高通在夏威夷的活动上发布了骁龙X PC芯片

在当地时间24日举行的2023骁龙峰会上，高通正式发布了骁龙X PC芯片，并表示骁龙X芯片可以超越英特尔和苹果。

苹果官宣下周召开发布会 新款iMac和MacBook Pro携M3芯片亮相？

芯物联消息，当地时间周二（10月24日），苹果公司宣布，将于太平洋时间10月30日下午5点（北京时间次日上午8点）举办名为"Scary Fast"的发布会。这次发布会依旧会在苹果官网直播，但时间是不寻常的，过去苹果通常会选择在太平洋时间上午召开新品发布会。

立足AI时代！高通发布新的PC芯片 挑战苹果和英特尔

当地时间周二（10月24日），高通发布了用于个人电脑（PC）和笔记本电脑的X Elite芯片，以及用于高端安卓手机的骁龙8 Gen 3 处理器。高通周二在夏威夷举办骁龙峰会，发布的两款芯片都和人工智能（AI）主题密切相关。

德国企业预计芯片供应瓶颈将日益加剧

德国信息技术、电信和新媒体协会（Bitkom）24日公布的一项代表性调查显示，德国企业仍在遭受全球芯片供应瓶颈的困扰，并预计芯片供应瓶颈将日益加剧。今年购买半导体零部件的德国公司中，有89%表示遇到采购困难。

高通(QCOM.US)发布PC芯片骁龙X系列 对标英特尔(INTC.US)和苹果(AAPL.US)

在当地时间10月24日举行的2023骁龙峰会上，高通(QCOM.US)正式发布了骁龙X PC芯片，并表示骁龙X芯片可以超越英特尔(INTC.US)和苹果(AAPL.US)。高通表示，新款骁龙X芯片配备 12 个高性能核心，能够以 3.8 GHz的速度处理数据。高通声称，该芯片的速度是英特尔同类 12 核处理器的两倍，同时功耗降低了 68%。

不给中国厂商备货机会！英伟达立即执行美国新规：所有芯片停供

芯物联10月25日消息，美国对AI芯片出口管制升级的同时，英伟达也是第一时间做出了相应，其没有像以前那样给出30天作为缓冲期。根据英伟达提交给美国SEC的文件，上周公布的出口限制改为立即生效，影响适用于“总处理性能”为4800或更高，并为数据中心设计或销售的产品，即A100、A800、H100、H800 和 L40S 的出货。

国内首条锗硅工艺高频毫米波芯片封测线在宁投产

近日，冠群信息技术（南京）有限公司封测线项目在江北新区研创园正式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题。

英伟达还欠百度阿里腾讯50亿美元芯片

据外媒报道，尽管中国科技公司已经提前向英伟达采购了逾50亿美元芯片来应对美国出口管制政策，但是这些订单多数仍未交付，而且存在被取消的可能。据知情人士透露，中国公司正在努力开发英伟达精密AI芯片的替代品。

芯片设计初创公司SiFive裁员20% 此前估值为25亿美元

芯物联10月25日消息，当地时间周二美国芯片设计初创公司SiFive表示，公司已裁员约20%，约130人。SiFive总部位于美国加州圣克拉拉，芯片设计均基于RISC-V技术架构，该公司竞争对手是最近上市的英国芯片设计公司Arm。和Arm一样，SiFive的工作专注于芯片底层设计，而不是芯片本身。

大陆与台湾芯片“差几年”？距离不是问题，路线对了才是关键！

前不久，华为Mate 60 Pro横空出世，让岛内外舆论对大陆芯片产业发展充满兴趣。11日，岛内网络论坛PTT上有网友提问，“现在台积电领先大陆几年？”该网友表示，以前看新闻说“不用怕，至少领先大陆20年”，然而前年说是5年，现在又说是3年。他询问，“不说超车，有没有可能追上？”

曝华为年底有一款新机配麒麟8系列芯片 超多功能下放

根据目前曝光的相关信息，华为nova 12系列将带来nova 12和nova 12 Pro两款机型。硬件配置方面，这两款产品有望采用第二代昆仑玻璃微曲屏，具备最高120Hz刷新率，并配备Harmony OS系统。

三星S24 Ultra跑分曝光 搭载骁龙8 Gen3 for Galaxy芯片

根据国外媒体报道，美版三星 Galaxy S24 Ultra（型号 SM-S928U）现已现身于Geekbench数据库之中，在 6.2.0 版本下，这款手机的单核跑分成绩为 2234 分，多核成绩达到了 6807 分。

聚焦嵌入式存储主控芯片，康芯威完成过亿元A+轮战略融资

10月13日消息，合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称“康芯威”）近日宣布完成过亿元A+轮融资。这是继2022年3月康芯威完成A轮融资后，快速完成的新一轮融资。本轮融资由中信建投、华安嘉业、东吴创投、博众信合、海越资本和卓源资本等共同参与。据悉，本轮融资资金将主要用于新产品开发和研发团队扩充。