芯片
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腾讯公司取得芯片调试技术专利，提高芯片调试性能
芯物联2023年12月18日消息，据国家知识产权局公告，腾讯科技（深圳）有限公司取得一项名为“一种芯片调试方法、装置及芯片”，授权公告号CN116820867B，申请日期为2023年8月。
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对话黑芝麻智能杨宇欣：车企降本，也是芯片公司的机会
车企间价格战的压力，传导到供应链，使得降本增效成为供应链企业今年的首要主题。在2023年世界新能源汽车大会现场，雷峰网(公众号：雷峰网)走访了多家供应链企业，无论是本土企业，还是外资企业，其反馈的今年的首要任务都是降本，降本，降本。
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微软宣布明年为 DirectML 添加 NPU 支持，适配酷睿 Ultra 等芯片
芯物联12 月 18 日消息，微软日前宣布，将在明年初为DirectML机器学习框架添加 NPU 支持，从而适配英特尔酷睿 Ultra 等内置 NPU 的芯片。微软在 2021 年推出了隶属 DirectX 家族的DirectML框架，该框架专注于“机器学习”，能够直接访问 GPU 进行深度学习，可为“图片降噪”、“游戏预渲染”、“光线追踪”等一系列 AI 参与计算的场景提供帮助。
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国内自主汽车芯片标准打造势在必行
在多年深耕细作之下，我国新能源汽车企业目前已经成为领航全球、推动全球新能源汽车发展的“新一极”。在未来电动化、智能化新场景趋势下，中国新能源汽车企业将不再是跟随战略，而是并跑甚至领跑，在新场景下可自主定义应用和产品。
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贵州金沙：自主研发创新 打造“技术芯片”
科学技术是第一生产力，早已成为人们的共识。对于一个企业而言，生产技术是否处于前沿，成为企业发展的关键。在贵州省毕节市金沙县，许多企业通过自主研发创新，利用新技术去抢占更大市场、创造更多价值。
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超声芯片革新脑机接口：向无创植入更进一步
Forest Neurotech 和 Butterfly Network 合作构建了一种能够实现「亚毫米精度」操作的脑机接口，相比于传统的电信号，它将使用超声波来刺激和记录大脑活动。
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高通：骁龙 X Elite 芯片多核性能比苹果M3高出 21%
芯物联 12 月 18 日消息，据 Digitaltrends 报道，高通近日展示了其全新骁龙 X Elite PC 芯片的性能，并大胆宣称其在多个方面超越了苹果最新 M3 系列芯片，尤其是在 AI 能力方面。
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华为又憋大招！重磅芯片专利曝光，麒麟9000s同款黑科技？
华为又放大招了！近日，华为在芯片技术领域又取得了一项新的专利，名为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”。根据国家知识产权局的公告，华为于2022年6月申请了该专利。芯片生产的核心材料是一个圆晶片，通过光刻机等仪器进行加工，最终形成一款完整的芯片。
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不选高通或三星，Meta找联发科自研自用AR芯片，志在与苹果对标
在联发科 2023 年芯片峰会上，联发科高管 Vince Hu 正式宣布与 Meta 建立新的合作伙伴关系，双方将共同研发用于 AR 眼镜的定制芯片。值得一提的是，联发科强调这是一个排他性的合作伙伴关系，这意味着联发科为 Meta 开发的任何芯片都不会提供给其他 AR 眼镜品牌。
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与ASML达成历史性协议 三星将在2nm芯片制造取得优势
2023年12月初，三星电子社长李在镕随韩国总统尹锡悦前往荷兰，与光刻机制造商ASML达成重要的商业协议。三星和ASML同意共同投资1万亿韩元（约合7.62亿美元）在韩国建设一座研究工厂，以开发使用EUV光刻机的尖端半导体制造技术。
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智能驾驶奇点来临，汽车芯片产业链孕育新机会
从问界M7高阶智能辅助驾驶爆火到小鹏与华为因AEB（自动紧急制动系统）隔空喊战，到特斯拉完全自动驾驶（FSD）软件上线在即以及智能驾驶算法的突破，再到最近广州车展具备城市NOA能力的新车密集上市，各方势力将自动驾驶从PPT层面推进到现实，中国汽车产业正迎来技术变革、产业重构的发展新阶段。
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射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密
射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布，与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后者出售位于北京和山东德州的组装和测试工厂，预计明年上半年完成交易。
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“芯”机遇来临？首届集成芯片和芯粒大会召开 集成芯片有重大研究计划
据报道，第一届集成芯片和芯粒大会16日至17日在上海召开，国家自然科学基金委介绍“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该重大研究计划布局是我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合，在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破。
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AMD认为小芯片加软件优化有望解决功耗/发热问题
AMD公司CTO Mark Papermaster制定了未来两年的发展计划。过去几年以来，随着摩尔定律的逐步放缓，以及需要更高的功率来支撑一代又一代的高处理性能，半导体器件的发热量正变得愈发夸张。
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一颗车规级芯片投入有多高？没有几百万颗出货量覆盖不了成本
伴随着新能源汽车的快速发展，中国已成为行业的引领者。但是，从汽车大国到汽车强国，国产车规级芯片的发展仍面临着一系列的挑战，比如产品成熟度不足、核心技术缺失等，尤其是在高端芯片上，市场占有率并不高。
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芯片产业深度梳理：芯片公司的分类、模式、特色与潜力
半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。其狭义上包括硅、锗等元素构成的第一代半导体材料，以及砷化镓、氮化镓、碳化硅、氧化镓等化合物构成的第二代至第四代半导体材料。广义上，半导体涵盖了基于这些材料制造的各类器件产品。
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集成芯片前沿技术布局 “第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举行
12月16日至17日，由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办的“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举行，与会专家共议“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该计划布局我国在集成电路领域的发展新途径。
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华为公司申请芯片封装结构和制备方法专利，专利技术能提高封装芯片之间的信号传输性能
芯物联2023年12月19日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法“，公开号CN117256049A，申请日期为2021年8月。
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国家自然科学基金委部署集成芯片科学基础重大研究计划
12月16日至17日，第一届集成芯片和芯粒大会在上海召开，国家自然科学基金委介绍“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该重大研究计划布局我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦在集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合，在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破。
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设计芯片可以像搭乐高积木，我国布局集成电路发展新途径
集成芯片是通过半导体微纳工艺将若干个芯粒再次集成的技术，以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统。通过若干预先制造好、具有特定功能的芯粒，设计芯片可以像搭乐高积木，实现快速组合和集成，大幅降低芯片设计时间和成本。