芯片
-
消息称高通骁龙8 Gen 3芯片的采购成本将超过160美元
8 月 16 日消息，高通公司此前对骁龙 8 Gen 2 收取了 160 美元的费用，而据外媒 techballad 报道，高通骁龙 8 Gen 3 芯片的采购成本将高于 160 美元（IT之家备注：当前约 1168 元人民币），这将导致相关硬件设备价格上扬。
-
高通迷失“中低端”：手机销售疲软倒逼芯片降价，市占率连续三年被联发科超过
大概谁都没想到，时隔几年，已经在手机市场终了的价格战，又有机会在芯片市场上演。8月14日，据媒体报道，高通将大幅降低中低端5G手机芯片的价格，发起一场价格战，此后两天，高通股价持续下跌。
-
鸿海旗下耐能推新款AI芯片
近日，鸿海集团投资的AI初创公司耐能智慧发布了边缘运算AI芯片「KL730」，瞄准智能驾驶与私有GPT应用，可降低大型语言模型的高运算成本，以及云端传输可能引发的风险。耐能先前推出KL720 AI芯片，并于今年3月打入高通产品线。
-
半导体量子芯片电路载板研制成功
近日，记者从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉：我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使得半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。
-
高达26亿“分手费”，英特尔官宣终止收购以色列芯片公司高塔半导体
钛媒体App获悉，北京时间8月16日下午，芯片巨头英特尔（Intel，NASDAQ：INTC）宣布，由于无法获得以色列芯片制造公司高塔半导体（Tower Semiconductor，NASDAQ:TSEM）公司的股份，其已与高塔半导体双方达成一致，终止之前2022年2月披露的收购协议。
-
天大成功研发高性能毫米波芯片套片 实现从“跟跑”到“领跑”的突破
近日，天津大学微电子学院博士生创业团队“芯灵科技”成功研发高性能5G多频段多标准兼容毫米波芯片套片。该芯片套片在国际上率先实现多频段多标准融合，实现5.5G/6G国际通信标准中主流通信的多频段多标准覆盖（n257/n258/n259/n260/n261）。
-
AI市场太火爆！英伟达(NVDA.US)今年有望狂卖55万个H100芯片，至少创收165亿美元
自人工智能热潮以来，英伟达(NVDA.US)H100人工智能(AI)GPU获得了巨大的吸引力，有专家预计该公司将在2023年出货55万块。报道称，对H100的需求已经蔓延至全球，沙特阿拉伯和阿联酋等国也加入了这一领域。
-
联发科新款 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 360 通过认证
8 月 16 日消息，联发科新款 Wi-Fi 7 芯片Filogic 360 现已通过 Wi-Fi 联盟认证，预计将搭载在新款 Wi-Fi 7 终端设备上。据 IT 之家此前报道，联发科早在 2022 年 5 月就发布了 Filogic 880 和Filogic 380，采用 6nm 工艺，官方称是业界最早推出的 Wi-Fi 7 解决方案。
-
鸿海旗下耐能推新款AI芯片
8月16日消息，近日，鸿海集团投资的AI初创公司耐能智慧发布了边缘运算AI芯片「KL730」，瞄准智能驾驶与私有GPT应用，可降低大型语言模型的高运算成本，以及云端传输可能引发的风险。耐能先前推出KL720 AI芯片，并于今年3月打入高通产品线。
-
夏粮再丰收 山东培育“种子芯片”科技树
山东是我国第二大小麦主产省，也有大量冬小麦和夏玉米的轮作区。今年，山东夏粮再获丰收，还为周边省份提供了3.4亿斤小麦种子，夏玉米也进入成长关键期，这一切都要以良种为基础。培育一个新品种至少需要十年，跨越几代育种人，而种子芯片的科技树就扎根在辽阔的原野和广袤的农田上。
-
为重振美国芯片产业，华盛顿和华尔街大鳄越走越近
芯物联消息，华盛顿为了振兴美国的芯片产业，拜登政府发起了一项自二战以来最重大的政府干预行动，并依靠自由市场的专家来实现目标，对此，《华尔街日报》做了较为深度的分析。
-
韩国7月ICT出口同比下滑24.3%，芯片出口额连续12个月减少
芯物联消息 韩联社8月16日消息，韩国科学技术信息通信部16日公布的7月信息通信产业（ICT）进出口统计显示，7月韩国ICT出口额为146.1亿美元，同比减少24.3%，连续13个月同比下滑。
-
芯片厂商申请美国芯片补助 命运掌握在这30多人的团队手中
芯物联消息，据华尔街日报报道，为了重振美国芯片业，美国已启动二战以来规模最大的政府干预行动之一。自去年夏天两党通过《芯片与科学法案》以来，美国商务部一直在悄悄组建一个由华尔街精英金融家组成的团队，帮助向数百家公司分配390亿美元的制造补贴和其他激励措施。
-
鸿海旗下耐能智慧推出新款AI芯片，可降低大模型高运算成本
据台湾《经济日报》报道，鸿海集团转投资AI新创耐能智慧15日发表新款边缘运算AI芯片“KL730”，锁定智能驾驶与私有GPT应用，可降低大型语言模型（LLM）的高运算成本，以及云端传输可能引发的资安风险。
-
工业富联拿下英伟达大订单 成AI服务器芯片基板最大供应商
台媒8月14日报道，鸿海集团首度拿下了英伟达HGX AI服务器芯片基板的订单，供货比重将超过50%，加上先前已获得英伟达另一款DGX服务器AI芯片基板订单，鸿海已经成英伟达AI服务器芯片基板最大供应商。业界人士分析，该订单将由鸿海旗下工业富联承接。
-
探路者：冲破行业壁垒，“户外+芯片”双主业助力科技强国
近期，中共中央、国务院发布《关于促进民营经济发展壮大的意见》，提出31条支持民营经济发展的政策措施。国家发改委亦发布《关于进一步抓好抓实促进民间投资工作努力调动民间投资积极性的通知》，从明确工作目标、聚焦重点领域、健全保障机制、营造良好环境四方面提出17项针对性具体措施，帮助解决民间投资遇到的堵点难点问题，助力民营经济高质量发展。
-
罗姆计划扩大碳化硅芯片产能
盖世汽车讯据外媒报道，日本半导体制造商罗姆（Rohm semiconductor）希望在 2024 年底启动其迄今为止最大的生产设施。为此，罗姆正在收购太阳能技术公司 Solar Frontier 在日本国富（Kunitomi）的现有工厂，此次收购预计将于 2023 年 10 月完成。
-
苹果自研芯片M3系列曝光：顶配版上32核心CPU 史无前例
8月15日消息，爆料人Mark Gurman爆料了苹果M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra三款芯片的关键细节。如表格所示，苹果M3 Pro最高采用14核心CPU，由8核高性能核心和6核能效核心组成，GPU是20核心。
-
新能源车企争夺研发人才 模拟芯片设计师供需比仅为0.19
近日，比亚迪第500万辆新能源汽车正式下线，成为全球首个实现该成绩的车企。各大企业对人才的争夺也同样引发关注。脉脉高聘人才智库数据显示，2023年1-7月，模拟芯片工程师供需比仅为0.19，相当于5个岗位争夺1个人才。
-
韦尔股份一度触及跌停，千亿芯片巨头业绩也暴雷？
8月15日，韦尔股份（603501.SH）盘中一度触及跌停，收盘仍重挫7.84%，目前公司报收92.16元/股，市值达1090亿元。盘后龙虎榜显示，有三家机构合计卖出约3.06亿元。自2021年年末以来，韦尔股份便淡出投资者的视线，其股价步入漫漫熊途，期间累计最大跌幅约为70%，市值蒸发数千亿，科技白马割起韭菜也是毫不含糊。