三星推出ISOCELL Vizion 63D和931传感器 专为机器人和XR应用定制

芯物联12月22日消息，三星电子推出两款ISOCELL影像传感器：ToF（飞行时间）传感器ISOCELL Vizion 63D和全局快门传感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL Vizion系列于2020年首次推出，包括ToF传感器、全局快门传感器，专门用于为下一代移动、商业和工业应用提供视觉支持。

三星将斥资 400 亿日元赴日建厂，瞄准尖端芯片封装技术

芯物联12 月 21 日消息，近日，三星宣布将在未来五年内向日本投资高达 400 亿日元（IT之家备注：当前约 19.92 亿元人民币），用于建设一座先进芯片研发设施，地点位于日本神奈川县横滨市。

不选高通或三星，Meta找联发科自研自用AR芯片，志在与苹果对标

在联发科 2023 年芯片峰会上，联发科高管 Vince Hu 正式宣布与 Meta 建立新的合作伙伴关系，双方将共同研发用于 AR 眼镜的定制芯片。值得一提的是，联发科强调这是一个排他性的合作伙伴关系，这意味着联发科为 Meta 开发的任何芯片都不会提供给其他 AR 眼镜品牌。

台积电发力1.4nm芯片，缠斗三星英特尔

12 月 14 日，台积电在 IEEE 国际电子器件会议上透露， 1.4nm 级制造技术已经开始研发，名为 A14。 目前进展顺利，预计将于 2027 年 -2028 年之间量产。台积电同时强调，将于 2025 年实现 2nm 级制造工艺量产。

韩国、荷兰组建“芯片联盟”：阿斯麦与三星将共建芯片研究中心

当地时间周二(12月12日)，阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录，将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元)，在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。

再等一年入手？三星S25系列曝光：居然要用索尼相机传感器

芯物联12月4日消息，根据海外博主@Tech_Reve的爆料，三星Galaxy S25系列准备采用索尼的图像传感器。另外，此前有消息称三星S25系列的设计风格会大改。通过这两则爆料，可以确定三星S25系列会有重大改变，不过三星S24系列已经在量产，可能明年一月份就发布了。

三星扩建美国芯片工厂，目标 2030 年超越台积电

芯物联11 月 20 日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司希望扩大其芯片生产能力。

三星明年初将量产 Rebellions 的ATOM 芯片

芯物联11 月 14 日消息，根据韩媒 Businesskorea 报道，韩国无晶圆 AI 半导体初创公司 Rebellions 上周和 SEMIFIVE 签署协议，计划明年开始量产 5nm 的 AI 芯片 ATOM。SEMIFIVE 是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴（DSP）之一，本次合作中，负责使用 5nm 的极紫外（EUV）工艺，量产这颗数据中心专用的 AI 芯片。