芯片
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英伟达证实将为中国开发改款“合规芯片”：但性能大幅缩水
11月22日消息，据英伟达官方说法，正在为中国开发新的合规芯片，但这些不会对第四季度的收入做出实质性贡献。本月早些时候有媒体报道称，英伟达已开发出针对中国市场最新的算力系列芯片——HGXH20、L20PCle和L2PCle。
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3nm 工艺、明年上半年量产，消息称英特尔 Lunar Lake 芯片由台积电代工
芯物联11 月 22 日消息，根据集邦咨询报道，英特尔已经向台积电下达 3nm 工艺订单，用于生产即将推出的 Lunar Lake 芯片，这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本 CPU 的独家生产商。目前台积电和英特尔均未置评。
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30亿美元！美国公布《芯片法案》首项研发投资，剑指先进封装业
美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。
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车企价格战卷到供应链，芯片厂商直言成本压力大
“（智能驾驶）竞争白热化。”在近日一场沟通会上，地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰讲到，L2+（高级辅助驾驶）及以上智能驾驶应用方案已在下沉，从30万以上车型价位，往20~30万价位区间加速渗透。
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力源信息自研芯片突围 首款车规级MCU产品通过测试
11月19日晚，力源信息(300184)公告称，全资子公司武汉芯源半导体有限公司（以下简称“芯源半导体”）基于Cortex®-M0+内核的车规级32位微控制器（样品型号：CW32A030C8T7）产品，已于近日通过了AEC-Q100车规测试。
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电信自研芯片模组：从万物互联到万物智联 打造物联网“新范式”
刚落幕的2023数字科技生态大会物联网创新合作论坛上，“焕新”成为关键词，这家正在建设“世界一流科技型企业”的老牌央企，正启航一场由数字科技引领的新征程。“中国电信在智能连接、融合应用、5G定制网等方面取得了一系列突破。”据中国电信副总经理夏冰介绍，作为中国电信新型数字基础设施能力底座之一的天翼物联网正加强核心技术攻关。
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裕太微专注高速有线通信芯片研发，荣获年度科创企业称号
10月25日,2023科创先锋论坛在上海顺利召开。此次活动汇聚了众多专家学者和行业领袖,共同探讨AI大模型技术发展、应用方向、数字治理等前沿话题。期间,2023科创先锋榜也同期公布,表彰本年度具备开拓创新精神、产生行业示范作用或积极社会影响力的企业、科技园区等。裕太微荣获年度科创企业称号。
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谈崩！奥尔特曼或另起炉灶建AI芯片企业？
短短三天内，人工智能公司OpenAI的高层斗争情节出现频繁反转。据美媒透露，当地时间19日晚间，OpenAI前首席执行官奥尔特曼（Sam Altman）与该公司董事会的谈判再次破裂，因为后者不同意其复职的拟议条款。
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vivo 申请“方寸芯片”商标
vivo 目前在自研技术方面多点开花，近日发布了蓝心大模型、蓝河操作系统、蓝海电池、影像芯片 V3 等。最新专利信息显示，vivo 还将在芯片领域有更多布局。爱企查显示，维沃控股有限公司于 11 月 1 日申请了“方寸芯片”商标，国际分类为“第 09 类-科学仪器”，目前处于“等待实质审查”阶段。
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三星扩建美国芯片工厂，目标 2030 年超越台积电
芯物联11 月 20 日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司希望扩大其芯片生产能力。
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嘉定又一传感器芯片项目签约，达产年产值不低于15亿元！
11月15日，安亭镇人民政府与西人马联合测控科技有限公司达成战略合作并签约，双方拟新建一座拥有8英寸传感器芯片及数字电子芯片工艺量产线工厂。项目选址安亭数字汽车园，建筑面积约5.5万平方米，将由上海安亭联投经济发展有限公司为西人马公司定建，项目总投资36亿元，计划明年6月开工，预计2025年底完工，达产年产值不低于15亿元。
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微软紧随英伟达发布芯片，老黄还不慌吗？
集团CEO纳德拉带来了长达一个小时的揭幕演讲，介绍微软在ESG、新一代空芯光纤、Azure Boost数据中心等项目的新动态。而整场演讲的重头戏，非AI莫属——尤其是首款自研AI芯片Azure Maia 100的亮相，成为场内场外无数聚光灯下的焦点。
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芯片禁令或带来不确定性 阿里不再推进阿里云分拆
11月16日，阿里巴巴集团财报披露，鉴于多方面不确定性因素，不再推进云智能集团的完全分拆。同时，阿里巴巴将坚决加大对阿里云的持续战略投入，确保阿里云专注于“AI+云计算”发展战略，打造AI时代技术领先的云计算服务。
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微软发布自研芯片，英伟达黄仁勋为何站台？
北京时间11月16日凌晨，“微软造芯”这颗飞了一个月的石头落地了：微软CEO萨提亚·纳德拉在Ignite2023开发者大会上发布两款芯片，一款CPU、一款AI加速器，均用于云服务，分别命名为Azure Cobalt 100和Azure Maia 100。
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一口气发了两款自研芯片，微软这是要叫板英伟达？
微软自研的 AI 芯片终于来了！就在今天凌晨，微软在 Ignite 技术大会上一口气发布了两款自研芯片 Maia 100 和 Azure Cobalt 100 。前者是微软首款 AI 芯片，采用了台积电 5nm 工艺，专门用于大语言模型的训练和推理。
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国产Chiplet大模型推理芯片发布 国内供应链公司成长潜力有望释放
近日，在第二十五届高交会开幕式上，国内企业云天励飞发布新一代AI芯片DeepEdge10。公司董事长兼总经理陈宁介绍，DeepEdge10是国内Chiplet大模型推理芯片，支持大模型推理部署。
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云天励飞发布视觉大模型推理芯片 完善自进化城市智能城市体
在高交会开幕日现场，云天励飞(688343)展位大屏幕上播放着公司创始人、董事长陈宁博士与艾伦·麦席森·图灵的双方数字人影像，围绕 “机器是否可以像人类一样思考”等话题，展开了一段跨时空对话；展台外围满了引颈企望的观众，密切关注着云天励飞发布新一代AI芯片。
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科创板再添一家芯片“小巨人”康希通信上市瞄准新一代Wi-Fi芯片
在无线通信时代，Wi-Fi已经融入了每个人的生活，逐渐成为一大必需品。近期，一家从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售企业格兰康希通信科技（上海）股份有限公司（下称“康希通信”）即将正式登陆科创板。
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浙江曲速二次运作 旋极信息投资AI芯片迷雾重重
日前，旋极信息公告披露，公司与浙江曲速科技有限公司（简称“浙江曲速”）及原股东签订投资协议，以1亿元通过增资方式取得浙江曲速3.23%股权，并与戴斌签订了股权转让协议，以2亿元取得浙江曲速10%股权；公司与浙江曲速方面约定2025年6月30日前在现有VPU芯片基础上完成AI大模型推理芯片的上市销售等对赌条款。
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苹果iPhone以自研芯片取代高通芯片的进度进一步延后
11月17日消息，苹果公司斥资数十亿美元为iPhone研发调制解调器芯片的计划被进一步推迟，替换高通公司芯片的工作非常复杂，妨碍了公司的进度。知情人士称，继推迟一项到明年推出自研芯片的计划之后，苹果现在可能无法实现到2025年春季之前出货的目标。