模拟芯片企业芯路半导体获Pre-A轮融资，元禾厚望领投

近日，苏州芯路半导体有限公司（简称：苏州芯路半导体）宣布完成 Pre-A 轮融资，本轮融资由元禾厚望领投，海望资本、芯朋微共同投资，老股东元禾控股继续追加投资。苏州芯路半导体成立于 2022 年 7 月，位于苏州工业园区，公司由三名国际资深半导体人士发起成立。

IC CHINA 2023中国国际半导体博览会

2023中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，连续举办二十届，已成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。协会作为我国唯一半导体产业全国性社团组织，秉承“服务会员、连接行业和沟通政府”的宗旨，积极搭建开放的产业协同平台，发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用，代表我国半导体行业参与国际组织，拓展国际合作渠道和空间。

华为最早今年重启5G移动芯片生产输出？

华为最早今年重启5G移动芯片生产输出，或将采用7纳米制程技术 8月1日，近期，据媒体消息，华为最早将于今年与中芯国际等公司合作，共同重启生产海思麒麟5G手机芯片，该芯片可在几个月内投入量产。