芯片
-
能效是英伟达 H100 的 8 倍,三星携手 Naver 发布新 AI 芯片
12月26日消息,三星电子于 2022 年年底宣布,携手韩国互联网巨头 Naver,共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后,两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破,研制出了首款解决方案芯片,其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。
-
四维图新智能座舱芯片获得某国际知名电子厂商定点通知
12月26日消息,日前,四维图新公告,子公司杰发科技收到某国际知名电子厂商发出的定点通知,杰发科技将为国际知名电子厂商提供杰发科技全新一代智能座舱芯片AC8025。
-
比亚迪入股深迪半导体 后者为陀螺仪芯片研发商
天眼查App显示,近日,深迪半导体(绍兴)有限公司发生工商变更,股东新增深圳市创启开盈创业投资合伙企业(有限合伙)、比亚迪(002594)(002594)、绍兴市柯桥区智城数智五号创业投资合伙企业(有限合伙)等,同时公司注册资本由约1707.24万美元增至约1825.83万美元。
-
芯片设计靠抄袭海思,企业核心团队被抓,高榕小米嘉御等投资数亿
近日,据上海市公安局经济犯罪侦查总队官微消息,近期上海警方成功侦破一起侵犯芯片技术商业秘密案,抓获犯罪嫌疑人14名。据相关报道称,该案件权利公司为华为海思,侵权公司为尊湃通讯科技(南京)有限公司(以下简称“尊湃通讯”),张某为尊湃通讯创始人兼CEO张琨。
-
苹果高管谈及芯片业务:关键技术自有是20年来最大变化
苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji和硬件工程高级副总裁John Ternus在采访中谈及苹果的芯片业务,Ternus认为,在过去20年里,苹果产品中最大的变化之一就是将芯片和组件的设计引入内部,最重要的是我们自己的芯片。
-
日月光高雄扩产 或意在AI芯片先进封装
据台湾经济日报消息,日月光投控25日宣布,将向福雷电子取得高雄楠梓厂房,主要用于扩充封装产能。业界人士指出,日月光此举主要目的为扩充AI芯片先进封装产能,但并非与CoWoS封装相关。
-
消息称iPhone17不会搭载苹果自研Wi-Fi芯片
《科创板日报》26日讯,业内人士指出,苹果可能不会在2025年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片设计,在未来两年内实现这一目标太困难。
-
台积电2nm成本飙升将影响AI芯片市场
芯物联消息,随着2023年即将结束,台积电将面临其领先半导体制造工艺的成本增加。目前台积电量产最先进的工艺是3nm,一份报告显示,未来3nm和2nm节点的成本将大幅增加。分析师报告称,这些潜在的成本增加可能会影响苹果高端和低端科技产品的利润率。
-
小米集团澄清关于与某芯片公司的传言
芯物联获悉,据小米公司发言人微博,近日,有大量关于某芯片公司与小米相关的谣言和不实报道在网上流传。对于这些不负责任、完全失实的信息,我们已经完成取证并上报有关部门,并作严正澄清。
-
中国芯片传来重大利好!行业正迎来复苏
据彭博社最新消息,美光科技表示,已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。美光科技发言人在一封电子邮件中表示,“两家公司将在全球范围内驳回对对方的投诉,并结束双方之间的所有诉讼”,但拒绝透露更多信息和细节。
-
苹果硬件高管:自主设计芯片是公司过去 20 年来最深刻的变革
芯物联 12 月 25 日消息,苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji 和硬件工程高级副总裁 John Ternus近日接受 CNBC 采访,讨论了苹果芯片业务以及相关话题。他们称,苹果将芯片和组件设计引入内部是过去 20 年来最“深刻的改变”。
-
“芯联通,车联通,链联通”——车规芯片生态合作促进大会在上海浦东顺利举行
2023年12月21日,由上海市经信委、浦东新区人民政府指导,上海市集成电路行业协会、华虹集团共同主办,华虹宏力、浦东汽车电子联盟联合承办,主题为“芯联通,车联通,链联通”的车规芯片生态合作促进大会在上海浦东顺利举行。
-
美国改口,允许英伟达芯片出口中国
拜登政府正在与英伟达公司讨论允许向中国销售人工智能芯片的问题,但强调不能向中国公司出售其最先进的半导体。美国商务部长吉娜·雷蒙多周一在接受路透社采访时表示,英伟达“能够、将会而且应该向中国出售人工智能芯片,因为大多数人工智能芯片将用于商业应用。”
-
推进苏州汽车芯片产业发展 智能汽车芯片检验检测认证公共服务平台启动
昨天,2023苏州汽车芯片产业发展推进会暨汽车电子产业投资活动年会在苏州高新区举办。现场,苏州智能汽车芯片检验检测认证公共服务平台和汽车电子投资联盟合作示范基地启动。
-
美国又盯上了“中国造”芯片 我驻美使馆回应
据路透社12月21日报道,美国商务部21日表示,将启动对美国半导体供应链和国防工业基础的调查,以解决中国芯片引发的国家安全担忧。报道称,这项调查旨在确定美国公司如何采购所谓的“传统芯片”,即当前一代和成熟制程芯片。与此同时,美国商务部正着手为半导体芯片制造提供近400亿美元的补贴。
-
面对物理极限,芯片将往何处去
芯片构成了现代社会正常运转的核心控制单元,影响范围涉及国家安全、商业、政治、文化等方面,没有芯片,我们现在所拥有的便利生活几乎都无从谈起。资深芯片研究专家汪波的《芯片简史》一书,以半导体技术发展的时间线为主轴,以多种门类的半导体器件演进过程为脉络,覆盖了材料、器件、工艺、架构和应用等多方面内容,展现了半导体行业从理论形成到产业爆发的全貌。
-
华为公司申请译码装置、方法及芯片专利,提高数据的纠错效率
芯物联2023年12月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种译码装置、方法及芯片“,公开号CN117278167A,申请日期为2022年6月。
-
正和岛资本服务中心与中国汽车芯片联盟战略合作
中国汽车芯片联盟是在国家相关部委共同支持下,由国家新能源汽车技术创新中心牵头设立,跨界融合汽车和芯片两大产业,联合产业链上下游单位共同组建。联盟以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念,旨在建立我国汽车芯片产业创新生态,打破行业壁垒,补齐行业短板,实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展。
-
出资千万!全球最大色纺纱制造商要“试水”国产高性能人工智能芯片?
华孚时尚股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司阿克苏华孚科技有限公司(以下简称“华孚科技”)与龙芯(深圳)私募创业投资基金管理有限公司(以下简称“龙芯(深圳)”)于近日签署了《共青城龙芯创零创业投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》(以下简称“《合伙协议》”),华孚科技以自有资金出资1000万元人民币,参与共同投资共青城龙芯创零创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“投资基金”)。
-
上汽尚颀资本等入股汽车芯片商鸿翼芯 后者股东包括小米智造
天眼查App显示,近日,广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司发生工商变更,新增上汽集团(600104)旗下嘉兴创荣股权投资合伙企业(有限合伙)、常州易控汽车电子股份有限公司、金华安芯众义产业投资基金合伙企业(有限合伙)等多位股东,同时公司注册资本由约702.53万人民币增至约748.47万人民币。