“超强AI芯片”引爆世界科技圈

全球知名芯片厂商英伟达13日在2023年全球超算大会（SC23）上发布了全球最强AI芯片H200，相比其前一代产品H100，性能提升约60%到90%。H200的发布引发业界高度关注。到底这款AI芯片的性能有多强大，它将对高速发展的生成式AI大模型的发展产生什么样的作用呢？针对这些问题，《环球时报》记者采访了多位专家。

古尔曼预测 M3 Ultra 芯片配32个 CPU 核心和80个GPU核心

芯物联11 月 15 日消息，彭博社的马克・古尔曼日前发布新一期 Power On 时事通讯，谈及苹果内部对 iOS 18 抱有极高期望之外，还预测了 M3 Ultra 芯片。不过苹果在 M3 系列芯片中不再有这样的升级方式，M3 Max 的 GPU 核心数量，相比较 M3 Pro 并没有出现翻倍的情况。

苹果申请注册M3芯片商标

天眼查App显示，近日，苹果公司申请注册“M3”商标，国际分类为科学仪器，当前商标状态为等待实质审查。据媒体报道，10月31日，苹果线上发布会发布了全新的M3芯片及相关产品。据悉，M3芯片为3纳米工艺，还引入全新动态缓存技术。

马斯克的大脑芯片对人类思想下手了

马斯克的神经技术初创公司Neuralink自2016年创立以来一直致力于将嵌入颅骨的大脑芯片植入人类。经过多年在动物实验对象身上的测试，去年12月，马斯克宣布公司计划在六个月内启动人类试验。

OpenAI首席执行官：AI芯片短缺明年有望缓解

OpenAI首席执行官萨姆·阿尔特曼最近在一次采访中表示，ChatGPT等工具所需的高价芯片短缺所造成的“残酷紧缩”预计将在明年得到缓解。阿尔特曼表示，随着越来越多的公司推出英伟达备受追捧的4万美元H100处理器的替代品，芯片短缺将会缓解。

SK海力士预计今年HBM芯片出货量达50万颗，2030年可达1亿颗

SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩近日透露，该公司今年高带宽内存(HBM)出货量已达50万颗，并预计到2030年这一数字将达到每年1亿颗。他在京畿道光州东谷CC举行的共享增长理事会高尔夫锦标赛上发表了这番讲话。

日本计划为芯片及 AI 提供 2 万亿日元资金，包括对台积电的援助

芯物联11 月 14 日消息，据日经新闻，日本政府正寻求 2 万亿日元（IT之家备注：当前约 962 亿元人民币）的预算资金，以扶持芯片生产和生成式人工智能技术，其中包括增加对台积电的援助。

三星明年初将量产 Rebellions 的ATOM 芯片

芯物联11 月 14 日消息，根据韩媒 Businesskorea 报道，韩国无晶圆 AI 半导体初创公司 Rebellions 上周和 SEMIFIVE 签署协议，计划明年开始量产 5nm 的 AI 芯片 ATOM。SEMIFIVE 是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴（DSP）之一，本次合作中，负责使用 5nm 的极紫外（EUV）工艺，量产这颗数据中心专用的 AI 芯片。

加特兰亮相新汽车CES展，Alps-Pro SoC芯片荣膺铃轩奖金奖

随着汽车新四化的不断发展,全球汽车产业处于百年未有之历史性变革的关键时刻,新汽车产业格局不断加速重塑。为构建强大的新汽车技术合作生态圈,组成最强大的主零桥梁和进化阶梯,11月10–12日,集展览、峰会、盛典三位一体的首届世界新汽车技术合作生态展(WNATCES 2023,以下简称“新汽车CES”)暨中国汽车供应链峰会及第八届中国汽车铃轩奖盛典在昆山隆重举行。

中国芯片龙头长江存储起诉美国公司专利侵权，双方均予以最新回应

针对此诉讼，长江存储对钛媒体App表示，公司确认指控美光侵犯了其多项专利，并坚定地致力于保护其知识产权，相信这件事会很快得到解决；美光对钛媒体App回应称：美光不对未决诉讼发表评论。

关于台湾，她说No！关于芯片，她说Yes！

在美国有线电视新闻网（CNN）11月11日播出的采访中，雷蒙多否认了中美会在台湾问题上爆发军事冲突的说法。雷蒙多表示，尽管美中存在“激烈的竞争”，但两国“都渴望稳定”双边关系。但另一方面，雷蒙多又拿所谓“国家安全”为对华半导体限制措施开脱。

英伟达发布下一代超算芯片HGX H200 GPU和Grace Hopper GH200

芯物联11 月 13 日消息，英伟达今日发布了下一代人工智能超级计算机芯片，这些芯片将在深度学习和大型语言模型（LLM）方面发挥重要作用，比如 OpenAI 的 GPT-4。新芯片相比上一代有了显著的飞跃，将被用于数据中心和超级计算机，处理诸如天气和气候预测、药物发现、量子计算等任务。