封装
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30亿美元！美国公布《芯片法案》首项研发投资，剑指先进封装业
美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。
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龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产
10 月 13 日消息，据鹤壁日报报道，10 月 12 日下午，龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。
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利基型DRAM价格反弹 嵌入式产品、多芯片封装报价跟进
据台湾经济日报，近期AI应用进入成长爆发阶段，利基型DRAM率先出现价格反弹，x16规格2Gb DDR3的9月合约价先起涨约个位数百分比，10月合约价延续涨势，后续将至少逐月上涨至年底，嵌入式存储器（eMMC）、多芯片封装（MCP）价格止跌回升且拉货动能转强，市场景气转趋正面发展。
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我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
近日，记者从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。