芯片
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首个M3 Pro芯片跑分出炉,比M2 Pro快6-14%
在此前,苹果举行了 Apple 特别活动正式,发布了新款 14 和 16 英寸 MacBook Pro,以及新款 iMac。而三款产品似乎并未带来较大的改变,最受关注的还是此次随新机一同发布的三款 M3 系列芯片。
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拔掉“Intel芯片钉子户”的重任 今年来到了M3 iMac上
在Mac家族中,iMac产品线看上去总是有点“不一样”。有别于传统Mac银色或灰色的机身,iMac轻薄、多彩的形象更加贴合普罗大众,也能轻松融入每一个家庭、每一个办公室中。M3芯片亮相的同时,搭载M3芯片的iMac也来到了我们身边。
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消息称小米新机有望搭载天玑 9300 芯片,具体机型待定
芯物联 11 月 6 日消息,今晚举行的联发科新品发布会上,小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠为该品牌进行了站台,但并未透露是否搭载天玑 9300 芯片。据博主 @数码闲聊站此前爆料,除了 vivo、OPPO 两家厂商,小米也采购天玑 9300 芯片,但该品牌前期规划均为骁龙机型,可能会在晚些时候给 Redmi 新机使用。
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澳大利亚先来 首批M3芯片MacBook Pro和iMac开始交付
当新产品推出时,澳大利亚和新西兰的苹果粉丝总是第一个拿到最新的设备,这得益于他们所在的时区。11月7日星期二,苹果的新款搭载M3芯片的MacBook Pro和iMac正式开售,这意味着订购了它们的澳大利亚和新西兰客户,现在已经开始收到他们的新产品。
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云汉芯城与极海半导体联手合作,加速国产芯片发展进程
近日,云汉芯城获得珠海极海半导体有限公司(以下简称“极海”)新一年授权,基于互信互利,继续深化双方合作。云汉芯城将代理极海全系列MCU产品,进一步满足客户国产器件需求。目前,极海全系列MCU产品在云汉芯城官网均有售,其中囊括了M0、M3、M4工业级和汽车级主芯片,近200个细分型号。有需求的客户可登录云汉芯城商城进行采购。
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车载以太网成下一代汽车网络技术关键,裕太微开发车载千兆芯片产品
随着汽车科技的不断进步,车载网络技术也在日新月异地发展。如今,博世、采埃孚等知名汽车零部件供应商纷纷提出下一代网络架构,旨在满足自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求。特斯拉在Mode3和ModeY中也已采用域控制结构,凸显出带宽成为下一代汽车网络技术的关键。
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重新洗牌!M3芯片成了苹果最后的救命稻草?
上回书说到,小米 14 的首销表现已经超过了 iPhone15 Pro。这透露出什么信息呢?一方面,只要限定词加得多,谁都能成 No.1,另一方面,我们无法否认的是,小米和苹果之间的差距,虽然依然很大,但是相比从前,正在逐渐缩小。
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芯片的最坏时期,终于熬过去了
手机相关芯片供应链近期迎来一波客户端拉货潮,IC设计业者直言:「需求最坏的时期已过」,市场正逐渐回升中;明年在终端生成式AI导入手机市场引爆的换机潮带动下,可望在明年第3季感受到更明显的复甦动能。
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发力进博会,美芯片厂商看好中国市场
6日,《环球时报》记者在本届进博会的技术装备展区观察到,前来设展的半导体企业一家比一家“吸睛”——不仅参展面积够大,且展品充满科技感。在英特尔展台,仿真车展品搭载了该公司的智能座舱系统;在高通展台,观众可以体验“5G+XR”带来的沉浸感;德州仪器则展示了机器人机械臂等产品……
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全球首款全大核移动芯片:联发科天玑9300亮相
在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上,全球首款全大核移动芯片——联发科天玑 9300 正式登场。该芯片采用台积电新一代的4nm工艺制造,拥有227亿晶体管。其架构为1×3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720,配备8MB三级缓存和10MB系统缓存。
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芯片行业高管相信最糟糕阶段已过去
半导体公司的高管表示,全球半导体产业正在触底反弹。这预示某些技术领域将出现反弹,这也让正投入数以十亿美元计的资金扩大芯片生产的美国政府松了一口气。最近几周,英特尔、台积电和三星电子的高管已表达了对芯片行业最糟糕阶段已经过去的信心。
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分析师:苹果M3系列芯片流片成本达10亿美元
芯物联消息,苹果10月31日发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片,这是业界首批采用台积电最新3nm工艺量产的PC处理器,Digits to Dollars的分析师Jay Goldberg表示,估计仅苹果M3、M3 Pro和M3 Max处理器的流片(Tape-Out)成本就达10亿美元。
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国内GPU芯片公司摩尔线程本周启动人员优化,并新设两个战略部门
在美国新一轮半导体出口管制环境下,国内GPU(图形处理器)芯片龙头不得不选择“断臂求生”。11月6日消息,钛媒体App 获悉,国内GPU初创公司摩尔线程创始人、CEO张建中上午发布全员信,宣布启动人员优化,预计将在本周内完成。
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AMD MI300强过英伟达H100?跑GPT-4性能超25%,芯片决战一触即发
面对即将到来的AI芯片大决战,不少芯片初创公司跃跃欲试,希望一举打破英伟达的垄断地位。而AMD的MI300,在部署32K上下文窗口的GPT-4模型时,居然比H100效果更好?
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翱捷科技官宣终止研发安防摄像机芯片
近日,国产芯片设计厂商翱捷科技在发布三季度财报的同时,宣布变更此前募资约2.49亿元投入“智能IPC芯片设计项目”的计划,拟将该项目使用剩余的1.69元资金投入“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。至此,这个烧了近8000万元的“智能IPC芯片设计项目”被彻底放弃。
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小米30亿元成立“北京玄戒”,再度加码自研芯片
近日,北京玄戒技术有限公司成立,法定代表人为小米集团高级副总裁曾学忠,监事为刘德。注册资本30亿元人民币,经营范围包括:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计等,几乎涵盖了整个电子科技领域。
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行业首款3nm平板!苹果iPad Pro将搭载M3芯片
11月6日消息,爆料人Mark Gurman透露,苹果最快会在明年3月份推出iPad Pro新品,这款设备首次搭载苹果M3芯片,是行业内第一款采用3nm芯片的平板电脑。Mark Gurman指出,iPad Pro共有11英寸和13英寸两款,二者都将标配M3芯片。
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芯片实验室走进中学课堂
近日,在浙江省温州市第八高级中学芯片实验室里,专业教师现场指导学生如何制作芯片。据了解,温州市第八高级中学芯片教育实验室包含了芯片工艺流程演示仪、教学用芯片光刻机等设备,让学生体验芯片研究的全过程,培养学生独立思考的能力和勇于探究的科学创新精神。
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这几家芯片巨头,原来是亲戚
半导体公司英伟达创办人黄仁勋和超威半导体公司(AMD)首席执行官苏姿丰不仅是全球人工智能芯片行业最有权势的两个人,而且还是一家人。据美国有线电视新闻网(CNN)11月4日报道,一名专门研究企业家族的财经记者表示,黄仁勋和苏姿丰是相隔一代的表亲。
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古尔曼:苹果M3及Pro芯片提升不大 但M3 Max很强
近日,知名科技爆料人士古尔曼(Mark Gurman)对苹果新发布的 M3 及 M3 Pro 芯片进行了评价。他表示,虽然这两款芯片并没有太大改变游戏规则,但 M3 Max 的发布无疑是一个相当大的壮举。