中国第3代芯片材料崛起：产能足，价格低，卷死美国厂商？

众所周知，在很多原本高价的高科技领域，大家都说只要中国掌握了这一技术，那么马上厂商就会卷起来，就会把它变成白菜价，然后国际友商就会竞争不过，全部被卷倒或卷死。

美国不让华为再用英特尔和高通芯片，华为发力麒麟PC版处理器

芯物联5月10日消息，英特尔今天提交的监管报告显示，证实对华为出口芯片的许可证被撤销。这份报告中，英特尔下调本季度营收预期，但预计全年营收和利润仍能保持增长，而下调营收预期的原因是美国刚刚撤销了他们向华为出口芯片的许可证。

美国又对华为下手，这次不让华为用英特尔和高通芯片了

猝不及防，老美又对华为下手了。不知道各位差友今天有没有看到这样一条新闻：美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证，这意味着之后华为自家产品很有可能用不了这两家公司的芯片。

64亿美元！又一家巨头获得美国芯片资助，将建4座芯片工厂

美国商务部日前宣布，将向三星提供64亿美元的资助，用于在德克萨斯州建设芯片工厂。这是美国政府为增加国内芯片产能的最新努力，而三星也成为最新一家根据美国《芯片与科学法案》获得融资的科技巨头。

2nm工艺、HBM芯片都要搞 美国授予三星至多64亿美元建厂补贴

当地时间周一，美国商务部国家标准及技术研究所官网贴出声明，宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据美国《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。作为全球唯一一家同时在存储芯片和逻辑芯片领域均处于领跑集团的公司，三星计划在未来几年内斥资超400亿美元，建立一整套半导体研发和生产生态。

全球芯片销售持续增长，美国发放芯片法案下第五笔大额补贴

美国政府正一笔接一笔地发放大额补贴，吸引芯片制造商在美建厂投资。4月8日，美国商务部宣布将为台积电（TSMC）提供高达66亿美元的补贴。这笔将支持台积电在美国亚利桑那州建设三座新尖端芯片厂，投资规模超过650亿美元。

“芯片制造回流美国”进程加快! 台积电(TSM.US)“赴美建厂”获116亿美元资金支持

美国政府计划向有着“全球代工之王”称号的台积电(TSM.US)提供高达66亿美元的直接拨款补助以及至多50亿美元的贷款，支持这家全球最大的芯片制造商在美国亚利桑那州建立5nm以及以下的先进制程芯片工厂，以帮助全球最顶级芯片制造商在美国建造更多的芯片工厂进而扩大产能

“以GPU生GPU”美国云企业以英伟达芯片作抵押获5亿融资

美国人工智能云服务提供商Lambda周四（4月4日）宣布，公司锁定了一项高达5亿美元的融资贷款。与众不同的是，这笔贷款是以其拥有的英伟达GPU（图像处理器）芯片为抵押。新闻稿将这种创新的方式称为“特殊用途GPU融资工具”：以GPU为担保，并由它们产生的现金流提供支持。

欧盟被曝正考虑是否跟随美国审查成熟制程芯片对华依赖风险

据彭博社报道，欧盟正考虑启动正式审查，以评估欧洲企业对来自中国的成熟制程或低端芯片的依赖程度。报道声称，这意味着欧盟将加入美国行列，与美国一道提出这种对华依赖对国家安全和全球供应链构成的“潜在风险”。

胁迫盟国企业“就范”！美国要求盟友加强对华芯片管制

“日本政府在现阶段没有采取新措施的计划”，这是日本官员对于美国要求加强对华半导体出口管制消息的回应。据《日本经济新闻》9日报道，美国的新要求包括，对半导体生产设备销售的限制从原来仅限于尖端产品，扩大至部分中高端产品，还将包括制造半导体所需的化学材料。

美国施压4个盟友加码对华芯片打压，"反应冷淡"

据彭博社当地时间3月6日援引知情人士披露称，美国正向包括荷兰、日本、德国和韩国在内的盟友施压加码，要求它们进一步收紧对中国获得半导体技术的限制措施。然而，这一极具争议的动作却遭到了一些国家的抵制，“反应冷淡”。

“芯片法案”榨干台积电还不够 熊本设厂也是美国的战略规划？

台积电熊本厂已于2月底风光开幕，许多相关供应商纷纷进驻；反观在美国亚利桑那州落后的设厂进度，4纳米芯片量产时间延后一年至2025年，比原计划的2024年要晚。此外，台积电在美的第二座工厂原本计划于2026年开始生产3纳米芯片……

美国半导体芯片重镇遭重挫：出口损失57亿美元！Intel有三座厂

作为美国半导体的核心基地之一，俄勒冈州在2023年遭遇重挫，出口总额下降了超过60亿美元，幅度超过20％，此前两年的大幅增长直接归零。其中，芯片出口额就损失了足足57亿美元，占总量的多达95％，而下降幅度多达39％。