三星据悉将使用英伟达数字孪生技术提高芯片良率

3月5日消息，三星将开始测试英伟达的数字孪生（Digital Twin）技术（基于Omniverse平台），以提高半导体芯片制造工艺的产量。数字孪生技术是在虚拟空间中，构建物理实体的“克隆体”，人工智能和大数据可用于分析和预测情况。

三星进军AI半导体逻辑芯片 在硅谷开设通用人工智能计算实验室

三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室（AGI Computering Lab），进军AI半导体逻辑芯片领域。三星电子由高级副总裁Dong Hyuk Woo负责相关业务。根据其个人领英页面，Dong Hyuk Woo是前谷歌开发人员，于去年11月转投三星。

三星调整芯片工厂建设计划，应对市场需求变化

三星半导体业务面临挑战，但仍对下半年市场前景持乐观态度，并对位于韩国平泽的 P4 工厂进行调整，优先建造 PH2 无尘室用于代工芯片制造，同时计划建造 PH3 无尘室生产存储芯片以满足需求。

三星申请图像传感器专利，实现多种颜色的高效对应

芯物联2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“图像传感器“，公开号CN117457690A，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，公开了图像传感器。

OpenAI创始人Sam Altman将在韩国与三星芯片业务的首席执行官会面

OpenAI首席执行官Sam Altman将于本周晚些时候在首尔会见三星电子高管，其中包括联席首席执行官庆桂显（Kyung Kye-hyun）。

OpenAI CEO奥特曼本周造访韩国，会见三星芯片CEO等人

据报道，OpenAI CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）本周将访问韩国，并与三星芯片业务CEO会面。此外，有报道称，他还将会见SK集团董事长崔泰源，以及其他一些初创公司的高管，讨论建立自己的AI芯片生产网络的计划，从而降低OpenAI对英伟达的依赖。

三星与SK海力士狂砸622万亿韩元打造巨型芯片集群

三星与SK海力士拨款622万亿韩元（C114注，约合4711亿美元）用于提高京畿道南部的芯片产能，目标是到2047年建成16个新的制造工厂。韩联社援引科技部和工业部的一份声明称，这个占地2100万平方米的巨型集群将包括一个专属无晶圆厂区以及额外的晶元代工和存储芯片生产设施。

报道称三星美国芯片工厂难以获得税收补贴

芯物联1月3日消息（颜翊）2022年，美国颁布芯片法案为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补助金。看着这笔丰厚的奖励，三星开始在美国德克萨斯州泰勒市建造一座芯片工厂，预计耗资170亿美元。不幸的是，三星的计划并不顺利。

三星申请图像传感器专利，图像传感器在第二表面接收光

芯物联2023年12月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“图像传感器“，公开号CN117316968A，申请日期为2018年10月。

三星研发智能传感器系统 可提升半导体产能和良率

芯物联12 月 26 日消息，据韩媒报道，全球科技巨头三星电子公司正在积极研发一种名为 " 智能传感器系统 " 的新型技术，旨在对半导体生产过程进行更精准的控制和管理。

转向自研！三星内部开发“智能传感器” 有望提高半导体良率

三星电子正在开发自己的“智能传感器系统”，用于对半导体工艺的控制和管理。这项新技术有望提高半导体良率、提高生产率。据ETNews报道，三星电子内部已经开始了智能传感器系统的研究与开发，预计未来将应用于无人驾驶和人工智能半导体制造过程。该项目据悉正在与有关伙伴和学术界合作进行。

转向自研！三星内部开发“智能传感器” 有望提高半导体良率

三星电子正在开发自己的“智能传感器系统”，用于对半导体工艺的控制和管理。这项新技术有望提高半导体良率、提高生产率。据ETNews报道，三星电子内部已经开始了智能传感器系统的研究与开发，预计未来将应用于无人驾驶和人工智能半导体制造过程。该项目据悉正在与有关伙伴和学术界合作进行。