消息称 ASML 明年推出 2nm 芯片制造设备，英特尔已采购 6 台

芯物联12 月 19 日消息，SamMobile消息称，ASML 将于未来几个月内推出用于 2nm 制程节点的芯片制造设备，将数值孔径（NA）光学性能从 0.33 提高到 0.55，而三星计划在 2025 年底开始生产 2nm 芯片。

国产芯片新突破！芯海PC新品全芯发布，助力英特尔PC产业生态

2023年第三季度以来，笔记本市场传来好消息，近日，调研机构Trendforce最新预估，2023年全球笔记本出货量将达到1.67亿台，同比减少10.2%，随着库存压力的缓解，预期2024年全球市场恢复至健康供需循环，预估2024年笔记本电脑出货量将达1.72亿台，同比增长3.2%。

挑战英伟达，英特尔发布AI处理器，AI芯片走向“三足鼎立”

英特尔于15日在中国召开产品发布会，宣布推出面向人工智能的第五代至强(Xeon)处理器和新款酷睿Ultra处理器，上述两款产品连同英特尔最新的人工智能(AI)芯片Gaudi 3也在美国市场同期发布。

挑战英伟达？英特尔发布AI芯片及服务器

12月15日，英特尔在北京举办新品发布会。《每日经济新闻》记者在发布会现场获悉，此次英特尔推出的英特尔®酷睿™Ultra处理器系列采用了新的Intel 4制程工艺；第五代英特尔®至强®可扩展处理器也一同发布。

台积电发力1.4nm芯片，缠斗三星英特尔

12 月 14 日，台积电在 IEEE 国际电子器件会议上透露， 1.4nm 级制造技术已经开始研发，名为 A14。 目前进展顺利，预计将于 2027 年 -2028 年之间量产。台积电同时强调，将于 2025 年实现 2nm 级制造工艺量产。

AI PC新时代已经来临！英特尔放大招：AI芯片和服务器齐登场

美东时间周四，英特尔召开了名为“AI Everywhere”(AI无处不在)的新品发布会，推出了面向个人电脑和数据中心的人工智能(AI)芯片，希望借此在蓬勃发展的AI硬件市场中获得更大份额。美股盘中，英特尔股价一度飙升逾5.6%，不过最新已收窄至2.3%。

英特尔继续推进摩尔定律：芯片背面供电，突破互连瓶颈

12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术。英特尔表示将在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。

英伟达：非常希望能与英特尔合作 共同生产下一代芯片

芯物联12月10日消息，据媒体报道，在近期的瑞银全球技术大会上，英伟达首席财务官Colette Kress表示，希望能与英特尔达成代工合作，共同生产下一代芯片。当被问及代工厂“多元化”以及与英特尔的合作时，Kress回答道：“我们有很多优秀的代工合作伙伴，台积电自然是其中的佼佼者，当然我们这其中也包括三星。”

今天发布的国产自研芯片，准备和英特尔、AMD抢市场了

今天除了华为的全场景生态发布会之外，还有一场在北京召开的国产 CPU 龙芯 3A6000 的产品发布会，也相当值得聊聊。这么说吧，这可能是目前为止，纯国产自研 CPU 里，性能最强悍的一块处理器，且具有里程碑式的意义。

3nm 工艺、明年上半年量产，消息称英特尔 Lunar Lake 芯片由台积电代工

芯物联11 月 22 日消息，根据集邦咨询报道，英特尔已经向台积电下达 3nm 工艺订单，用于生产即将推出的 Lunar Lake 芯片，这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本 CPU 的独家生产商。目前台积电和英特尔均未置评。

深圳智锐通科技有限公司和英特尔物联网事业部将举办医疗影像AI技术研讨会

随着科技的不断进步,人工智能的应用在医疗领域日益普及。为了深度研究医学影像 AI 的发展气势与广大潜力,提升医疗影像设备的 AI 性能,以及为大健康产业贡献力量,深圳智锐通科技有限公司与英特尔中国物联网事业部将联合在2023年12月06日北京北大博雅国际酒店举办“芯能量·新视界-医疗影像 AI 技术应用与案例分享”研讨会。

英特尔有望获巨额安全芯片订单

据美国《华尔街日报》网站11月6日报道，英特尔公司是有望获得美国政府数十亿美元资金的主要候选者，这笔资金将用于建设安全生产设施，为军方和情报部门的软件程序生产微芯片。据知情人士透露，这些尚未公开披露的设施将被明确指定为“安全飞地”，其目标是减少美军对从东亚进口芯片的依赖。

全球科技巨头力推ARM版PC芯片背后：英特尔霸主地位或难撼动

由英特尔主导的x86架构个人笔记本电脑（PC）市场正迎来一批强劲竞争对手。10月31日的苹果发布会上，采用ARM架构芯片的苹果M3系列炸场，三款新品（M3、M3 Pro和M3 Max）均采用3纳米工艺技术，使用全新的GPU架构，被称为“苹果个人电脑芯片的新王者”。