总投资30亿元，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目落户荆门

10月22日，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在湖北荆门市东宝区签约。荆门市副市长周俊杰，浙江亚芯微电子股份有限公司总经理冯亚蜂等出席。看东宝官方消息显示，该项目总投资30亿元，分两期建设，具有成长前景好，科技含量高，产业带动强的特点，将进一步推动东宝电子信息产业高质量发展。

意法半导体推出高精度中压运算放大器 用于工业和汽车传感器信号调节

10 月 17 日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出 TSB182 双运算放大器，可用于传感器的高精度信号调节，包括最大 20 μ V 输入失调电压、100nV/ ° C 温度漂移以及适用于中压应用的 4V-36V 工作范围。

高达26亿“分手费”，英特尔官宣终止收购以色列芯片公司高塔半导体

钛媒体App获悉，北京时间8月16日下午，芯片巨头英特尔（Intel，NASDAQ：INTC）宣布，由于无法获得以色列芯片制造公司高塔半导体（Tower Semiconductor，NASDAQ:TSEM）公司的股份，其已与高塔半导体双方达成一致，终止之前2022年2月披露的收购协议。

模拟芯片企业芯路半导体获Pre-A轮融资，元禾厚望领投

近日，苏州芯路半导体有限公司（简称：苏州芯路半导体）宣布完成 Pre-A 轮融资，本轮融资由元禾厚望领投，海望资本、芯朋微共同投资，老股东元禾控股继续追加投资。苏州芯路半导体成立于 2022 年 7 月，位于苏州工业园区，公司由三名国际资深半导体人士发起成立。

IC CHINA 2023中国国际半导体博览会

2023中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，连续举办二十届，已成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。协会作为我国唯一半导体产业全国性社团组织，秉承“服务会员、连接行业和沟通政府”的宗旨，积极搭建开放的产业协同平台，发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用，代表我国半导体行业参与国际组织，拓展国际合作渠道和空间。

华为最早今年重启5G移动芯片生产输出？

华为最早今年重启5G移动芯片生产输出，或将采用7纳米制程技术 8月1日，近期，据媒体消息，华为最早将于今年与中芯国际等公司合作，共同重启生产海思麒麟5G手机芯片，该芯片可在几个月内投入量产。