全球
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全球首个!电视拥抱AI大模型 颠覆式革新
芯物联11月15日消息,长虹电视官方宣布,将于11月20日发布全球首个基于大模型的智慧家电AI平台。早在2016年,长虹就发布了全球首台人工智能电视,第一家将”人工智能深度学习神经网络算法”应用于电视,让家电行业正式迈入人工智能新时代。
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北醒全球首条256线车规激光雷达的产线即将投入量产
北醒 CEO 李远博士近日透露,北醒和捷普(已于 2023 年初正式达成战略合作协议)联合打造的全球首条量产 256 线级别车规激光雷达的生产线基本建成,并将于近期正式投入生产。这意味着行业最高线数的可量产车规激光雷达即将迎来量产落地。
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全球首款全大核移动芯片:联发科天玑9300亮相
在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上,全球首款全大核移动芯片——联发科天玑 9300 正式登场。该芯片采用台积电新一代的4nm工艺制造,拥有227亿晶体管。其架构为1×3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720,配备8MB三级缓存和10MB系统缓存。
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一加12影像再提升:全球首发新一代“光喻LYTIA”高端传感器
不久前,高通新一的代骁龙8 Gen3旗舰芯片正式亮相,随后多家厂商宣布自家旗舰即将搭载高通骁龙8 Gen3,其中除了再次拿下首发权的小米外,荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、中兴、华硕等手机品牌也均宣布自家旗舰将随后跟进。
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2023世界传感器大会即将开启,汉威科技向全球发出邀请
由河南省政府、中国科学技术协会主办,郑州市人民政府、中国仪器仪表学会、河南省工业和信息化厅、河南省科学技术协会承办的“2023世界传感器大会”将于11月5日~7日在郑州国际会展中心举办。
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百川智能推出全球最长上下文窗口大模型Baichuan2-192K
10月30日,百川智能发布Baichuan2-192K大模型,其上下文窗口长度高达192K,是目前全球最长的上下文窗口。Baichuan2-192K能够处理约35万个汉字,是目前支持长上下文窗口最优秀的大模型Claude2(支持100K上下文窗口,实测约8万字)的4.4倍,更是 GPT-4(支持32K上下文窗口,实测约2.5万字)的14倍。
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IDC预计到2027年 全球AI解决方案支出将超5000亿美元
10 月 27 日消息,国际数据公司(IDC)今日发布了 2024 年及以后的全球信息技术(IT)行业预测报告。IDC 预计,到 2027 年,全球 AI 解决方案支出将增长到 5000 亿美元以上。同时,大多数企业也将经历技术投资权重向人工智能实施和人工智能增强产品 / 服务应用显著转移。
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张忠谋:美对华“脱钩”拖慢全球芯片业发展
据台湾《经济日报》网站10月28日报道,台积电创始人张忠谋日前表示,美中科技紧张加剧,将拖慢全球芯片业发展,“脱钩”最终可能伤害所有人。他认为合作才能加快创新,无奈世界各国似乎对彼此充满怨言,这令他格外忧心。
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全球首个AI安全研究所将在英国成立,旨在推动全球对相关技术安全方面认识
芯物联10 月 27 日消息,综合 CNBC、路透社等报道,当地时间周四,英国首相苏纳克宣布计划成立世界上第一个 AI 安全研究所,并于 11 月 1-2 日举行 AI 安全峰会。此次峰会将汇聚世界各国 AI 公司、政府、民间团体和相关领域专家,旨在讨论如何通过国际协调行动来降低 AI 带来的风险。
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工信部金壮龙:北斗已成为世界一流的卫星导航系统,具备全球服务能力
10 月 26 日消息,据工信微报消息,第二届北斗规模应用国际峰会今日在湖南省株洲市举行,工业和信息化部党组书记、部长金壮龙进行了讲话。金壮龙表示,经过不懈努力,中国北斗已成为世界一流的卫星导航系统,高精度、短报文等特色服务能力得到充分验证,具备全球服务能力。
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海力士销量下滑放缓,全球芯片显示回暖迹象
全球第二大存储芯片制造商SK海力士第三季度营收下降幅度较为温和,这表明全球半导体市场在经历一年多的挑战后可能正在复苏。财报显示,SK海力士第三季度营收下降17%至9.07万亿韩元,高于分析师估计的8.14万亿韩元,较二季度47%的降幅和一季度超过58%的降幅有所改善。
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今年上半年全球手机CIS传感器出货量20亿:同比下降14%
芯物联10 月 26 日消息,根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新调查报告,受到需求疲软、库存调整以及每部智能手机的摄像头数量减少等诸多因素,2023 年上半年全球智能手机 CMOS 图像传感器(CIS)出货量为 20 亿个,同比下降 14%。
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全球首颗!我国芯片领域取得重大突破!
近日,清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式,研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器存算一体芯片,在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破,有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果在线发表于最新一期的《科学》。
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全球首颗!我国芯片领域取得重大突破
近日,清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式,研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器存算一体芯片,在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破,有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果在线发表于最新一期的《科学》。
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大众汽车直接与芯片厂商签订供应协议,应对全球芯片短缺
8 月 24 日消息,据德国汽车制造商大众汽车周三表示,为了应对全球芯片短缺的问题,该公司已经开始直接从 10 家芯片厂商,包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子,采购对其战略至关重要的芯片。
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热热热,高温席卷全球,物联网能做点什么?
热,或许是今年夏天人类最相通的感受。而之所以这么热,背后主要由两大因素推动:一是人类持续排放温室气体造成全球变暖;二是厄尔尼诺现象重现。科学家们普遍认为煤炭、石油和天然气等化石燃料是迄今为止造成全球气候变化的最主要原因。
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赛昉科技发布全球首款 RISC-V 大小核处理器子系统解决方案
据介绍,Dubhe-90 主打“极致性能”,是 Dubhe Max Performance 系列旗舰产品;Dubhe-80 主打“高能效比”,是 Dubhe Efficiency Performance 系列首款产品。两款产品也就是大家常说的 CPU 大小核。
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全球首例碳中和太阳能电子纸公交站牌项目
党的二十大报告指出:“必须牢固树立和践行绿水青山就是金山银山的理念,站在人与自然和谐共生的高度谋划发展。”宝山区始终牢记“高质量发展是绿色成为普遍形态的发展”,坚持加快发展方式绿色转型,持续推动高质量发展,努力闯出老工业基地新时代现代化转型的新路。
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Canalys:2023年Q2全球云服务市场增速放缓至16%
近日,Canalys发布报告显示,2023 年第二季度,全球云基础设施服务支出增长 16%,达到 724 亿美元。由于市场感受到成本压力的影响,增速与上一季度的19%相比有所下降。2023年第二季度,前三大厂商亚马逊云科技(AWS)、微软Azure和谷歌云合计增长20%,低于第一季度的22%,占总支出的65%。
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Canalys 报告:2023Q2 全球云基础服务支出同比增长 16%、三巨头占比 65%
根据市场调查机构 Canalys 公布的最新报告,2023 年第 2 季度全球云基础设施服务支出为 724 亿美元(当前约 5234.52 亿元人民币),同比增长 16%。相比较上一季度同比增长 19%,本季度增长放缓,报告称主要因素是市场规模扩大。