芯片
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Apple特别活动官宣！10月31日举行 全新M3芯片将发布
10月25日凌晨，苹果宣布，将于北京时间10月31日早上8点举行Apple特别活动，这是今年秋季的第二次活动，主题为“来势迅猛”。按照以往苹果秋季活动的节奏以及近期的爆料信息来看，本次活动的核心产品大概率是搭载全新M3芯片的Mac系列产品。
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英特尔和苹果劲敌来了：高通发布AI PC芯片
智能手机芯片巨头高通正在向电脑芯片的制造商发出强劲挑战。美东时间10月24日周二，高通在夏威夷举行的活动上发布了两款新的芯片，均可运行人工智能（AI）软件，包括大语言模型（LLM）。其中之一是，应用于个人电脑（PC）和笔记本的芯片骁龙（Snapdragon） X Elite。
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德国企业预计芯片供应瓶颈将日益加剧
德国信息技术、电信和新媒体协会（Bitkom）24日公布的一项代表性调查显示，德国企业仍在遭受全球芯片供应瓶颈的困扰，并预计芯片供应瓶颈将日益加剧。今年购买半导体零部件的德国公司中，有89%表示遇到采购困难。
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高通(QCOM.US)发布PC芯片骁龙X系列 对标英特尔(INTC.US)和苹果(AAPL.US)
在当地时间10月24日举行的2023骁龙峰会上，高通(QCOM.US)正式发布了骁龙X PC芯片，并表示骁龙X芯片可以超越英特尔(INTC.US)和苹果(AAPL.US)。高通表示，新款骁龙X芯片配备 12 个高性能核心，能够以 3.8 GHz的速度处理数据。高通声称，该芯片的速度是英特尔同类 12 核处理器的两倍，同时功耗降低了 68%。
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美国政府通知英伟达：最新AI芯片管制提前生效！
芯物联消息，英伟达10月24日发布8-K公告，表示其已收到美国政府题为“实施附加出口管制：某些先进计算项目；超级计算机和半导体最终用途；更新和更正”的通知。美国政府要求英伟达，这项AI芯片出口管制措施立即生效。
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不给中国厂商备货机会！英伟达立即执行美国新规：所有芯片停供
芯物联10月25日消息，美国对AI芯片出口管制升级的同时，英伟达也是第一时间做出了相应，其没有像以前那样给出30天作为缓冲期。根据英伟达提交给美国SEC的文件，上周公布的出口限制改为立即生效，影响适用于“总处理性能”为4800或更高，并为数据中心设计或销售的产品，即A100、A800、H100、H800 和 L40S 的出货。
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国内首条锗硅工艺高频毫米波芯片封测线在宁投产
近日，冠群信息技术（南京）有限公司封测线项目在江北新区研创园正式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题。
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高通发布最新旗舰产品：PC芯片“秒杀”苹果英特尔，手机芯片将由小米首发
夏威夷当地时间10月24日，高通公司在骁龙峰会期间新发布了两款旗舰芯片，分别是针对笔记本电脑的骁龙X Elite，和针对手机移动端的第三代骁龙8。根据高通的现场演示，骁龙X Elite的性能甚至超过了苹果和英特尔的最新旗舰产品。
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英伟达还欠百度阿里腾讯50亿美元芯片
据外媒报道，尽管中国科技公司已经提前向英伟达采购了逾50亿美元芯片来应对美国出口管制政策，但是这些订单多数仍未交付，而且存在被取消的可能。据知情人士透露，中国公司正在努力开发英伟达精密AI芯片的替代品。
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芯片设计初创公司SiFive裁员20% 此前估值为25亿美元
芯物联10月25日消息，当地时间周二美国芯片设计初创公司SiFive表示，公司已裁员约20%，约130人。SiFive总部位于美国加州圣克拉拉，芯片设计均基于RISC-V技术架构，该公司竞争对手是最近上市的英国芯片设计公司Arm。和Arm一样，SiFive的工作专注于芯片底层设计，而不是芯片本身。
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大陆与台湾芯片“差几年”？距离不是问题，路线对了才是关键！
前不久，华为Mate 60 Pro横空出世，让岛内外舆论对大陆芯片产业发展充满兴趣。11日，岛内网络论坛PTT上有网友提问，“现在台积电领先大陆几年？”该网友表示，以前看新闻说“不用怕，至少领先大陆20年”，然而前年说是5年，现在又说是3年。他询问，“不说超车，有没有可能追上？”
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高通宣布大幅裁员！明年起华为将停止采购高通芯片 新麒麟全面替代
芯物联10月13日消息，高通正在通过裁员，应对其主要产品需求低迷的局面。根据高通提交给加州就业发展部的文件，该公司将在加州圣地亚哥和圣克拉拉裁减1258个职位。文件称，裁员将在12月13日左右生效。
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曝华为年底有一款新机配麒麟8系列芯片 超多功能下放
根据目前曝光的相关信息，华为nova 12系列将带来nova 12和nova 12 Pro两款机型。硬件配置方面，这两款产品有望采用第二代昆仑玻璃微曲屏，具备最高120Hz刷新率，并配备Harmony OS系统。
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三星S24 Ultra跑分曝光 搭载骁龙8 Gen3 for Galaxy芯片
根据国外媒体报道，美版三星 Galaxy S24 Ultra（型号 SM-S928U）现已现身于Geekbench数据库之中，在 6.2.0 版本下，这款手机的单核跑分成绩为 2234 分，多核成绩达到了 6807 分。
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聚焦嵌入式存储主控芯片，康芯威完成过亿元A+轮战略融资
10月13日消息，合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称“康芯威”）近日宣布完成过亿元A+轮融资。这是继2022年3月康芯威完成A轮融资后，快速完成的新一轮融资。本轮融资由中信建投、华安嘉业、东吴创投、博众信合、海越资本和卓源资本等共同参与。据悉，本轮融资资金将主要用于新产品开发和研发团队扩充。
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高通宣布大幅裁员！明年起华为将停止采购高通芯片 新麒麟全面替代
10月13日消息，高通正在通过裁员，应对其主要产品需求低迷的局面。根据高通提交给加州就业发展部的文件，该公司将在加州圣地亚哥和圣克拉拉裁减1258个职位。文件称，裁员将在12月13日左右生效。
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龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产
10 月 13 日消息，据鹤壁日报报道，10 月 12 日下午，龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。
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中国移动与中兴、联想等签署 5G 射频收发芯片“破风 8676”应用合作协议
10 月 13 日消息，2023 中国移动全球合作伙伴大会期间，中国移动与中兴、联想、京信、锐捷等十家设备商正式签署“破风 8676”芯片应用合作协议，共享关键技术突破成果，加速芯片整机集成、网络应用、商用落地速度。
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英伟达卖软件，微软造芯片，大模型竞争格局生变
微软将在下个月（11 月 14 日）的年度技术大会上，正式推出自己的首款 AI 芯片。这款专门为 AI 研发设计的芯片，在功能上与英伟达的 GPU 芯片（H100）类似，都是专为训练、运行大语言模型的数据中心服务器而设计的。
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不甘受控，多家巨头开始自主研发AI 芯片
据外媒报道，微软计划在 11 月份的 Ignite 大会上推出自己的人工智能芯片，代号为 Athena，旨在减少对英伟达的依赖，同时进一步实施在人工智能领域的抱负。目前，Nvidia的 GPU 为微软云客户使用的高级语言模型 ( LLM ) 提供支持，包括OpenAI和 Intuit，以及集成到微软生产力应用程序中的其他人工智能功能。