半导体
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云汉芯城与极海半导体联手合作,加速国产芯片发展进程
近日,云汉芯城获得珠海极海半导体有限公司(以下简称“极海”)新一年授权,基于互信互利,继续深化双方合作。云汉芯城将代理极海全系列MCU产品,进一步满足客户国产器件需求。目前,极海全系列MCU产品在云汉芯城官网均有售,其中囊括了M0、M3、M4工业级和汽车级主芯片,近200个细分型号。有需求的客户可登录云汉芯城商城进行采购。
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半导体板块迎涨停潮!存储芯片拐点已至?最新解读来了
11月3日,半导体板块再度走强,Wind半导体指数上涨2.96%,个股中,甬矽电子20CM涨停,华海诚科、长光华芯、国芯科技涨超10%,康强电子、金海通、斯达半导涨停。
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河南省智能传感器和半导体产业链金融合作对接会召开
10月31日,河南省智能传感器和半导体产业链金融合作对接会在中国(郑州)智能传感谷启动区召开,贯彻落实全省新型工业化暨重点产业链培育推进大会精神,推进智能传感器和半导体产业链高质量发展。
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韩国前9个月对华半导体出口总额大幅下降
芯物联消息,韩国对华贸易逆差继续增大,这是由于韩国对中国的半导体和显示器等高科技产品出口大幅下降。韩国国际贸易协会(KITA)数据显示,今年前9个月,韩国对中国的出口额和进口额分别为916亿美元和1073亿美元。韩国对华贸易逆差为157亿美元,比去年同期减少196亿美元。
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“龟兔赛跑”:科学家发现最快半导体材料,芯片速度最高提升千倍
10 月 27 日消息,科学家近日发现了名为 Re6Se8Cl2 的超原子(superatomic)材料,用其制作计算机芯片可以大幅提升运行速度,是当前商用产品的数百甚至是数千倍。注:传统计算机芯片主要采用硅材质,通过电子流来传输数据。不过在传输过程中,这些粒子会剧烈分散,以热量的形式浪费能量,并减慢数据从 A 到 B 所需的时间。
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日本三菱电机牵头,提议构建功率半导体国际标准
芯物联10 月 25 日消息,三菱电机 10 月 24 日表示,已在国际组织内提议建立功率半导体的通用标准。三菱电机表示,功率半导体被用于可再生能源及纯电动汽车(EV)的电力转换装置等,随着功率半导体需求越来越大,如果仍不完善国际标准,将存在不良品流通等风险。
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总投资30亿元,亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目落户荆门
10月22日,亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在湖北荆门市东宝区签约。荆门市副市长周俊杰,浙江亚芯微电子股份有限公司总经理冯亚蜂等出席。看东宝官方消息显示,该项目总投资30亿元,分两期建设,具有成长前景好,科技含量高,产业带动强的特点,将进一步推动东宝电子信息产业高质量发展。
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意法半导体推出高精度中压运算放大器 用于工业和汽车传感器信号调节
10 月 17 日,意法半导体(STMicroelectronics)宣布推出 TSB182 双运算放大器,可用于传感器的高精度信号调节,包括最大 20 μ V 输入失调电压、100nV/ ° C 温度漂移以及适用于中压应用的 4V-36V 工作范围。
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半导体量子芯片电路载板研制成功
近日,记者从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉:我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求,使得半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通,将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。
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高达26亿“分手费”,英特尔官宣终止收购以色列芯片公司高塔半导体
钛媒体App获悉,北京时间8月16日下午,芯片巨头英特尔(Intel,NASDAQ:INTC)宣布,由于无法获得以色列芯片制造公司高塔半导体(Tower Semiconductor,NASDAQ:TSEM)公司的股份,其已与高塔半导体双方达成一致,终止之前2022年2月披露的收购协议。
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我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
近日,记者从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉,我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求,使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通,将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。
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模拟芯片企业芯路半导体获Pre-A轮融资,元禾厚望领投
近日,苏州芯路半导体有限公司(简称:苏州芯路半导体)宣布完成 Pre-A 轮融资,本轮融资由元禾厚望领投,海望资本、芯朋微共同投资,老股东元禾控股继续追加投资。苏州芯路半导体成立于 2022 年 7 月,位于苏州工业园区,公司由三名国际资深半导体人士发起成立。
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IC CHINA 2023中国国际半导体博览会
2023中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办的唯一展览会,连续举办二十届,已成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。协会作为我国唯一半导体产业全国性社团组织,秉承“服务会员、连接行业和沟通政府”的宗旨,积极搭建开放的产业协同平台,发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用,代表我国半导体行业参与国际组织,拓展国际合作渠道和空间。
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华为最早今年重启5G移动芯片生产输出?
华为最早今年重启5G移动芯片生产输出,或将采用7纳米制程技术 8月1日,近期,据媒体消息,华为最早将于今年与中芯国际等公司合作,共同重启生产海思麒麟5G手机芯片,该芯片可在几个月内投入量产。