芯片
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英特尔放大招:AI芯片和服务器齐登场
12月15日消息,美东时间周四,英特尔召开了名为“AI Everywhere”(AI无处不在)的新品发布会,推出了面向个人电脑和数据中心的人工智能(AI)芯片,希望借此在蓬勃发展的AI硬件市场中获得更大份额。
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挑战英伟达!英特尔(INTC.US)发布新一代AI芯片Gaudi3
智通财经APP获悉,英特尔(INTC.US)在周四举行的“AI Everywhere”发布会上推出了人工智能(AI)芯片Gaudi3,希望借此在蓬勃发展的AI硬件市场中获得更大份额。Gaudi3计划于明年正式上市,届时将与其他AI芯片——例如英伟达(NVDA.US)的H100和AMD(AMD.US)即将上市的MI300X——展开竞争。英特尔表示,Gaudi3的性能将优于英伟达的H100。
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黑芝麻智能开芯课堂 智能驾驶芯片 "算力"详解
汽车从诞生之初其主要的评价体系以马力为主,随着汽车工业百年的发展,汽车的属性也慢慢的从生产工具,转变成了第三空间。越来越多的新的功能上车,需要越来越多的芯片的支持。而随着电子电气架构的发展,芯片也从之前的单一功能发展到了目前的高性能SoC(System on Chip)阶段。之前的开"芯"课堂从工具链和应用角度做了介绍,今天我们就介绍下实现以上功能的基础——算力。
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下游补库存、涨价预期上调 存储芯片“多头市场正要开始”
摩根士丹利最新报告指出,PC与智能手机制造商正积极建立存储芯片库存,明年Q1存储芯片的价格有望大幅上涨。根据其援引的TrendForce预期数据,明年Q1,DRAM及NAND价格环比增幅均有望达到18%-23%——相较TrendForce此前预期(DRAM价格环比增长8%-13%、NAND 5%-10%),最新的预计增幅翻倍不止,上调了10-13个百分点。
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英特尔推出AI芯片称性能超过英伟达H100
英特尔(Intel)周四召开了名为“AI Everywhere”(AI无处不在)的新品发布会,推出了面向个人电脑和数据中心的人工智能(AI)芯片。AI芯片Gaudi 3可能是英特尔最具挑战性的新产品,它将用于深度学习和大型生成式AI模型。
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美日韩侧目!国产存储第一大厂突破封锁:搞定3nm芯片技术
芯物联12月15日消息,在第69届IEEE 国际电子器件会议(IEDM)上,国产存储第一大厂长鑫带来了一篇沦为,其在技术上有了突破,可以搞定3nm技术芯片。从长鑫发表的论文看,这是展示了其在环绕式闸极结构(Gate-All-Around,GAA)技术上的突破,而它可以用在3nm工艺制程芯片上,而当然也是可以向下搞定5nm、7nm、10nm和14nm。
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英特尔AI PC处理器发布 明年200余款机型将具备本地AI特性 多个芯片环节或迎需求释放
英特尔在业内首提AI PC,并在今年10月发布“AI PC加速计划”后,北京时间昨日(12月14日)晚间,英特尔为支持端侧AI应用的移动CPU新品及加速器等三款新品迎来重磅发布。
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挑战英伟达!英特尔发布新一代AI芯片Gaudi3
英特尔(INTC.US)在周四举行的“AI Everywhere”发布会上推出了人工智能(AI)芯片Gaudi3,希望借此在蓬勃发展的AI硬件市场中获得更大份额。Gaudi3计划于明年正式上市,届时将与其他AI芯片——例如英伟达(NVDA.US)的H100和AMD(AMD.US)即将上市的MI300X——展开竞争。英特尔表示,Gaudi3的性能将优于英伟达的H100。
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美国质疑华为芯片的良率
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)誓言要对华为(Huawei)突破性晶片进展采取「尽可能强烈的行动」(strongest possible action)后,直指美中要改善经济关系,仍有「很长的路要走」。
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驭未来:高精度定位芯片的开放之道
12 月 19 日,由智猩猩与车东西共同主办的 2023 全球自动驾驶峰会(GADS 2023)将在深圳湾万丽酒店正式举行。峰会以「奇点将至 共赴繁荣」为主题,将邀请 40+ 位自动驾驶领域的学术专家、商业领袖、技术大牛、青年学者、资深投资人和分析师,解构高阶智驾的创新密码,共探自动驾驶的奇点时刻。
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为旌科技智能驾驶芯片即将发布,诚邀您莅临ICVS现场
第三届ICVS中国自动驾驶年会将于2023年12月21日在上海市嘉定区嘉唐公路66号喜来登酒店召开。为旌科技联合创始人兼市场副总裁汪坚将发表主题演讲,并正式发布为旌科技智能驾驶芯片。
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三星电子与阿斯麦合作建立研究中心,共同研究超精细芯片制造工艺
12月12日,阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元),在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。此外,阿斯麦还与SK海力士签署了一项协议,将合作开发旨在降低芯片制造能耗的技术。
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通信专利友商怎么破!供应链称华为WiFi 7芯片再次领先:明年加速普及
芯物联12月13日消息,据国内媒体报道称,华为正在发力Wi-Fi 7,而这个标准将会在明年开始大范围投入使用。此外,有博主也是透露,中国最大的IC设计公司,华为的Wi-Fi 7芯片,也几乎在各家网通设备业者都拿到案子了,可以说是又一次领先。
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全面发力生成式AI 亚马逊云科技推出新一代自研芯片
12月12日,亚马逊云科技2023 re:Invent中国行城市巡展活动开启,将覆盖北京、上海、广州、深圳、成都、青岛、南京、西安、杭州、长沙 10 座城市。亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上围绕底层基础设施、生成式人工智能(AI)、数据战略等推出了一系列新服务及功能。
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ICG:中国ASIC芯片厂商,过去4年营收的年复合增长率高达90.73%
前几天谷歌官宣了多模态大模型Gemini,包含了三个版本,其中Gemini Ultra版本甚至在大部分测试中完全击败了OpenAI的GPT-4。同时还丢出另一个重磅炸弹——TPU v5p,号称是现在最强大的AI自研芯片。
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聚焦主人公突破 “卡脖子”芯片研发
“这是必经之路,这是梦想时刻,一次次的觉醒,发出一道道光。”12月11日、12日,全新打磨升级的原创现实题材音乐剧《亦梦亦真》在北京电影学院上演,将研发“中国芯”的热血追梦之路,以更紧凑的戏剧结构搬到舞台之上。
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尹锡悦率韩国“芯片大佬”参观阿斯麦,力推“半导体同盟”
韩联社13日报道称,韩国总统尹锡悦当天将同荷兰首相举行首脑会谈并发表联合声明,宣布两国正式结为“半导体同盟”。韩国总统尹锡悦12日访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦总部。三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了阿斯麦的无尘室。
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存储芯片涨价逐步向下传导 部分型号涨幅达50% 刺激下游厂商积极备货
在经历了此前的下行周期后,存储芯片市场价格开始上涨。截至目前,部分型号存储芯片的价格较年内谷底上涨10%至50%不等。行业景气度的回升,让存储芯片行业上市公司迎来了机构的密集调研。近日,江波龙、佰维存储等多家上市公司在接受调研时表示,全球芯片市场状况好转,存储芯片涨价向下游传导,客户备货积极。
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337亿元!全球第四大芯片封装公司将出售
综合科技新报、日经亚洲12月13日报道,富士通12日公告称,将以6849亿日元(约合人民币337.4亿元)价格把芯片封装子公司新光电气出售给日本JIC牵头的财团,该财团还包括DNP和三井化学。
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芯曜途发布适用于MEMS传感器阵列的近感AI推理芯片
近日,芯曜途科技发布了适用于MEMS传感器阵列的STN100近感AI推理芯片。芯曜途此次发布的STN100芯片,采用了创新架构设计,专为智能传感器设计,有望改变传统接口电路芯片的功能局限,推动传感行业的单芯片集成化和智能化。