三星
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能效是英伟达 H100 的 8 倍，三星携手 Naver 发布新 AI 芯片
12月26日消息，三星电子于 2022 年年底宣布，携手韩国互联网巨头 Naver，共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后，两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破，研制出了首款解决方案芯片，其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。
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三星取得图像传感器专利，专利技术能达到提高像素利用率的效果
芯物联2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“图像传感器及包括其的电子装置”，授权公告号CN108242449B，申请日期为2017年12月。
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三星将斥资 400 亿日元赴日建厂，瞄准尖端芯片封装技术
芯物联12 月 21 日消息，近日，三星宣布将在未来五年内向日本投资高达 400 亿日元（IT之家备注：当前约 19.92 亿元人民币），用于建设一座先进芯片研发设施，地点位于日本神奈川县横滨市。
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三星加快研发“存储芯片界的CPO” 已申请多个商标
近期，三星申请了多个CXL产品相关商标。据《韩国先驱报》援引业内人士消息称，三星近期申请的商标包括三星CMM-D、三星CMM-DC、三星CMM-H和三星CMM-HC。这些产品专为内存、芯片、数据存储设备等而设计。在内部，三星将CXL称为CMM（CXL内存模块）。
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三星加快研发“存储芯片界的CPO” 已申请多个商标
近期，三星申请了多个CXL产品相关商标。据《韩国先驱报》援引业内人士消息称，三星近期申请的商标包括三星CMM-D、三星CMM-DC、三星CMM-H和三星CMM-HC。这些产品专为内存、芯片、数据存储设备等而设计。在内部，三星将CXL称为CMM（CXL内存模块）。
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三星及Naver展示最新AI芯片 能效比英伟达芯片高约8倍
三星电子和Naver展示了他们在最近的一年里共同开发的人工智能（AI）半导体，该产品能效比英伟达等竞争对手的芯片高出约8倍，预计将为Naver的超大规模AI模型HyperCLOVA X提供支持。
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三星加快研发“存储芯片界的CPO” 已申请多个商标
近期，三星申请了多个CXL产品相关商标。据《韩国先驱报》援引业内人士消息称，三星近期申请的商标包括三星CMM-D、三星CMM-DC、三星CMM-H和三星CMM-HC。这些产品专为内存、芯片、数据存储设备等而设计。在内部，三星将CXL称为CMM（CXL内存模块）。
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不选高通或三星，Meta找联发科自研自用AR芯片，志在与苹果对标
在联发科 2023 年芯片峰会上，联发科高管 Vince Hu 正式宣布与 Meta 建立新的合作伙伴关系，双方将共同研发用于 AR 眼镜的定制芯片。值得一提的是，联发科强调这是一个排他性的合作伙伴关系，这意味着联发科为 Meta 开发的任何芯片都不会提供给其他 AR 眼镜品牌。
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与ASML达成历史性协议 三星将在2nm芯片制造取得优势
2023年12月初，三星电子社长李在镕随韩国总统尹锡悦前往荷兰，与光刻机制造商ASML达成重要的商业协议。三星和ASML同意共同投资1万亿韩元（约合7.62亿美元）在韩国建设一座研究工厂，以开发使用EUV光刻机的尖端半导体制造技术。
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三星发布Galaxy Book 4系列笔记本：酷睿Ultra 自研安全芯片
芯物联12月15日消息，三星今日发布了Galaxy Book 4系列笔记本，将于明年1月上市开售。据悉，Galaxy Book 4系列共有四款产品，分别为Galaxy Book 4 Pro（14/16英寸屏幕）、Book 4 Pro 360和Galaxy Book 4 Ultra。
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台积电发力1.4nm芯片，缠斗三星英特尔
12 月 14 日，台积电在 IEEE 国际电子器件会议上透露， 1.4nm 级制造技术已经开始研发，名为 A14。 目前进展顺利，预计将于 2027 年 -2028 年之间量产。台积电同时强调，将于 2025 年实现 2nm 级制造工艺量产。
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三星取得无线电链路监测专利，实现5G通信系统与物联网的技术融合
芯物联2023年12月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“使用带宽部分(BWP)配置处理无线电链路监测(RLM)的方法和系统“，授权公告号CN111052834B，申请日期为2018年9月。
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韩国、荷兰组建“芯片联盟”：阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
当地时间周二(12月12日)，阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录，将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元)，在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。
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阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
当地时间周二，阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录，将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元)，在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。
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曝三星Galaxy S25和S25+将不再采用自家GN3传感器 而是转向索尼图像传感器
芯物联12月4日消息，据外媒报道，据爆料者Revengus透露，三星Galaxy S25和S25+手机将不再使用GN3传感器，取而代之的将是索尼的图像传感器。
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再等一年入手？三星S25系列曝光：居然要用索尼相机传感器
芯物联12月4日消息，根据海外博主@Tech_Reve的爆料，三星Galaxy S25系列准备采用索尼的图像传感器。另外，此前有消息称三星S25系列的设计风格会大改。通过这两则爆料，可以确定三星S25系列会有重大改变，不过三星S24系列已经在量产，可能明年一月份就发布了。
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三星扩建美国芯片工厂，目标 2030 年超越台积电
芯物联11 月 20 日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司希望扩大其芯片生产能力。
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三星明年初将量产 Rebellions 的ATOM 芯片
芯物联11 月 14 日消息，根据韩媒 Businesskorea 报道，韩国无晶圆 AI 半导体初创公司 Rebellions 上周和 SEMIFIVE 签署协议，计划明年开始量产 5nm 的 AI 芯片 ATOM。SEMIFIVE 是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴（DSP）之一，本次合作中，负责使用 5nm 的极紫外（EUV）工艺，量产这颗数据中心专用的 AI 芯片。
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三星又带着3纳米芯片来了！这次看点有哪些？
深秋的上海，第六届中国国际进口博览会展区内人头攒动，集纳了世界尖端科技的技术装备展区吸引了诸多观众驻足。作为半导体技术及移动终端的全球科技巨头，三星已经连续六年参展进博会。今年三星展台最“吸睛”的，是多项具有突破性的芯片技术产品。
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外媒称豪威将挑战索尼和三星 OV50H传感器受巨头追捧
此前，有消息称华为正在测试豪威OV50H传感器，OPPO、vivo、小米等手机厂商也会使用这颗传感器，被称为“国产传感器之光”。对此，海外科技媒体也注意到了这一趋势，有外媒发文称，豪威将挑战索尼和三星，OV50H传感器受到中国智能手机制造商的青睐。