氮矽多款芯片获煊阳两款100W氮化镓充电器采用

深圳市煊阳科技分别推出了一款 100W 3C1A 氮化镓充电器和一款 100W 2A2C 氮化镓桌面充电器。两款充电器以面向不同应用场景进行设计，产品大小相当，仅外观、接口配置不同。不过基于相同的电源方案，都支持最大 100W 快充，支持丰富的输出策略，满足桌面多个设备同时充电使用。

谷歌 Tensor 芯片过热问题再现：Pixel 6 Pro 通话 10 分钟后烧毁

芯物联12 月 12 日消息，近期，谷歌 Tensor 芯片被爆出存在过热问题，引发 Pixel 用户的广泛关注。有用户在 Reddit 上分享了一张 Pixel 6 Pro 的照片，照片显示手机内部的散热片区域出现烧焦痕迹，这表明 Tensor 芯片在工作过程中产生大量热量，超出了散热片的处理能力。

“辨伪存真”中国移动发布“溯芯源”芯片设计一致性评测系统

在12月7日举办的2023年“绿色协同 云链未来”中国移动供应链能力建设大会上，中国移动联合产业合作伙伴共同发布了“溯芯源”芯片设计一致性评测系统(以下简称“溯芯源”评测系统)。

AMD怀揣最新AI芯片步步逼近英伟达，瞄准4000亿美元市场规模

MI300X是专为生成式AI智能算力设计的数据中心GPU，正面对标英伟达H100；MI300A则是专为超级计算机设计的APU产品。APU为AMD在2011年提出的升级版CPU概念，其将CPU和GPU组合在同一个晶片上，以满足超级计算机高性能计算的要求。

谷歌发布远超GPT-4大模型Gemini，AMD也发芯片要“暴打”英伟达

人工智能（AI）行业迎来疯狂的一夜，谷歌（Google）、AMD先后上新，终于要“打爆”OpenAI和英伟达了。12月7日谷歌CEO桑达尔·皮查伊 (Sundar Pichai) 宣布谷歌公司正式发布迄今为止功能最强大、最通用的多模态人工智能（AI）大模型：Gemini（中文称“双子座”）。

车芯联动：上海探索汽车芯片发展新模式

上海的汽车和集成电路这两大战略性、支柱性产业正以前所未有的力度，强化协同发展，联手推进技术和产业创新，进一步打通汽车芯片产业链，目标是：到2025年，形成较完善的汽车芯片产业体系，让更多本地供应链成熟芯片产品能装车应用。

Gemini没有依赖英伟达芯片算力，带来新的三大AI机会方向

上周，谷歌正式推出大语言模型 Gemini 1.0。谷歌表示 Gemini 模型预计将在超过 170 个国家和地区提供服务。谷歌认为 Gemini 未来有望帮助人类通过阅读、过滤和理解海量信息，在科学研究金融等许多领域的应用实现突破，同时高质量代码的生成能力使其有望在代码助手领域的能力进一步扩充。

英伟达CEO黄仁勋访问越南 计划在当地建芯片生产中心

12月11日，CNMO了解到，据越南政府网站声明，当地时间10日，越南政府总理范明政与到访的英伟达CEO黄仁勋会面。今年9月，范明政在美国参观英伟达总部，并邀请黄仁勋尽快访问越南。范明政表示，目前，越南半导体行业约有6000名工程师。

韩国12月前10天出口同比增长3.3%，但芯片出口再度下滑

韩国统计厅周一公布的数据显示，在汽车和造船业需求上升的推动下，韩国12月前10天出口额同比增长3.3%，至157.9亿美元。但芯片出口再度出现下滑。本月前10天工作日数为7天，而去年同期为8天。日均出口额同比增长18%，至22.6亿美元。

云天励飞亮相“双数峰会”，展示AI芯片与大模型创新应用

12月8-10日，第二届数字政府建设峰会暨数字湾区发展论坛在广州举行。云天励飞与中国电子集团联手，共同展示数字政府建设成果。大会上，云天励飞重点展示了大模型在数字政府领域的创新应用，以及云天励飞自主研发的大模型推理芯片。

第三届网络空间内生安全发展大会在宁开幕 紫金山实验室发布全球首款内生安全基础芯片

12月8日上午，第三届网络空间内生安全发展大会在南京召开，紫金山实验室在会上正式发布了内生安全研究的相关重大科研成果。大会上，紫金山实验室正式发布了两款全球首创的内生安全基础芯片，包括首款内生安全拟态调度器芯片，以及首款无线内生安全芯片。两款芯片均为紫金山实验室自主研发设计的原创研究成果。

郭守刚：汽车芯片产业需坚持全球化发展

具体来看，郭守刚指出，汽车是多技术集中应用、跨领域融合创新的重要载体，一辆汽车由2万多个大大小小的零部件组成，而芯片虽然占据空间小，但却是不可或缺的核心器件。随着汽车电动化、智能化、网联化等技术加速演进，芯片在汽车中的用量、价值和重要性日益提升，在未来汽车产业发展中也将发挥着越来越重要的作用。

贴膜贴出新高度 自研设备制造真空环境 做芯片领域的“贴膜大师”

日常生活中，不少人会通过贴膜来保护手机，这是一项技术活，稍有不慎就会在屏幕上产生难看的气泡。其实，芯片生产也有贴膜的环节，给晶圆贴光刻膜，难度更大。广东东莞一家专精特新企业通过自主研发晶圆真空贴膜设备，成了芯片制造领域的“贴膜大师”。