聚焦数字芯片后端全流程，鸿芯微纳王宇成：AI赋能EDA成趋势

当下国外加大对中国半导体先进制程的技术封锁，不仅涉及核心制造设备光刻设备，而且还扩大到EDA软件。为了打破国外技术封锁，一批国内EDA企业走上国产化之路，希望在IC设计产业最上游实现技术突破。

黑芝麻智能：做智能汽车计算芯片的引领者

您可曾试想过，未来有一天坐在“聪明的车”里，驾驶员可以解放双手、双脚乃至双眼？成立于2016年的黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），自研出华山系列A1000及A1000L自动驾驶高性能芯片并已量产，成为国内首款量产符合车规的、单芯片支持行泊一体域控制器的本土芯片平台。

当选中国科学院院士的刘胜，是国内芯片封装技术的引领者

22日，2023年两院院士增选当选院士名单揭晓，武汉地区新增5名院士。其中，武汉大学动力与机械学院刘胜教授成功当选中国科学院院士。刘胜早期研究航空复合材料结构力学和设计方法，成绩斐然；在国外求学时认识到国家在芯片封装领域的落后现状和预感未来发展需要，毅然转入新兴的芯片封装领域。

TCL芯片公司摩星宣布解散，有员工签署N+1赔偿

探索两年后，TCL暂停了旗下摩星半导体的业务。一位摩星半导体的相关人士11月22日向第一财经记者表示，摩星半导体的业务目前处于暂停状态，下一步如何发展需重新思考。国内一家芯片设计企业的相关人士告诉记者，今年芯片业的市场和投资环境发生较大变化、不太乐观。

下一代芯片用什么半导体材料？专家：未来方向必然是宽禁带半导体

伴随着新能源、5G、人工智能等新技术的爆发式发展，全球对基于高质量半导体材料的芯片需求猛增。而美国近年来试图在半导体芯片领域对中国“卡脖子”，更让中国民众对半导体产业的关注度空前高涨。

国芯科技系列化布局车载DSP芯片，满足不同层次车载音频产品的需求

随着高端DSP芯片产品CCD5001的亮相，国芯科技也在积极布局未来的DSP系列芯片群。通过深入研究不同车型音频处理需求，对比国外DSP产品综合性能和成本，国芯科技未来将推出全新DSP芯片家族，包括已经推出的高端产品CCD5001，以及适用于进阶应用的CCD4001和基础应用的CCD3001。

联发科发布两款新的Wi-Fi 7芯片 Filogic 360和Filogic 860

联发科发布了两款新的Wi-Fi 7芯片，它们是Filogic 360和Filogic 860。Filogic 860是一款独立芯片，而Filogic 360则是为智能手机、笔记本电脑和其他设备而设计的。新的联发科Filogic系列Wi-Fi 7芯片早些时候在CES 2023期间展示。

天玑8300移动芯片发布：GPU性能提升60% 功耗降50%

MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。

又一传感器芯片项目签约，达产年产值不低于15亿元！

11月15日，安亭镇人民政府与西人马联合测控科技有限公司达成战略合作并签约，双方拟新建一座拥有8英寸传感器芯片及数字电子芯片工艺量产线工厂。项目选址安亭数字汽车园，建筑面积约5.5万平方米，将由上海安亭联投经济发展有限公司为西人马公司定建，项目总投资36亿元，计划明年6月开工，预计2025年底完工，达产年产值不低于15亿元。

3nm 工艺、明年上半年量产，消息称英特尔 Lunar Lake 芯片由台积电代工

芯物联11 月 22 日消息，根据集邦咨询报道，英特尔已经向台积电下达 3nm 工艺订单，用于生产即将推出的 Lunar Lake 芯片，这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本 CPU 的独家生产商。目前台积电和英特尔均未置评。

车企价格战卷到供应链，芯片厂商直言成本压力大

“（智能驾驶）竞争白热化。”在近日一场沟通会上，地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰讲到，L2+（高级辅助驾驶）及以上智能驾驶应用方案已在下沉，从30万以上车型价位，往20~30万价位区间加速渗透。