半导体和集成电路之间的区别是什么?
关于这个问题大家对于硬件是了解比较多的,可能都比较清楚。下面让我们看几位答主的分析再熟悉一下吧。半导体是一类材料的总称,集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合,芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。
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美国升级“芯片战”重创全球半导体产业
最近,美国对华“芯片战”大有升级之势——先是荷兰、日本两国在美国施压下,同意启动对华半导体制造设备出口的管制;后有外媒报道,美国政府正考虑切断美国供应商与华为公司之间的所有联系,禁止美国供应商向华为提供任何产品;拜登政府还准备公布一项行政命令,限制美国对敏感的中国科技行业的投资……
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比亚迪入股深迪半导体 后者为陀螺仪芯片研发商
天眼查App显示,近日,深迪半导体(绍兴)有限公司发生工商变更,股东新增深圳市创启开盈创业投资合伙企业(有限合伙)、比亚迪(002594)(002594)、绍兴市柯桥区智城数智五号创业投资合伙企业(有限合伙)等,同时公司注册资本由约1707.24万美元增至约1825.83万美元。
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美国将启动半导体供应链审查 确定美企如何采购传统芯片
芯物联消息,美国商务部12月21日表示,将对美国半导体供应链和国防工业基础展开调查,以解决来自中国芯片的国家安全担忧。该调查旨在确定美国公司如何采购传统芯片,即当前一代和成熟节点的半导体。
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存储芯片价格大涨 或是半导体行业向好信号
据报道,据TrendForce公布数据显示,2023年第三季DRAM产业合计营收达134.80亿美金,季成长率约18.0%,四季度原厂涨价态度明确,预估DRAM 合约价上涨约13~18%;NAND Flash出货量环比增长3%,整体合并营收达到 92.29 亿美元,环比增幅约 2.9%,展望四季度,NAND Flash产品也或将量价齐升。
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写给小白的芯片半导体科普
我们在日常工作和生活中,经常会使用到各种各样的电子或电器产品,例如电脑、手机、电视、冰箱、洗衣机等。这些产品,如果我们把它拆开,都会看到类似下面这样的一块绿色板子。
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射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密
射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)宣布,与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议,向后者出售位于北京和山东德州的组装和测试工厂,预计明年上半年完成交易。
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7nm不是万能!中国半导体厂商集体发力28nm及更成熟制程 要做全球第一
芯物联12月15日消息,市调机构TrendForce在报告中指出,预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。由于美国等对先进设备出口管制,这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程(28nm及更成熟的制程),预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。
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韩国荷兰构建半导体同盟:争夺芯片主导权,填补供应链漏洞
韩国、荷兰自1961年建交以来时隔62年以尖端技术为中心进一步升级合作水平。韩国总统尹锡悦表示,韩荷半导体同盟的目标是打造世界最顶级的超差距优势。韩国和荷兰将共同维护芯片主导权,开发尖端技术,培养未来一代半导体工程师。
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湃睿半导体完成数千万A轮融资,打造高性能ATDC模数转换芯片品牌
近日,芯片公司湃睿半导体宣布完成了由毅达资本领投的数千万元A轮融资,此前,公司已完成了由德联资本领投的Pre-A轮融资。本次融资将用于拓展现有产品矩阵,扩充人员,并为客户激增的订单适当备货。
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尹锡悦率韩国“芯片大佬”参观阿斯麦,力推“半导体同盟”
韩联社13日报道称,韩国总统尹锡悦当天将同荷兰首相举行首脑会谈并发表联合声明,宣布两国正式结为“半导体同盟”。韩国总统尹锡悦12日访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦总部。三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了阿斯麦的无尘室。
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台积电取得集成芯片专利,实现上覆于半导体衬底的内连线结构
芯物联2023年12月11日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成芯片“的专利,授权公告号CN220149225U,申请日期为2023年5月。
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禁止半导体领域被赶超!英伟达又被针对:缩水芯片恐也无法卖
芯物联12月5日消息,据国内媒体报道称,由于担心中国在尖端半导体领域赶超,美国对芯片的管制还会持续升级。按照美国官方的说法,英伟达将被持续针对,即便是他们对先进芯片调整,试图达到出口的标准,依然会被整治。
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人工智能优化半导体产品,TCL摩星提倡芯片与AI相结合
在数字化和互联网经济高速发展的今天,半导体行业无疑成为了全球科技竞争的焦点。作为现代电子设备的“心脏”,半导体芯片既是科技进步的先锋力量,也是国家战略资源的重要组成部分。然而,这一行业目前正面临着诸多挑战。
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半导体行业进入复苏周期,TCL芯片顺应市场潮流
2023年全球半导体产业经历了长达一整年的“低位运行”,高库存、低需求、降投资、减产能持续在各个细分板块轮动。庆幸的是,2023年四季度开始,似乎已经看到了新一轮景气周期开启的曙光。
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传感器交织的在线生活时代,意法半导体为边缘AI打开新大门
提到折叠之于折叠屏手机,很多人都会自然而然的关注到铰链转轴,但其实能够让手机在折与叠之间产生交互与体验变革的还有传感器。只要稍微回顾下智能手机的发展就能发现,重力感应、光线感应、陀螺仪、压力感应等传感器模块可谓一步步的实现了交互体验的提升。