三星
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三星AI芯片来了！不惧英伟达，跟高通死磕到底？
前几天举办的 GTC 2024 大会再度把英伟达推上了神坛，下一代 AI 芯片 Blackwell 的发布，也证明了算力规模依然是老黄的信仰。但历史一次又一次证明了，技术融入日常的道路从来都不止一条，如果说英伟达正在走的路是将算力规模推向新的高度……
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三星半导体工厂大火 或将影响存储芯片市场
当地时间周四（3月21日）下午03:37分左右，三星SDI位于京畿道龙仁市基兴区公石洞的基兴工厂发生火灾。下午04:03，消防部门出动18台灭火设备和45名灭火人员前往现场扑灭大火，并于当天下午3时47分左右控制了火势。
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要涨价！三星半导体工厂发生火灾 或影响存储芯片市场
随着国内厂商实力的不断崛起，近年来我们已经鲜少听到“三星工厂失火”这样的消息了。当地时间3月21日周四下午，三星SDI在京畿道龙仁市基兴区公石洞的基兴工厂突发火灾。
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三星成立半导体AGI计算实验室 力图改进AI芯片设计
据科创板日报，三星电子半导体业务CEO庆桂显在LinkedIn上宣布在美国和韩国成立三星半导体AGI计算实验室，目前已经开始招聘工作。AGI计算实验室将专注于开发用于大型语言模型的芯片，重点是推理和服务应用。
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以AI技术打造行业新标杆：三星NQ8 AI Gen3芯片成高端电视性能提升突
作为全球领先的科技企业，三星致力于推动半导体技术的创新和发展，并以此赋能全系电视产品，以丰富的经验和卓越的技术实力，连续18年蝉联全球电视市场领导者宝座。2020年，三星第一代神经元量子点AI芯片应运而生，强大的神经网络结合AI深度学习算法的应用使电视芯片不断学习和自我进化，驱动MIRCO LED、Mini LED、OLED等多种屏幕显示技术，打造视听新高度。
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三星否认将在HBM芯片生产中应用MR-MUF工艺
芯物联 3月13日消息，三星电子发布声明称，关于三星将在其HBM芯片生产中应用MR-MUF（批量回流模制底部填充）技术的传言并不属实。早些时候有报道称，三星计划采用SK海力士使用的MR-MUF封装工艺，替代部分其目前采用的非导电薄膜（NCF）技术。
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迫于美国压力 三星停止销售二手芯片设备
芯物联3月13日消息，集微网消息，由于担心违反美国对华出口管制和西方对俄罗斯的制裁，全球领先的存储芯片制造商三星等已停止销售二手芯片制造设备。
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任天堂 Switch 2 游戏机使用英伟达 T239 芯片、三星 8nm 工艺
芯物联3 月 8 日消息，消息源 @OreXda日前在 X 平台确认了任天堂 Switch 2 游戏机的SoC数据，这款游戏机配备英伟达 T239 芯片，采用三星 8nm 工艺，相关消息也与IT之家此前多次报道的“供应链预测消息”相符。
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三星据悉将使用英伟达数字孪生技术提高芯片良率
据报道，三星将开始测试英伟达的数字孪生（Digital Twin）技术（基于Omniverse平台），以提高半导体芯片制造工艺的产量。数字孪生技术是在虚拟空间中，构建物理实体的“克隆体”，人工智能和大数据可用于分析和预测情况。
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芯片制造下一突破点是它？三星将借力英伟达“数字孪生”提升良率
为了缩小与竞争对手台积电在半导体行业的差距，韩国半导体巨头三星电子正打算开启了一段创新之旅。据EToday的一份报告，在半导体领域竞争日益激烈的情况下，三星电子决定通过采用英伟达的尖端技术“数字孪生（Digital Twin）”，整合到生产过程中，旨在提高芯片生产效率和质量，标志着半导体制造格局的重大转变。
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三星调整芯片工厂建设计划，应对市场需求变化
芯物联2月20日消息，三星半导体业务虽然面临着持续的挑战，但该公司仍对今年下半年的市场前景持乐观态度。为了提高效率并更好地响应市场需求，三星正在对其芯片工厂进行一些调整。
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三星据悉将使用英伟达数字孪生技术提高芯片良率
3月5日消息，三星将开始测试英伟达的数字孪生（Digital Twin）技术（基于Omniverse平台），以提高半导体芯片制造工艺的产量。数字孪生技术是在虚拟空间中，构建物理实体的“克隆体”，人工智能和大数据可用于分析和预测情况。
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尺寸、成本降低 50%，Metalenz 携手三星打造 Polar ID 传感器
芯物联2 月 27 日消息，Metalenz 公司近日出席 MWC 2024，和三星公司合作，展示了全新的 Polar ID，声称是全球唯一可以感知光的全偏振状态的消费级成像系统。
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三星进军 AI 半导体逻辑芯片，在硅谷开设通用人工智能计算实验室
芯物联2月21日消息，据韩媒매일경제报道，三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室（AGI Computering Lab），进军AI半导体逻辑芯片领域。韩媒指出，三星电子由高级副总裁Dong Hyuk Woo负责相关业务。根据其个人领英页面，Dong Hyuk Woo是前谷歌开发人员，于去年11月转投三星，目标建设负担得起的通用人工智能平台。
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三星进军AI半导体逻辑芯片 在硅谷开设通用人工智能计算实验室
三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室（AGI Computering Lab），进军AI半导体逻辑芯片领域。三星电子由高级副总裁Dong Hyuk Woo负责相关业务。根据其个人领英页面，Dong Hyuk Woo是前谷歌开发人员，于去年11月转投三星。
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三星在硅谷开设通用人工智能计算实验室，计划推出AI半导体逻辑芯片
芯物联2月22日讯，据韩媒매일경제报道，三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室（AGI Computering Lab），进军 AI 半导体逻辑芯片领域。매일경제指出，三星电子由高级副总裁 Dong Hyuk Woo 负责相关业务。根据其个人领英页面，Dong Hyuk Woo 是前谷歌开发人员，于去年 11 月转投三星，目标建设负担得起的通用人工智能平台。
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三星调整芯片工厂建设计划，应对市场需求变化
三星半导体业务面临挑战，但仍对下半年市场前景持乐观态度，并对位于韩国平泽的 P4 工厂进行调整，优先建造 PH2 无尘室用于代工芯片制造，同时计划建造 PH3 无尘室生产存储芯片以满足需求。
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三星申请图像传感器专利，实现多种颜色的高效对应
芯物联2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“图像传感器“，公开号CN117457690A，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，公开了图像传感器。
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三星称 Galaxy Ring 配备“领先的传感器技术”，可全天候舒适佩戴
芯物联1 月 22 日消息，在近日结束的三星 Unpacked 发布会上，虽然 Galaxy S24 系列手机惊艳亮相，但压轴出场的还有一款神秘的可穿戴设备 —— Galaxy Ring，这是三星进军可穿戴设备市场的一款重量级产品，有望颠覆目前的市场格局。
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OpenAI创始人Sam Altman将在韩国与三星芯片业务的首席执行官会面
OpenAI首席执行官Sam Altman将于本周晚些时候在首尔会见三星电子高管，其中包括联席首席执行官庆桂显（Kyung Kye-hyun）。