性能
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瑞芯微获汽车领域双荣誉，芯片性能备受市场认可
近日，瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）获汽车领域双荣誉，分别是由中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态标准专委会（以下简称“AUTOSEMO”）颁发的“技术生态合作奖”及高工智能汽车研究院颁发的“年度智能汽车行业TOP100创新企业”。
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天玑9300与电竞芯片Q1释放性能“核能量”，造就了一款游戏神机
同样是《原神》极高画质+60帧，其他旗舰手机功耗高达5.7W的情况下，平均帧率只有53.9FPS，iQOO Neo9 Pro却做到了5.1W功耗+59.5FPS的平均帧率！同样是《王者荣耀》120帧+极致画质，其他号称采用层万级VC的旗舰手机达到了43.9℃，iQOO Neo9 Pro的温度却仅有42.4℃。
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国产手机竞相聚焦游戏性能表现 芯片调校赛道竞争加剧
12月21日，荣耀高管姜海荣对外发布了GT系列新品荣耀90 GT。据悉，荣耀去年推出GT系列，自上线以来受到了广泛认可。据介绍，本次发布的荣耀90 GT采用第二代骁龙8旗舰芯片，通过底层调校将游戏重载帧率提升了30%；超帧独显芯片在低功耗下也能获得超越原生帧率畅玩游戏体验；自研射频增强芯片C1，能满足手游玩家在WiFi环境或户外使用移动网络时的网络流畅需求。
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腾讯公司取得芯片调试技术专利，提高芯片调试性能
芯物联2023年12月18日消息，据国家知识产权局公告，腾讯科技（深圳）有限公司取得一项名为“一种芯片调试方法、装置及芯片”，授权公告号CN116820867B，申请日期为2023年8月。
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高通：骁龙 X Elite 芯片多核性能比苹果M3高出 21%
芯物联 12 月 18 日消息，据 Digitaltrends 报道，高通近日展示了其全新骁龙 X Elite PC 芯片的性能，并大胆宣称其在多个方面超越了苹果最新 M3 系列芯片，尤其是在 AI 能力方面。
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英特尔推出AI芯片称性能超过英伟达H100
英特尔(Intel)周四召开了名为“AI Everywhere”(AI无处不在)的新品发布会，推出了面向个人电脑和数据中心的人工智能(AI)芯片。AI芯片Gaudi 3可能是英特尔最具挑战性的新产品，它将用于深度学习和大型生成式AI模型。
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凌华科技推出具有最佳每瓦性能的COM-Express Type 7模块
全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技，发布旗下最新的Express-VR7计算模块，该模块支持AMD Ryzen™ Embedded V3000处理器，最多可提供8核15W，45W。相比同类产品，此款COMExpress基本型 Type 7计算模块可提供最佳的每瓦性能和成本
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天玑8300移动芯片发布：GPU性能提升60% 功耗降50%
MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。
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英伟达证实将为中国开发改款“合规芯片”：但性能大幅缩水
11月22日消息，据英伟达官方说法，正在为中国开发新的合规芯片，但这些不会对第四季度的收入做出实质性贡献。本月早些时候有媒体报道称，英伟达已开发出针对中国市场最新的算力系列芯片——HGXH20、L20PCle和L2PCle。
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老黄深夜AI芯片H200震撼发布！性能飙升90%，Llama 2推理速度翻倍
英伟达的节奏，越来越可怕了。就在刚刚，老黄又一次在深夜炸场——发布目前世界最强的AI芯片H200！较前任霸主H100，H200的性能直接提升了60%到90%。不仅如此，这两款芯片还是互相兼容的。这意味着，使用H100训练/推理模型的企业，可以无缝更换成最新的H200。
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英伟达确认为中国推三款改良AI芯片 性能暴降80%
芯物联11月13日消息，据国内媒体报道称，英伟达为中国推出的最新改良版AI芯片，预计会在今年11月至12月送样，而量产时间为今年12月至明年1月。报道中提到，英伟达的这三款AI芯片并非“改良版”，而是“缩水版”，其分别是HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。
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组建专门技术/游戏团队，iQOO将坚持性能道路和自研芯片
2023年11月7日，iQOO在广州发布了全新的iQOO 12系列，包括首批搭载骁龙8 Gen3移动平台的iQOO 12和iQOO 12 Pro两款机型，在性能、设计和影像上都是刷新了iQOO手机的上限。发布会后iQOO全球市场总裁程刚和iQOO产品副总裁罗锋接受了媒体的采访，分享了iQOO 12系列产品背后的故事。
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AMD MI300强过英伟达H100？跑GPT-4性能超25%，芯片决战一触即发
面对即将到来的AI芯片大决战，不少芯片初创公司跃跃欲试，希望一举打破英伟达的垄断地位。而AMD的MI300，在部署32K上下文窗口的GPT-4模型时，居然比H100效果更好？
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晶体管数量高达920亿 苹果M3 Max芯片性能成绩出炉
苹果最新发布的 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片在性能上表现出色，特别是 M3 Max 芯片在 GeekBench 跑分平台上的高分，以及其在 OpenCL 跑分中的优异成绩，无疑彰显了其强大的性能实力。晶体管数量的大幅增加、40 核图形处理器的提升以及最高 128GB 的统一内存支持，都为 AI 开发者提供了更广阔的创作空间。
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7699元起限时优惠来袭 全系A15芯片 性能没得说
现在购买苹果iPhone 14系列手机可以享受满4000减400元的优惠，原价8099.00元的iPhone 14现在只需要7699元即可入手。这款手机在设计上延续了iPhone 13的设计语言，采用边缘平坦设计，并提供五种颜色可选择。
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新突破！清华光电融合芯片登顶Nature 性能提升万倍
随着各类大模型和深度神经网络的涌现，如何制造出满足人工智能发展、兼具大算力和高能效的下一代 AI 芯片，已成为国际前沿热点。中国科协发布的 2023 重大科学问题中「如何实现低能耗人工智能」 被排在首位。
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安森美携手瑞萨打造领先的系统性能，增强半自动驾驶的安全性
北京时间10月25日消息，安森美 (onsemi)宣布其Hyperlux图像传感器系列已集成到瑞萨（Renesas） R-Car V4x平台，用于增强半自动驾驶的视觉系统，进而提高汽车的安全性。两家公司以安全系统和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 为战略重点
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高通发布 S7 / Pro 音频芯片：AI 性能提升100倍，支持192kHz无损
芯物联10 月 25 日消息，高通今天在发布骁龙 8 Gen 3 和 X Elite 处理器的同时，还面向耳机、扬声器和移动计算平台，推出了全新的 S7 和 S7 Pro-Gen 1 音频芯片。新的音频平台具有高性能、低功耗、设备上人工智能和先进的连接功能，该平台的计算能力是上一代平台的六倍，人工智能能力几乎是上一代平台的 100 倍，并且以低功耗实现了新的超高端性能。
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智能建筑的兴起：利用物联网自动化实现建筑性能优化
随着技术的不断发展和重塑我们的世界，智能建筑的概念变得越来越重要。智能建筑是使用物联网(IoT)设备、传感器和自动化系统来优化其能源效率、舒适度和安全性的智能结构。本文将探讨智能建筑的各个方面，包括其定义、好处、应用、挑战和未来趋势。