芯片
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英伟达将推迟发布面向中国客户的AI芯片
英伟达(NVIDIA)将推迟发布面向中国客户的人工智能(AI)芯片。英伟达已告知中国客户，由于服务器制造商在集成芯片方面遇到了问题，H20 AI芯片的推出时间将推迟到明年第一季度。
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奕斯伟计算显示驱动芯片 助力荣耀100重磅登场！
11月23日，备受期待的荣耀100正式发布，该产品配备6.7英寸柔性OLED流光四曲屏，支持1.5K分辨率、120Hz刷新率，首发“荣耀绿洲护眼屏”，从屏幕显示、护眼技术到功耗续航等方面均表现出色。
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广汽再搭征程芯片 深化与地平线智驾合作
近日，2023广州国际车展顺利举办，各大车企争相发布重磅产品，活动规模持续扩大。车展上，广汽集团举办了“智净新出行”新闻发布会，回顾今年以来深化落实NEXT计划，在自主品牌、能源生态以及国际化等方面所取得的成果，并宣布将于2026年实现全固态电池装车搭载。
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机构：全球芯片市场正在反弹，预计2024年将同比增长16%
据Semiconductor Intelligence称，全球芯片市场目前正在反弹，到2024年将实现16%的年增长率。该数据处于预测者给出的一系列增长数字的中间，即9%到20%之间。其中IDC称，全球芯片市场将在2024年激增20%。
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MediaTek发布天玑8300移动芯片，推动端侧生成式AI创新
MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑 8300具备高能效的端侧AI能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。”
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聚焦数字芯片后端全流程，鸿芯微纳王宇成：AI赋能EDA成趋势
当下国外加大对中国半导体先进制程的技术封锁，不仅涉及核心制造设备光刻设备，而且还扩大到EDA软件。为了打破国外技术封锁，一批国内EDA企业走上国产化之路，希望在IC设计产业最上游实现技术突破。
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小米取得充电电源管理芯片专利，减弱高频信号对检测结果的影响
芯物联2023年11月23日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“充电电源管理芯片和终端设备“，授权公告号CN220066957U，申请日期为2023年6月。
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黑芝麻智能：做智能汽车计算芯片的引领者
您可曾试想过，未来有一天坐在“聪明的车”里，驾驶员可以解放双手、双脚乃至双眼？成立于2016年的黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），自研出华山系列A1000及A1000L自动驾驶高性能芯片并已量产，成为国内首款量产符合车规的、单芯片支持行泊一体域控制器的本土芯片平台。
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当选中国科学院院士的刘胜，是国内芯片封装技术的引领者
22日，2023年两院院士增选当选院士名单揭晓，武汉地区新增5名院士。其中，武汉大学动力与机械学院刘胜教授成功当选中国科学院院士。刘胜早期研究航空复合材料结构力学和设计方法，成绩斐然；在国外求学时认识到国家在芯片封装领域的落后现状和预感未来发展需要，毅然转入新兴的芯片封装领域。
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TCL芯片公司摩星宣布解散，有员工签署N+1赔偿
探索两年后，TCL暂停了旗下摩星半导体的业务。一位摩星半导体的相关人士11月22日向第一财经记者表示，摩星半导体的业务目前处于暂停状态，下一步如何发展需重新思考。国内一家芯片设计企业的相关人士告诉记者，今年芯片业的市场和投资环境发生较大变化、不太乐观。
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芯片研发数据被一夜删除，损失千余万元！竟是前员工酒后泄愤
因为对前同事心怀不满，离职八个月的王某非法侵入前公司服务器，关闭存储服务并删除了海量芯片研发数据，破坏行为从当天夜晚持续到次日凌晨，这种“删库”行为造成该公司千余万元的损失。记者11月22日从大兴区检察院获悉，被告人王某因犯破坏计算机信息系统罪，被判有期徒刑五年，同时宣告从业禁止。
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TCL旗下芯片公司被爆“原地解散” 七月刚招首批应届生
11月21日，网传TCL控股子公司摩星半导体(广东)有限公司被内部人员爆出公司“原地解散”的消息。据网传，当天上午10点，公司老板把所有人集合到前台，直接宣布解散，赔偿方案为N+1，整个公司包括软件、IC甚至行政在内全部解散。
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下一代芯片用什么半导体材料？专家：未来方向必然是宽禁带半导体
伴随着新能源、5G、人工智能等新技术的爆发式发展，全球对基于高质量半导体材料的芯片需求猛增。而美国近年来试图在半导体芯片领域对中国“卡脖子”，更让中国民众对半导体产业的关注度空前高涨。
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国芯科技系列化布局车载DSP芯片，满足不同层次车载音频产品的需求
随着高端DSP芯片产品CCD5001的亮相，国芯科技也在积极布局未来的DSP系列芯片群。通过深入研究不同车型音频处理需求，对比国外DSP产品综合性能和成本，国芯科技未来将推出全新DSP芯片家族，包括已经推出的高端产品CCD5001，以及适用于进阶应用的CCD4001和基础应用的CCD3001。
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联发科发布两款新的Wi-Fi 7芯片 Filogic 360和Filogic 860
联发科发布了两款新的Wi-Fi 7芯片，它们是Filogic 360和Filogic 860。Filogic 860是一款独立芯片，而Filogic 360则是为智能手机、笔记本电脑和其他设备而设计的。新的联发科Filogic系列Wi-Fi 7芯片早些时候在CES 2023期间展示。
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天玑8300移动芯片发布：GPU性能提升60% 功耗降50%
MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。
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又一传感器芯片项目签约，达产年产值不低于15亿元！
11月15日，安亭镇人民政府与西人马联合测控科技有限公司达成战略合作并签约，双方拟新建一座拥有8英寸传感器芯片及数字电子芯片工艺量产线工厂。项目选址安亭数字汽车园，建筑面积约5.5万平方米，将由上海安亭联投经济发展有限公司为西人马公司定建，项目总投资36亿元，计划明年6月开工，预计2025年底完工，达产年产值不低于15亿元。
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30亿美元！美国公布《芯片法案》首项研发投资
当地时间11月21日，拜登政府宣布，将投入大约30亿美元（约合人民币215亿元）的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片与科学法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。
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MediaTek发布天玑8300移动芯片
11月21日消息， MediaTek发布天玑83005G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。
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美出口管制冲击本国芯片巨头，英伟达CFO表态
美国人工智能 ( AI ) 芯片巨头英伟达周二表示，受到美国近期出台的出口管制新规的影响，公司本季度面向中国市场的销售额预计将出现 " 大幅 " 下滑。