三星
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OpenAI CEO奥特曼本周造访韩国，会见三星芯片CEO等人
据报道，OpenAI CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）本周将访问韩国，并与三星芯片业务CEO会面。此外，有报道称，他还将会见SK集团董事长崔泰源，以及其他一些初创公司的高管，讨论建立自己的AI芯片生产网络的计划，从而降低OpenAI对英伟达的依赖。
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三星与SK海力士狂砸622万亿韩元打造巨型芯片集群
三星与SK海力士拨款622万亿韩元（C114注，约合4711亿美元）用于提高京畿道南部的芯片产能，目标是到2047年建成16个新的制造工厂。韩联社援引科技部和工业部的一份声明称，这个占地2100万平方米的巨型集群将包括一个专属无晶圆厂区以及额外的晶元代工和存储芯片生产设施。
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消息称高通为三星准备双版本“骁龙8 Gen 3 for Galaxy”芯片
芯物联1 月 7 日消息，根据 @TheGalox_alt的说法，高通将为三星提供两种不同版本的“骁龙 8 Gen 3 for Galaxy” 芯片，部分地区 Galaxy S24 Ultra 的性能更强。高通官方 PPT 显示，普通骁龙 8 Gen 3 包含一颗最大主频 3.30GHz 的 Cortex-X4 核心，但高通还推出了三星独享的 “骁龙 8 Gen 3 for Galaxy”，其主频略高于标准配置。
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三星发布全新3D ToF及全局快门传感器
芯物联12月28日消息，三星近日发布了两款专为AR/VR头戴装置和智能手机设计的两款新感测器：3D ToF飞行时间传感器ISOCELL Vizion 63D 和全局快门（global shutter）传感器ISOCELL Vizion 931。目前两款传感器正接受全球装置制造商和品牌商的测试，预计会在三星MR混合现实头戴装置等未来产品中使用。
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报道称三星美国芯片工厂难以获得税收补贴
芯物联1月3日消息（颜翊）2022年，美国颁布芯片法案为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补助金。看着这笔丰厚的奖励，三星开始在美国德克萨斯州泰勒市建造一座芯片工厂，预计耗资170亿美元。不幸的是，三星的计划并不顺利。
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三星S24将使用S23同款5000万像素主摄 S25也一样
作为三星的旗舰产品，S系列一直都是三星面向高端用户中最受关注的产品。此前有消息称，三星将会在明年1月17日在美国发布全新的S24系列。近段时间，与三星S24系列相关的爆料主要集中在超大杯的Ultra版本上，而近日，有外媒透露了S24和S24+镜头模组方面的消息。
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三星申请图像传感器专利，图像传感器在第二表面接收光
芯物联2023年12月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“图像传感器“，公开号CN117316968A，申请日期为2018年10月。
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三星研发智能传感器系统 可提升半导体产能和良率
芯物联12 月 26 日消息，据韩媒报道，全球科技巨头三星电子公司正在积极研发一种名为 " 智能传感器系统 " 的新型技术，旨在对半导体生产过程进行更精准的控制和管理。
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转向自研！三星内部开发“智能传感器” 有望提高半导体良率
三星电子正在开发自己的“智能传感器系统”，用于对半导体工艺的控制和管理。这项新技术有望提高半导体良率、提高生产率。据ETNews报道，三星电子内部已经开始了智能传感器系统的研究与开发，预计未来将应用于无人驾驶和人工智能半导体制造过程。该项目据悉正在与有关伙伴和学术界合作进行。
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三星推出ISOCELL Vizion 63D和931传感器 专为机器人和XR应用定制
芯物联12月22日消息，三星电子推出两款ISOCELL影像传感器：ToF（飞行时间）传感器ISOCELL Vizion 63D和全局快门传感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL Vizion系列于2020年首次推出，包括ToF传感器、全局快门传感器，专门用于为下一代移动、商业和工业应用提供视觉支持。
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转向自研！三星内部开发“智能传感器” 有望提高半导体良率
三星电子正在开发自己的“智能传感器系统”，用于对半导体工艺的控制和管理。这项新技术有望提高半导体良率、提高生产率。据ETNews报道，三星电子内部已经开始了智能传感器系统的研究与开发，预计未来将应用于无人驾驶和人工智能半导体制造过程。该项目据悉正在与有关伙伴和学术界合作进行。
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能效是英伟达 H100 的 8 倍，三星携手 Naver 发布新 AI 芯片
12月26日消息，三星电子于 2022 年年底宣布，携手韩国互联网巨头 Naver，共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后，两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破，研制出了首款解决方案芯片，其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。
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三星取得图像传感器专利，专利技术能达到提高像素利用率的效果
芯物联2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“图像传感器及包括其的电子装置”，授权公告号CN108242449B，申请日期为2017年12月。
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三星将斥资 400 亿日元赴日建厂，瞄准尖端芯片封装技术
芯物联12 月 21 日消息，近日，三星宣布将在未来五年内向日本投资高达 400 亿日元（IT之家备注：当前约 19.92 亿元人民币），用于建设一座先进芯片研发设施，地点位于日本神奈川县横滨市。
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三星加快研发“存储芯片界的CPO” 已申请多个商标
近期，三星申请了多个CXL产品相关商标。据《韩国先驱报》援引业内人士消息称，三星近期申请的商标包括三星CMM-D、三星CMM-DC、三星CMM-H和三星CMM-HC。这些产品专为内存、芯片、数据存储设备等而设计。在内部，三星将CXL称为CMM（CXL内存模块）。
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三星加快研发“存储芯片界的CPO” 已申请多个商标
近期，三星申请了多个CXL产品相关商标。据《韩国先驱报》援引业内人士消息称，三星近期申请的商标包括三星CMM-D、三星CMM-DC、三星CMM-H和三星CMM-HC。这些产品专为内存、芯片、数据存储设备等而设计。在内部，三星将CXL称为CMM（CXL内存模块）。
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三星及Naver展示最新AI芯片 能效比英伟达芯片高约8倍
三星电子和Naver展示了他们在最近的一年里共同开发的人工智能（AI）半导体，该产品能效比英伟达等竞争对手的芯片高出约8倍，预计将为Naver的超大规模AI模型HyperCLOVA X提供支持。
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三星加快研发“存储芯片界的CPO” 已申请多个商标
近期，三星申请了多个CXL产品相关商标。据《韩国先驱报》援引业内人士消息称，三星近期申请的商标包括三星CMM-D、三星CMM-DC、三星CMM-H和三星CMM-HC。这些产品专为内存、芯片、数据存储设备等而设计。在内部，三星将CXL称为CMM（CXL内存模块）。
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不选高通或三星，Meta找联发科自研自用AR芯片，志在与苹果对标
在联发科 2023 年芯片峰会上，联发科高管 Vince Hu 正式宣布与 Meta 建立新的合作伙伴关系，双方将共同研发用于 AR 眼镜的定制芯片。值得一提的是，联发科强调这是一个排他性的合作伙伴关系，这意味着联发科为 Meta 开发的任何芯片都不会提供给其他 AR 眼镜品牌。
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与ASML达成历史性协议 三星将在2nm芯片制造取得优势
2023年12月初，三星电子社长李在镕随韩国总统尹锡悦前往荷兰，与光刻机制造商ASML达成重要的商业协议。三星和ASML同意共同投资1万亿韩元（约合7.62亿美元）在韩国建设一座研究工厂，以开发使用EUV光刻机的尖端半导体制造技术。