华为芯片大爆发？麒麟9000SL今天发布，nova12系列终极大招曝光！

华为的麒麟芯片到底有多少款啊，简直就是一个接一个地上阵啊！你以为麒麟9000s和麒麟8000就完了吗？没想到，华为居然还推出了个麒麟9000SL！要知道，在科技领域，华为一直保持着旺盛的创新精神，不断推出新的产品和解决方案，以满足消费者的需求。

华为芯片技术遭窃取事件持续发酵，“弯道超车”造芯时代已经结束

12月24日，作为持有尊湃通讯股份超过9.8%的投资方，小米集团（1810.HK）发表声明称，针对近期网络流传小米与该芯片初创企关系的传言进行澄清：小米旗下投资公司瀚星创业投资有限公司曾于2022年参与尊湃通讯融资，此举为“正常得不能再正常的财务投资行为”。

台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增 且特斯拉将成为N3P客户

芯物联26日讯，供应链消息称，台积电2024年3nm新芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）数量激增，除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外，目标2024年下半量产的N3P也传捷报，特斯拉已名列客户名单之中，预计生产后续新一代FSD芯片。

跨域计算成为自动驾驶芯片新趋势

2023年，汽车的智能化程度持续增强且更加细分。智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能体验，在极大提升了消费者驾乘体验的同时，也让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。

上海交大团队研发分子计算芯片，成功探索近零功耗分子计算设备

日前，上海交通大学刘钢研究员和合作者通过亚百纳米线宽金属电极的精准制造，成功研制出一款分子计算芯片。它的极限尺寸为 50nm，阵列规模达到 1Kb，集成密度超过 34Gb/inch2，加工良品率超过 90%。

瑞芯微获汽车领域双荣誉，芯片性能备受市场认可

近日，瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）获汽车领域双荣誉，分别是由中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态标准专委会（以下简称“AUTOSEMO”）颁发的“技术生态合作奖”及高工智能汽车研究院颁发的“年度智能汽车行业TOP100创新企业”。

芯片、半导体和集成电路之间的区别是什么？

关于这个问题大家对于硬件是了解比较多的，可能都比较清楚。下面让我们看几位答主的分析再熟悉一下吧。半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。

北斗芯片企业金维集电启动IPO辅导 湖南国资及海格通信投了

中国证监会网站披露，长沙金维集成电路股份有限公司（下称“金维集电”）日前在湖南证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。据官网介绍，金维集电成立于2013年，以北斗高精度基带芯片、多源融合导航芯片、通导一体化SOC芯片、人工智能和机器视觉芯片的研发为核心，以北斗导航接收机和抗干扰等核心基带芯片为主要方向，提供芯片、模块等产品。

大模型兴起导致算力紧张？专家呼吁：国产AI芯片系统应练好“内功”

“大模型训练需要大量数据，因此对算力的要求很高。”在日前召开的首届“AI Tech Day（人工智能科技日）”峰会上，中国工程院院士、清华大学计算机科学与技术系教授郑纬民介绍，自去年12月份以来，大模型需要的AI芯片涨价一倍，国外芯片“一卡难求”。尽管国内数十家公司在AI芯片研制和生产方面取得了很大进步，但国产芯片尚未受到市场的广泛青睐。

天玑9300与电竞芯片Q1释放性能“核能量”，造就了一款游戏神机

同样是《原神》极高画质+60帧，其他旗舰手机功耗高达5.7W的情况下，平均帧率只有53.9FPS，iQOO Neo9 Pro却做到了5.1W功耗+59.5FPS的平均帧率！同样是《王者荣耀》120帧+极致画质，其他号称采用层万级VC的旗舰手机达到了43.9℃，iQOO Neo9 Pro的温度却仅有42.4℃。

联发科连续三年多领跑智能手机芯片市场：真正的遥遥领先

知名数据机构Counterpoint近日发布2023年第三季度智能手机芯片出货量排名，联发科凭借天玑系列芯片在全球智能手机芯片市场上保持了领先地位，份额达到了33%，连续第13个季度蝉联市场份额第一。