芯片
-
iPhone 15系列或需专用充电线：苹果加入3LD3特殊芯片
8月15日消息，苹果将会在秋季发布新一代iPhone 15系列，新机最大的变化就是引入了USB-C接口，满足欧盟等地区的要求。有爆料称，购买iPhone 15系列智能手机的用户可能仍然需要购入一条官方的USB-C线缆，里面加入了特殊的“3LD3”芯片，与iOS进行配对，限制了用户使用兼容配件充电。
-
苹果 M3 Ultra 芯片规格曝光：最高 32 核 CPU、80 核 GPU
据彭博社记者 Mark Gurman，苹果计划在 2024 年推出高端芯片 M3 Ultra，该芯片将为 Mac Studio 和 Mac Pro 等设备提供更强大的性能。苹果将于 10 月发布 M3 Mac，包括新款 13 英寸 MacBook Air、带 Touch Bar 的 13 英寸 MacBook Pro 和新款 24 英寸 iMac。
-
明日申购！全球物联网无线连接芯片领域领先厂商
泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。
-
苹果 M3 Ultra 芯片规格曝光：最高 32 核 CPU、80 核 GPU
8 月 14 日消息，据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）在其《Power On》新闻通讯中报道，苹果公司计划在 2024 年推出一款高端的 M3 Ultra 芯片，该芯片将为 Mac Studio 和 Mac Pro 等设备提供更强大的性能。
-
寒武纪芯片具备灵活指令集和精巧处理器架构
近日，针对投资者平台上关于“贵司子公司寒武纪行歌自动驾驶芯片进展如何”的提问，寒武纪表示：前各项工作有序推进中。在2022年度报告中，寒武纪提及公司的控股子公司行歌科技持续开展智能驾驶芯片的研发和产品化工作。行歌科技进行了2轮独立融资，引入了博世、国科等战略投资人。
-
日本芯片战略逐步落实影响全球芯片格局
2纳米芯片的处理性能被认为比3纳米提高10%。耗电量能降低两到三成。目前日本虽然拥有世界上最多的半导体工厂，但日本只能制造40纳米芯片。日本决心从40纳米一下子跨越到2纳米，可见日本的雄心壮志。
-
又一家大厂，宣布终止芯片自研
8 月 8 日，" 星纪魅族应届生入职两周被裁 " 的词条登上了热搜。随后，星纪魅族集团官方回应：确认中止自研芯片业务。此次进行人员调整的部门是星纪魅族旗下芯片研究院，调整计划是裁撤所有应届生，仅有少数老员工留下。
-
消息称苹果M3芯片Mac电脑将淘汰8GB内存，各版本机型以12GB起步
8 月 14 日消息，彭 . 博社记者、苹果报料人 Mark Gurman在昨晚分享了一些关于苹果 M3 芯片的信息，并提到目前参与测试的新款 MacBook Pro 机型配备了 36GB、48GB 的统一内存，" 这表明可能会有一些新的选择 "。
-
手机市场复苏不及预期，消息称高通降价清库存芯片
8 月 14 日消息，据台湾地区《经济日报》报道，手机市场复苏不如预期，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动价格战，锁定中低端 5G 手机芯片，且降价幅度高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第四季。
-
消息称鸿海再度拿下大单，成英伟达 AI 服务器芯片基板最大供应商
据台媒《经济日报》今日凌晨报道，鸿海集团首度拿下了英伟达 HGX AI 服务器芯片基板的订单，供货比重将超过 50%。据报道，继此前获得英伟达另一款 DGX AI 服务器芯片基板订单之后，鸿海已经取得英伟达最重要的两款 AI 服务器基板订单，同时供应比重正逐步放大。
-
市场复苏不及预期，消息称高通清库存芯片大降价
芯物联8月14日消息，手机市场复苏不如预期，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动价格战，锁定中低端 5G 手机芯片，且降价幅度高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第四季。若清库存速度不如预期，不排除再加大新一波降价力道。
-
院士领衔千人参与 第四届光电子集成芯片立强大会在厦开幕
4位中国科学院院士与千名来自学术界、行业界的领军专家、青年人才齐聚厦门，探讨光电子集成芯片的发展和应用。昨日上午，第四届光电子集成芯片立强大会在厦门开幕。活动由中国光学工程学会和厦门市科学技术局主办，由中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会、厦门大学、厦门三优光电股份有限公司、山东大学、福建师范大学、福建省光学学会共同承办，由国家信息光电子创新中心、海思光电子有限公司共同联办。
-
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
近日，记者从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。
-
模拟芯片企业芯路半导体获Pre-A轮融资，元禾厚望领投
近日，苏州芯路半导体有限公司（简称：苏州芯路半导体）宣布完成 Pre-A 轮融资，本轮融资由元禾厚望领投，海望资本、芯朋微共同投资，老股东元禾控股继续追加投资。苏州芯路半导体成立于 2022 年 7 月，位于苏州工业园区，公司由三名国际资深半导体人士发起成立。
-
苹果新一代“超级芯片”曝光：M3 Ultra最高可达32核CPU
近日，据外媒消息，苹果计划在2024年推出新一代“超级芯片”M3 Ultra。据悉，M3 Ultra将大幅增加CPU核心数量，同时GPU核心数量也将适度增加。具体来说，M3 Ultra与此前M2 Ultra的规格对比如下：基础版M3 Ultra规格：32核CPU，包括24个性能核和8个效率核，64核GPU
-
手机市场复苏不及预期，高通清库存芯片大降价
8月14日消息，据台湾经济日报，手机市场复苏不及预期，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动杀价战，锁定中低阶5G手机芯片，且降价程度高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第四季度。
-
第四届光电子集成芯片立强大会在厦门举行
由中国光学工程学会和厦门市科学技术局主办的第四届光电子集成芯片立强大会8月13日在厦门开幕，共有80余所高校、50余家研究院所及130余家企业参会，学术界院士、工业界领军专家等逾千人齐聚开展行业高水平交流。
-
中微公司董事长尹志尧：美国希望使中国芯片制程滞后至少5代
随着美国政府不断升级芯片出口管制措施，国内芯片设备厂商开始评估制程差距和全球半导体行业风险。获悉，8月10日无锡举行的2023年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会开幕式上，芯片设备企业中微半导体公司（AMEC）创始人、董事长兼CEO尹志尧表示，自2019年至今，美国政府已发布15轮半导体限制政策，其目的就是要遏制中国芯片行业发展，包括14nm在内，让中国芯片制程比海外差距至少五代。
-
iPhone 15 Pro首发苹果A17芯片
苹果的A17芯片开始量产，采用台积电3nm工艺，苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max即将首发这款芯片，在下个月正式开始量产，这是台积电第一代3nm工艺，台积电还开发了N3E、N3P、N3X和N3S等节点。
-
形势不乐观：2022年，国产CMOS芯片退步了
近日，知名分析机构yelo发布了2022年全球CMOS图像传感器分析报告。数据显示，2022年全球CMOS芯片市场规模为213亿美元，虽然手机、电脑等销量大跌，但却实现了同比增长，表现还算不错。