芯片
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高通宣布大幅裁员!明年起华为将停止采购高通芯片 新麒麟全面替代
10月13日消息,高通正在通过裁员,应对其主要产品需求低迷的局面。根据高通提交给加州就业发展部的文件,该公司将在加州圣地亚哥和圣克拉拉裁减1258个职位。文件称,裁员将在12月13日左右生效。
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龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产
10 月 13 日消息,据鹤壁日报报道,10 月 12 日下午,龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园,是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。
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中国移动与中兴、联想等签署 5G 射频收发芯片“破风 8676”应用合作协议
10 月 13 日消息,2023 中国移动全球合作伙伴大会期间,中国移动与中兴、联想、京信、锐捷等十家设备商正式签署“破风 8676”芯片应用合作协议,共享关键技术突破成果,加速芯片整机集成、网络应用、商用落地速度。
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英伟达卖软件,微软造芯片,大模型竞争格局生变
微软将在下个月(11 月 14 日)的年度技术大会上,正式推出自己的首款 AI 芯片。这款专门为 AI 研发设计的芯片,在功能上与英伟达的 GPU 芯片(H100)类似,都是专为训练、运行大语言模型的数据中心服务器而设计的。
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不甘受控,多家巨头开始自主研发AI 芯片
据外媒报道,微软计划在 11 月份的 Ignite 大会上推出自己的人工智能芯片,代号为 Athena,旨在减少对英伟达的依赖,同时进一步实施在人工智能领域的抱负。目前,Nvidia的 GPU 为微软云客户使用的高级语言模型 ( LLM ) 提供支持,包括OpenAI和 Intuit,以及集成到微软生产力应用程序中的其他人工智能功能。
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加入芯片级安全防护技术,Find N3诠释何为全能折叠机
时间来到2023年10月中旬,各大智能手机厂商都将发布下半年的旗舰手机产品。相信很多小伙伴都异常期待OPPO的最新折叠旗舰Find N3。此前,有博主爆料称,Find N3将搭载获得国密二级认证的独立安全芯片。近日,网易科技获得独家消息,该独立安全芯片将带来内部代号为“孤岛”的安全技术,该技术由OPPO三大安全实验室之一的安珀实验室自研。
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PC行业的拐点!高通官宣骁龙X系列芯片:对标酷睿i9
芯物联10月11日消息,高通今天宣布了其为PC设计的下一代芯片计划,正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。据高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire表示,这个系列在性能、AI、5G连接和电池续航方面会有突出优势。得益于其划时代的性能,它将标志着“PC行业的拐点”。
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尴尬了!3nm芯片表现不及预期:良率低,提升还不明显
不管喜不喜欢今年的 iPhone 15,大概都会认可一件事,很多人选择购买 iPhone 15 Pro 系列的一大动机,就是冲着台积电 3nm 工艺的 A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。
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欧盟《芯片法案》落地面临挑战
欧盟《芯片法案》近日正式生效,标志着继美国后,欧盟也以“举盟之力”加入半导体芯片产业的“抢滩登陆战”中。业内人士提醒,美欧接连发布的《芯片法案》政策会干扰半导体行业的供给结构,恐将导致芯片产业难以匹配市场实际需求,在供应过剩或短缺之间尴尬摇摆。
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岛内讨论大陆与台湾芯片“差几年”
岛内网络论坛PTT上11日一则话题引起不少讨论——有一名网民提问,“现在台积电领先大陆几年”。他称,以前看到新闻说“不用怕,至少领先大陆20年”,然而前年说是5年,现在又说是3年,“不说超车,有没有可能追上?”一时间,评论里给出各种回答。事实上,两岸芯片技术差距有多大,一直是岛内关注的话题。
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浦东引领中国智能算力底座建设年内国产AI芯片单笔最大融资诞生
近日,专注人工智能云端算力产品的燧原科技宣布完成D轮融资,融资规模达到20亿元人民币,成为年内国产AI芯片领域的单笔最大融资。在这单融资的背后,“浦东元素”闪耀科技光芒。
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存储芯片调涨在即 概念股大幅跑赢市场
日前,多位消息人士透露,三星内部认为目前NAND Flash供应价格过低,公司计划今年四季度起,调涨NAND Flash产品的合约价格,涨幅在10%以上,预计最快本月新合约便将采用新价格。
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徐鲲鹏:以“铸造工业最强芯”为使命,做世界一流的工业芯片企业
国网智芯公司徐鲲鹏表示:智芯公司在国家电网公司的领导和支持下,业务范围跨越了能源和电子行业。谈到未来发展目标,徐总表示,智芯公司未来的发展目标是一个复合性的。首先,智芯公司业务范围将不仅局限于电力行业,而是要向整个工业行业拓展,全产业链的布局。致力于“铸造工业最强芯”,为新型电力系统建设保驾护航。
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利基型DRAM价格反弹 嵌入式产品、多芯片封装报价跟进
据台湾经济日报,近期AI应用进入成长爆发阶段,利基型DRAM率先出现价格反弹,x16规格2Gb DDR3的9月合约价先起涨约个位数百分比,10月合约价延续涨势,后续将至少逐月上涨至年底,嵌入式存储器(eMMC)、多芯片封装(MCP)价格止跌回升且拉货动能转强,市场景气转趋正面发展。
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对标苹果M系列 高通官宣下一代PC芯片
10月11日,高通公司宣布,它为下一代PC计算平台制定了全新命名体系——骁龙X。高通表示,骁龙X系列平台基于定制的Oryon CPU 核心,主要用于笔记本电脑,将实现性能和能效的显著提升,此外其搭载的面向AI处理的专用NPU,将提高终端侧在生成式AI方面的用户体验。
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高通宣布将推出全新骁龙X系列芯片 变革下一代PC体验
高通此前已经为PC平台推出了多代骁龙8cx系列芯片,持续驱动消费级PC和商用PC的体验,不断突破创新边界。高通现已正式推出专为变革下一代PC体验的平台而打造的全新命名体系——骁龙X系列。高通表示,2024年将成为PC行业的转折点,骁龙X计算平台将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航。
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三星Exynos 2400芯片提升14.7倍 用在新手机上?
三星发布了一款名为Exynos 2400的芯片组,并将其应用在了他们的Galaxy S24系列中。这款芯片组的AI性能相较于之前提升了14.7倍,据预测,在该系列的首次亮相中,这款芯片组将会成为人工智能领域的最大更新之一。
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工信部:我国将在虚拟现实芯片等核心器件加强联合攻关
工业和信息化部电子信息司副司长史惠康10月10日在南昌表示:“我们(工信部)会在虚拟现实芯片、显示器件、光学器件、传感器等核心器件,以及动态环境建模、人机交互、近眼显示、内容生成等关键技术环节加强联合攻关,支持关键软硬件开发、产品和系统集成设计。”
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高通推出基于 Oryon CPU 技术的 PC 芯片“骁龙 X”系列
芯物联10 月 11 日消息,今天,高通宣布推出骁龙 X(发音为“ex”而不是 10)系列芯片。该系列芯片基于定制的Oryon CPU 核心,适用于笔记本电脑,旨在与苹果定制芯片 Apple Silicon 竞争。高通指出,Oryon CPU 本身将带来“性能和能效的巨大飞跃”。它补充说,CPU 和 NPU 的组合将带来更好的设备体验,这表明生成式 AI 趋势不断增长。
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俄罗斯开发出可以替代光刻机的芯片制造工具
10月11日消息,据报道,俄罗斯圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种“国产光刻复合体”,可用于蚀刻生产无掩模芯片,这将使“解决俄罗斯在微电子领域的技术主权问题”成为可能。