芯片
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融资超5亿,这家芯片企业全球总部将落户合肥
据银牛微电子官微消息,银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本,津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。
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美国封锁高端芯片,还不是最大挑战
北京大学中国战略研究中心原执行主任、四川大学华西医院中国人民生命安全研究院院长王宏广在近日出版的《中国科技安全》一书中,研判了世界科技安全面临的形势与问题,提出了中国科技安全面临的十大难题,探索了打赢科技战的战略与战术。
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微软推出的超级芯片会改变市场格局吗?
据西班牙《经济学家报》网站11月17日报道,在围绕人工智能发展的争夺战中,英伟达公司(它因涉嫌垄断正受到欧盟的调查)是占据人工智能芯片市场主导地位的关键企业。然而,上个月公布利润同比增长27%的微软公司却希望改变游戏规则。
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16000颗H200超级芯片!最强云计算亚马逊云科技和英伟达合体了
据悉,该合作项目代号为Project Ceiba,而这个超级计算机是配备了H200 NVL32与Amazon EFA互连技术的大规模系统,将部署在亚马逊云科技之上。它共计搭载了16384颗英伟达H200超级芯片,能够处理65 exaflops速度等级的AI运算。
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亚马逊推出新AI量子芯片Trainium2及Graviton4处理器,以应对微软竞争
在今天于美国拉斯维加斯展开的亚马逊“AWS re:Invent 2023”活动中,亚马逊计算部门资深副总裁 Peter DeSantis,介绍了旗下三款云端服务,还推出了自家新量子芯片 Trainium2,号称错误率仅 0.1%,且能源效率是上一代的两倍;以及一款 Graviton4 芯片,比前代性能提升 30%。
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关于中国芯片,外媒分析数据:转折点来了
芯物联10月18日报道,在美国收紧对中国半导体产业限制之际,中国芯片制造设备生产商受益,来自中国晶圆代工厂的订单近几个月持续增加。据报道,研究显示,随着芯片制造商竞相用国产设备取代外国制造的设备,国内设备制造商在中国晶圆代工厂的中标比例远超往年。
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100%自主!龙芯CPU架构首次进入第三方芯片
芯物联11月27日消息,最近,作为龙芯生态伙伴的苏州雄立科技有限公司推出新品,集成龙芯CPU IP的网络交换芯片XL63系列已经研制成功,并批量交付市场,相关系统解决方案接近20款。
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聚焦智能显示与芯片集成技术,第二届泛摩尔产业高峰论坛在沪举行
智能显示与芯片集成技术研讨会暨第二届泛摩尔产业高峰论坛日前在数智心城举办,与会嘉宾共同探讨行业的最新进展、挑战和未来发展方向。这也是黄浦科创集团助力打造“中央科创区”功能新高地的最新动作。
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三安光电前九月营收101亿 牵手深天马开发车载LED芯片技术
日前,天马微电子官微显示,天马微电子股份有限公司(证券简称“深天马A”,000050.SZ)与厦门市三安半导体科技有限公司(下称“三安半导体”)举行战略合作协议签约仪式。
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荷兰政府批准安世半导体收购芯片公司 Nowi 的交易,金额未公开
芯物联11 月 28 日消息,安世半导体于 2022 年收购Nowi,金额未公开。这笔交易现已获得荷兰政府的批准,此前荷兰政府一直以国家安全为由对其进行调查。2023 年 5 月,荷兰政府以“涉国家安全”为由对该交易展开追溯审查。荷兰政府周一表示,经过评估,不会阻止安世半导体收购荷兰芯片初创公司Nowi的交易。
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曝华为正在研发苹果Vision Pro的竞品:芯片或有惊喜
近日,CNMO注意到,根据海外媒体提供的信息,华为正在研发一款与苹果Vision Pro头显存在竞争关系的产品。这款设备预计将配备桌面级旗舰处理器,性能将超越华为自家的麒麟 9000S 处理器。价格方面,预计会比苹果Vision Pro的3499美元(当前约25053元人民币)更低,为用户提供性价比更高的选择。
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抢占科技发展“制高点”,普陀以“芯”为媒,壮大培育车规芯片产业
11月23日,第19届中国(长三角)汽车电子产业链高峰论坛暨2023智能汽车芯片前瞻技术论坛召开。普陀区领导付乐欣出席活动并致辞。区科委、长风集团、上海清华国际创新中心相关负责人及行业专家等共同参与。
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美国出口禁令之下,英伟达又为中国“阉割”一颗芯片
10 月 17 日,美国更新出口管制标准,要求先进芯片性能超过特定阈值,即需要申请出口许可。在严苛的限制条件下,英伟达针对中国市场的特供版 H800、A800 两款芯片也面临禁售,以下为美国商务部对先进芯片性能的划定标准
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麒麟9000S同源5G新芯片曝光:超大核主频微降
2023年9月,华为发布了全新的Mate 60系列手机,该产品搭载了自研麒麟9000S处理器,这也意味着华为自研芯片供应全面恢复。近日,知名数码博主“数码闲聊站”爆料称,与麒麟9000S 5G同源的新款芯片将至,采用1+3+4架构,与麒麟9000S一致,超大核主频略降0.13GHz,分别是1*2.49GHz+3*2.15GHz+4*1.53GHz,GPU不变,依然为Maleoon 910。
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用DUV制造5纳米芯片?浸润式光刻之父林本坚:可行!
华为Mate 60 Pro 搭载海思麒麟9000S突破美国制裁而在业界造成不小轰动,业界普遍认为麒麟9000S是采用DUV光刻机多次曝光制造出来的。根据最新报道,台积电前副总裁、被称为浸润式光刻之父的林本坚(Burn J. Lin)认为,在现有DUV 设备制造不仅能制造7纳米,甚至5 纳米芯片也是可行的,不过将非常昂贵。
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荷兰政府批准安世半导体收购芯片公司Nowi的交易
荷兰政府11月27日表示,经过评估,不会阻止安世半导体收购荷兰芯片初创公司Nowi的交易。安世半导体于2022年收购Nowi,金额未公开。2023年5月,荷兰政府以“涉国家安全”为由对该交易展开追溯审查。
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深南电路申请封装体专利,提高芯片间的互联密度
芯物联2023年11月28日消息,据国家知识产权局公告,深南电路股份有限公司申请一项名为“封装体及其制备方法“,公开号CN117133748A,申请日期为2022年5月。
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深圳:鼓励高端微控制器、计算芯片等汽车芯片实现自主突破
芯物联11 月 27 日消息,据“深圳发布”微信公众号消息,深圳市工业和信息化局等 8 部门联合发布《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》。
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重庆汽车芯片产业将迎来跃迁式发展
集成电路产业未来将如何发展?重庆集成电路产业发展有哪些基础和优势?要实现集成电路产业高质量发展还有哪些有待完善之处?11月25日,重庆集成电路产业发展高峰论坛在渝州宾馆举行,与会院士专家、业界精英和企业家分享了集成电路产业的现状和未来趋势,并积极为重庆集成电路产业未来发展建言献策。
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万物皆可跑分!高通骁龙 8295 斩获最强车机芯片
近日,知名跑分平台【安兔兔】公布了车机版 Beta 2 的性能跑分榜单,新版修复了 GPU 兼容性问题,各平台的分数较 Beta 1 榜单有明显变化。最新 Beta 2 榜单显示:(1)高通骁龙 8295 以 963130 分的成绩,遥遥领先其余智能座舱芯片,测试版本的内存组合为 18GB+256GB。