国产芯片：中国电信天翼铂顿 S9 5G 卫星双模手机官宣搭载紫光展锐 T820，明日发布

芯物联11 月 9 日消息，中国电信（601728）已宣布天翼铂顿 S9 卫星手机将于 11 月 10 日在中国电信 2023 数字科技生态展的新品发布区发布。发布之前，官方继续为这款新机进行预热宣传。据介绍，该机将搭载紫光展锐 T820 芯片，配备 VC 液冷散热，slogan 为“国产芯片 超强性能”。

钰泰ETA8056、ETA8020快充芯片获联想20W快充采用

随着 iPhone 取消附赠充电器，彻底引爆 20W~30W 区间的快充市场，联想旗下的 thinkplus 品牌也推出了一款 20W 迷你充电器，这款充电器采用黑色机身，配有国标固定插脚，外观设计简洁。

新一代脑机接口芯片成功迭代，行业领军者微美全息（WIMI.US）持续发力加速掘金万亿蓝海

《钢铁侠》里，托尼·史塔克用意念控制战甲;《黑客帝国》中，现实世界的人类通过插入连接器进入到“母体”世界;《流浪地球2》里，人类把思维传输给计算机，制造出数字生命……这些天马行空的科幻作品所描绘的场景和情节，脑机接口，这个存在于科幻小说中的“玩家”，实际上离人类并不遥远。数年来，它被世全球各国频频列入重点规划，孜孜不倦地进行探索研究，并且不断获得突破。

云汉芯城与MDD辰达半导体深化合作 助推国产芯片发展

近日，云汉芯城与深圳辰达半导体有限公司(以下简称“MDD辰达半导体”)达成新一年授权协议，结合双方优势，将继续推进长期、深度的合作，加速电子元器件的产品布局，赋能电子制造多场景应用。

数千美国人欲参加大脑芯片植入手术

据彭博社7日报道，特斯拉公司首席执行官埃隆·马斯克旗下的脑机接口公司Neuralink，正在为其首个人类大脑芯片植入试验寻找志愿者，目前有数千人表示有兴趣接受该临床试验。Neuralink计划明年为11人进行手术，到2030年将为2.2万多人进行手术。

英特尔有望获巨额安全芯片订单

据美国《华尔街日报》网站11月6日报道，英特尔公司是有望获得美国政府数十亿美元资金的主要候选者，这笔资金将用于建设安全生产设施，为军方和情报部门的软件程序生产微芯片。据知情人士透露，这些尚未公开披露的设施将被明确指定为“安全飞地”，其目标是减少美军对从东亚进口芯片的依赖。

三星又带着3纳米芯片来了！这次看点有哪些？

深秋的上海，第六届中国国际进口博览会展区内人头攒动，集纳了世界尖端科技的技术装备展区吸引了诸多观众驻足。作为半导体技术及移动终端的全球科技巨头，三星已经连续六年参展进博会。今年三星展台最“吸睛”的，是多项具有突破性的芯片技术产品。

上海市发11条措施推动AI大模型发展，算力问题、智能芯片等均有涉及

11月7日，为深入贯彻国家发展新一代人工智能的战略部署，落实《上海市促进人工智能产业发展条例》，上海市经济信息化委、市发展改革委等多部门联合制定并发布了《上海市推动人工智能大模型创新发展若干措施（2023-2025年）》（下简称“《措施》”）。

端侧大模型解救手机产业链？高通联发科集体竞逐生成式AI芯片

近期，手机产业上下游都摆出蓄势待发的姿态，等待AI大模型带来的行业变革。芯片厂商高通和联发科相继推出生成式AI移动芯片，在许久没有亮点的移动芯片市场激起一圈涟漪，而手机厂商们也纷纷官宣或推出了自家的AI大模型产品，或把相关产品植入到智能手机当中。

自研电竞芯片Q1登场 iQOO 12系列发布

11月7日晚，iQOO发布年度旗舰iQOO 12系列，拥有传奇版、赛道版和燃途三个不同配色，售价3999元起。据了解，iQOO 12系列搭载第三代骁龙8处理器、满血版LPDDR5X和UFS 4.0组成的新一代“性能铁三角”；自研电竞芯片Q1和自研电竞引擎，软硬结合。

云汉芯城与MDD辰达半导体深化合作 助推国产芯片发展

近日，云汉芯城与深圳辰达半导体有限公司（以下简称“MDD辰达半导体”）达成新一年授权协议，结合双方优势，将继续推进长期、深度的合作，加速电子元器件的产品布局，赋能电子制造多场景应用。

芯片IP公司Imagination推新一代GPU，云游戏市场会就此“变天”吗？

11月8日，英国芯片架构公司Imagination推出新一代GPU（图形处理器）IP“IMG DXD”，主要面向PC桌面端和云游戏市场。值得注意的是，IMG DXD并非一款已经完成的芯片，而是GPU的IP（知识产权）核，需要下游芯片设计公司在此基础上设计出自己的芯片。

以芯片为中心，骁龙掀起一场端侧AI“革命”

智能终端的发展历史上，芯片始终扮演着关键角色，芯片之所以成为推动智能终端发展的重要动力，得益于每次芯片性能升级能带来的生产效率提升。时间来到 2023 年，AI 大模型爆发出了超乎想象力的应用效果，产生了明显的智能涌现效应。

同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展

芯物联消息，近日，同济大学电子与信息工程学院孟淼老师团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展，其论文《A 19μW 200Mb/s IoT Tag Demonstrating High-Definition Video Streaming via a Digital-Switch-Based reconfigurable 16-QAM Backscatter Communication Technique》成功被2024年国际固态电路会议接收。

被列入AI芯片实体清单半月后，摩尔线程开启组织优化

11月6日，国产GPU企业摩尔线程创始人兼CEO张建中发出全员信宣布，预计在本周内完成组织架构及岗位调整。据悉，摩尔线程将设立AISG和MCSG两个战略部门，整合公司资源，推动产品技术落地；同时，人员绩效方面将进行一次常规性岗位优化，以达成更优的人岗匹配和岗薪匹配效能，更加聚焦GPU核心研发。