消息称苹果放弃自主研发 5G 调制解调器芯片

芯物联11 月 29 日消息，据来自韩国的未经证实的消息称，苹果公司在多次尝试完善自研 5G 调制解调器芯片失败后，决定停止开发该芯片。据韩国门户网站Naver博客上的新闻聚合账号“yeux1122”运营者称，与苹果公司 5G 调制解调器部门相关的供应链消息人士透露，该公司自主研发调制解调器的尝试迄今都没有成功，苹果公司正在结束这个持续多年的投资项目。

3nm 工艺、明年上半年量产，消息称英特尔 Lunar Lake 芯片由台积电代工

芯物联11 月 22 日消息，根据集邦咨询报道，英特尔已经向台积电下达 3nm 工艺订单，用于生产即将推出的 Lunar Lake 芯片，这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本 CPU 的独家生产商。目前台积电和英特尔均未置评。

消息称小米汽车已实现小批量试生产，新车预计明年 2 月上市

芯物联11 月 15 日消息，《每日经济新闻》透露，小米汽车工厂已经启动了一段时间的小批量试生产，目前已经生产数十辆，计划在下个月（12 月）开始批量生产，明年开年（2 月）上市。

消息称阿里云领投李开复 AI 公司，“零一万物”Yi 开源大模型公布

芯物联11 月 6 日消息，创新工场董事长兼 CEO 李开复于今年创办了 AI 大模型创业公司“零一万物”，官网首页显示该公司是一家致力于“打造 AI 2.0 平台和应用的全球公司”。据 36 氪报道，零一万物已完成新一轮融资，由阿里云领投。目前，零一万物估值已超 10 亿美元，跻身独角兽行列。

消息称甲骨文正采购 AMD Instinct MI300X AI 芯片

芯物联 10 月 29 日消息，根据瑞银一份调查报告，甲骨文 (Oracle) 的云基础设施正面临 GPU 供应限制，而不是人工智能需求的限制，这可能会影响其近期增长潜力。为了解决Nvidia GPU 供应不足的限制，甲骨文表示，他们不会追求专有的芯片计划，而是专注于 AMD MI300X 芯片，并计划在“明年初”推出这些芯片。

消息称苹果明年推出新款 AirPods Max：缺少H2 芯片

芯物联 10 月 29 日消息，根据 Mark Gurman的说法，苹果计划在明年晚些时候对AirPods Max 产品线进行更新，包括换用 USB-C 接口、新增配色等。不过他也指出，苹果并未打算给AirPods Max 带来重大更新。实际上，这次更新可能非常小，甚至可能都算不上第二代。

消息称三星 2024 年下半年将推出三款高分辨率 ISOCELL 传感器，最高 440MP

8 月 17 日消息，众所周知，大家目前能接触到的移动图像传感器主要是豪威的 OV 系列、三星 ISOCELL 系列、索尼 IMX 系列，其中三星主要是以高像素著称，例如 S5KHP1、HP2 等等。

消息称高通骁龙8 Gen 3芯片的采购成本将超过160美元

8 月 16 日消息，高通公司此前对骁龙 8 Gen 2 收取了 160 美元的费用，而据外媒 techballad 报道，高通骁龙 8 Gen 3 芯片的采购成本将高于 160 美元（IT之家备注：当前约 1168 元人民币），这将导致相关硬件设备价格上扬。

消息称苹果M3芯片Mac电脑将淘汰8GB内存，各版本机型以12GB起步

8 月 14 日消息，彭 . 博社记者、苹果报料人 Mark Gurman在昨晚分享了一些关于苹果 M3 芯片的信息，并提到目前参与测试的新款 MacBook Pro 机型配备了 36GB、48GB 的统一内存，" 这表明可能会有一些新的选择 "。

手机市场复苏不及预期，消息称高通降价清库存芯片

8 月 14 日消息，据台湾地区《经济日报》报道，手机市场复苏不如预期，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动价格战，锁定中低端 5G 手机芯片，且降价幅度高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第四季。